Pekna pracicka -HoNY-! Myslim ale, ze bude problem odpajkovat ten IHS bez poskodenia spojov PCB - jadro. Aj tebe tam nieco vytieklo. Je mozne, ze to skladaju trosku inac. Mam na mysli bod 6. "Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota."
Mozno je na studeny IHS prilepena cca 0,7mm platnicka cinu, guma nanesena na plosak, potom to prilozia, zatazia a velmi rychlo lokalne prehreju a rovnako rychlo po usadeni IHS schladia. Cela operacia moze trvat par sekund, co sa spatne nemoze nijako podarit. Imho Intel bol vzdy vycuranejsi ako AMD.
Ta myslienka s ofrezovanim je super, ale to dlhe nahrievanie podla mna jadro (spoje) zabije.
Rozmyslal som, ci by nebolo mozne nejako ten IHS odleptat. Aspon v miestach kde je jadro s tou 0,5mm vrstvou cinu. Chcelo by to vediet, ako je IHS hruby a kde presne je pod nim jadro. Potom by som na IHS naniesol cca 3mm silikonu, myslim taku ohradku okolo miest, kde je jadro a po zaschnuti stetec a kyselina dusicna v hojnom mnozstve.
Asi by nebolo vhodne s kyselinou uplne prezrat IHS az na jadro, ale stencit ho na menej ako 0,5mm cca. Potom ta frezka na okraje atd..
Nic z tohto nemam odskusane, chcelo by to nejaky stary IHS, kyselinu a otestovat ako sa to sprava.
Je to len napad.

@ Over: Aj ked sa ten procak lokalne prehrieva, tak -HoNY- mal na mysli urcite tu 0,5mm vrstvicku cinu, co je medzi IHS a jadrom. Cin vodi teplo horsie, ako med, keby tam nebol, urcite by sa odvod tepla a tym aj OC zlepsil.