C2D a Heatspreader

[SirThunder]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

Plusy a minusy si rekl spravne. Ovsem nevim, jestli se to opravdu oplati sundavat... Zvykl s pritahovanim vodnika na CPU tu proste je a asi je i docela velka sance to jadro poskodit. Mno uvidime, treba sezenu nejakej testovaci vzorek na tohle...

[xjohny]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

A to predpokladas ze na to bude foukat horky vzduch v dlouhodobem meritku? Na dobu sundavani IHS to imho vadit nebude, kazdopadne kdyz uz to nekdo sundava asi moc v dlouhodobem meritku neuvazuje

[-HoNY-]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

Některé polovodiče mají provozní teplotu i 150°C. Je to však úměrné poměru pro průraz. Ale v tomhle případě to to nemá nic společného s pájením - jedná se o maximální "skladovací" teplotu a co jsem četl, může být i 250°

Rád bych slyšel názory na na výrobní postup.

Mám na výrobní postup C2D tento názor:

1.) Z Waferu se vyřízne DIE a otestuje se
2.) Vyrobí se tenké destičky s plošnákem, které se postupně slisují a laserem se na dolní část připájí kontakty
3.) Ve sterilním prostředí se upraví se horní část v místě pro jádro
4.) Ve sterilním prostředí se nasadí jádro na svrchní část a laserem se propojí kontakty
5.) Jádro se kolem dokola zalije ochraným lakem (že by keramika )
6.) Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota
7.) Na procesor se nasadí "ohřátý" heatspreader, malým tlakem přiměřeným dohříváním se postupně usadí
8.) Na spodní část se osadí SMD součástky
9.) Procesor projde závěrečnou fází testování
10.) Procesor se zabalí a je připraven na export

Pokud je můj odhad technologického postupu správný, měl by teoreticky jít IHS sundat stejnou teplotou jako v kroku 7.

Teplota nesmí být moc nízká, aby nedošlo k utržení jádra, ale zároveň nesmí být moc vysoká, aby nedošlo k poškození některé z vrstev v plošnáku

Sundával jsem IHS kde z čeho, asi nejhůř šel z K6-II. Mezi jádrem a IHS bylo lepidlo stejné jako na okrajích. Choval jsem se k němu celkem brutálně (páčení násilím, horkovzdušná pistole na max. po dobu několika minut), ale přežil. Nejspíš ho před zničením ochránila keramická základna, sklolaminát by to nevydržel.

Tuleně a P4 2A šly velmi snadno (cca 5 minut).

Teoretický způsob jak bezpečně sundat IHS:

Po prozkoumání několika návodů a postupů mi přišlo jako nesmyslné sundávat celý IHS protože:
A) okraje heatspreaderu jsou nižší než střed z toho důvodu, aby na procesor mohl klást aretační mechanismus v patici tlak a tudíž byl mezi piny a procesorem minimální přechodový odpor.
B) musela by se upravit patice NEBO okraj ISH odřezat a nalepit zpět na procesor

Z tohoto důvodu mi přišlo jako nejsnažší koupit vadnou desku, vyříznout patici a přizpůsobit uchycení do frézy. Na sřed uchytit přítlačnou sponu z důvodu různých vibrací a tlaku (které by mohli utrhnout jádro od základny)
Postupným otáčením spony a patice v kombinaci s velmi pomalým postupem stolu frézky by se (asi) nemělo nic stát.




Otázkou zůstává, jakým způsobem nahřát "obřezanou" část aniž by došlo k poškození a zároveň šla pomalu sundat.

S kamarádem jsme o tom asi hodinu diskutovali. Jako nejjednodužší způsob mi přišlo položit procesor na plotýnku sporáku (předtím pochopitelně odzkoušet a naměřit teploty). Narozdíl od letlampy nebo horkovzdušné pistole bude celá plocha rovnoměrně nahřívaná. Dvěma skalpely postupně procesor nadzvedávat.

Během týden mi dojde vadná deska a funkční D940, o přištím víkendu bych to rád zkusil.

Jedná se však pouze o spekulaci, proto uvítám jakékoliv nápady, návrhy na zlepšení, neodpovídám za vzniklé škody způsobené tímto postupem

[MadCap]

ako idea to je myslim dobre prekoumane ... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel) ale to nasledne ohrievanie/odliepanie bude zrejme dost o stasti ....

[-HoNY-]

... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel)....

z tohodle mám celkem strach

Podle mě se procesory poškodil při obřezávání gumy - sklolaminát a IHS pružil a uvolnily se spoje na jádru. Přecejenom obojí je tenčí než u s478.

Čekám na vyjádření Mymaka - ukazoval mi vadnýho CeleronaD na s478, který měl cín na jádru. Bohužel si nepamatu postup a teploty, jak ho sundal.

//tak mezi 1-3h ráno jsem začal experimentovat s vadným CeleronemD do s478

Postupoval jsem násedujícím způsobem:(omluvte síženou kvalitu fotek - mobil, při špatném osvětlení)
1.) Rozlomil jsem žiletku na 2 poloviny a objel procesor dokola (klasika už z doby Tuleňů)
2.) Diagonálně jsem zasunul sklapely pod rožky IHS.

3.) Položil jsem ho na nejmenší plotýnku. Možná je to špatná myšlenka, ale nechal jsem ho tam 5 minut se zapnutým rozsahem "2", aby neutrpěl teplotní šok a rovnoměrně se prohřál.
4.) Zvýšil jsem teplotu na "6" a asi po 30 sekundách jemně zabral oběma skalpely. Najednou se ozvalo lupnutí (a v tu chvíli jsem myslel, že je jádro dole i s IHS).
5.) Výsledek máte zde:


Nějak mi ale nedává smysl:

gets softie at around 80C and at 85C to 90C it starts "running like butter on hot toast".

viz: http://sg.vr-zone.com/articles/LGA_P...al/3878-3.html

Teplota tání vybraných příměsí pájek:
Stříbro: 960,5°C (příměs pro lepší vodivost - řádově procenta)
Olovo: 327,5°C (na "ředění", kvůli různým ekologickým normám se jeho používání omezuje)
Cín: 232°C
Bismut: 271,5 °C (pro lepší smáčivost - řádově procenta)

Na jádře a IHS zůstala velmi tlustá vrstva cínu - zhruba 0.5mm
Proto jsem se rozhodl to zkusit porovnat. Cín se zdál být velmi měkký, mechanická pevnost odpovídá spíše olovu nebo stříbru. Opartně jsem seškrábnul kousek. 200°C s ním ani nehlo, 220°C bylo dostatečné na to udělat do něj rýhu. Teprve 270° ho plně roztavilo.

Nicméně na odsání z jádra je potřeba daleko větší výkon (alespoň 500W se stabilním držením teploty - investice kolem 200KKč), moje mikropájka má pouze 50W.

Pokusy s cínem, co mi leží doma:
Stříbrná pájka: 350°
Klasický 0.8d trubičkový cín: 250°C
Z toho lze usoudit, že použitý cín obsahujě nějakou příměs s rozhodně větší teplotou tání než 250°C

6.) Skalpelem jsem zbytky cínu odstranil a jádro vylapoval namokro smirkem.


Všimněte si "kolečka" mezi jádrem a černou hmotou, něco při pájení evidentně vyteklo :-\

Odkaz na neořezané fotky, ale jak jsem psal výše kvalita je velmi špatná.

[Over]

Myslím, že tohle mělo možná smysl na P4, ale na C2D, které zdaleka tolik netopí to imho smysl postrádá. Otázka snížení teploty je značně diskutabilní, protože jádro C2D netopí jako celek, ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé. Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče. CO jsem letmo juknul na ty fora, tak někde jsem i zahlédl, že se někomu teplota i zvýšila. Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů, zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

[-HoNY-]

...ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé.

Ano, za to může tlustá vrsrva cínu, v té mé byly dokonce bublinky... ale ty možná vznikly při sundávání.

Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče.

Proč proboha Al chladič? Box je poniklovaná měď nevidím důvod kupovat hliníkový šunt, zvlášt když má menší chladící učinnost a stojí peníze. S taktováním se počítá a dám na něho GeminaII.

CORE
----
pájka
----
zlatá vrstva ???
----
měďené jádro IHS
----
nikl
----
pasta
----
chladič

vs:

CORE
----
pasta
----
vylapovaný chladič

Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů..

Odstraní se setrvačnost způsobená pájkou. P4 2A@3.2GHz (viz. avatar) chladne po zastavení zátěže asi o 30s rychleji, během zátěze jsem zpozoroval rozdíl jen 2°, ale může to být i chladičem (celoměďený TT - žebra jsou na něj přiletovány, rozdíl mezi ventilátorem na 5V a 12V není poznat)

zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

Honím si na tom svoje ego Ne teď vážně za pokus to stojí, pokud to PentiumD nepřežije kašlu na to a nechám si ho jen pořádně vylapovat.

sry za dlouhý citace, ale přijde mi to přehlednější

[Over]

Nejspíš mně špatně chápeš....Cín nemá s lokálním přehříváním jádra nic společného, je to dané návrhem Core CPU. At na něj nasadíš chladič jakej chceš, tak se ti prostě bude jádro cpu přehřívat v určitých oblastech při "určité" navýšené voltáži a frekvenci a sundáním IHS tomu nezabráníš.