C2D a Heatspreader

[Over]

Myslím, že tohle mělo možná smysl na P4, ale na C2D, které zdaleka tolik netopí to imho smysl postrádá. Otázka snížení teploty je značně diskutabilní, protože jádro C2D netopí jako celek, ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé. Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče. CO jsem letmo juknul na ty fora, tak někde jsem i zahlédl, že se někomu teplota i zvýšila. Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů, zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

[-HoNY-]

...ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé.

Ano, za to může tlustá vrsrva cínu, v té mé byly dokonce bublinky... ale ty možná vznikly při sundávání.

Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče.

Proč proboha Al chladič? Box je poniklovaná měď nevidím důvod kupovat hliníkový šunt, zvlášt když má menší chladící učinnost a stojí peníze. S taktováním se počítá a dám na něho GeminaII.

CORE
----
pájka
----
zlatá vrstva ???
----
měďené jádro IHS
----
nikl
----
pasta
----
chladič

vs:

CORE
----
pasta
----
vylapovaný chladič

Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů..

Odstraní se setrvačnost způsobená pájkou. P4 2A@3.2GHz (viz. avatar) chladne po zastavení zátěže asi o 30s rychleji, během zátěze jsem zpozoroval rozdíl jen 2°, ale může to být i chladičem (celoměďený TT - žebra jsou na něj přiletovány, rozdíl mezi ventilátorem na 5V a 12V není poznat)

zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

Honím si na tom svoje ego Ne teď vážně za pokus to stojí, pokud to PentiumD nepřežije kašlu na to a nechám si ho jen pořádně vylapovat.

sry za dlouhý citace, ale přijde mi to přehlednější

[Over]

Nejspíš mně špatně chápeš....Cín nemá s lokálním přehříváním jádra nic společného, je to dané návrhem Core CPU. At na něj nasadíš chladič jakej chceš, tak se ti prostě bude jádro cpu přehřívat v určitých oblastech při "určité" navýšené voltáži a frekvenci a sundáním IHS tomu nezabráníš.

[AmOK]

Pekna pracicka -HoNY-! Myslim ale, ze bude problem odpajkovat ten IHS bez poskodenia spojov PCB - jadro. Aj tebe tam nieco vytieklo. Je mozne, ze to skladaju trosku inac. Mam na mysli bod 6. "Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota."
Mozno je na studeny IHS prilepena cca 0,7mm platnicka cinu, guma nanesena na plosak, potom to prilozia, zatazia a velmi rychlo lokalne prehreju a rovnako rychlo po usadeni IHS schladia. Cela operacia moze trvat par sekund, co sa spatne nemoze nijako podarit. Imho Intel bol vzdy vycuranejsi ako AMD.
Ta myslienka s ofrezovanim je super, ale to dlhe nahrievanie podla mna jadro (spoje) zabije.
Rozmyslal som, ci by nebolo mozne nejako ten IHS odleptat. Aspon v miestach kde je jadro s tou 0,5mm vrstvou cinu. Chcelo by to vediet, ako je IHS hruby a kde presne je pod nim jadro. Potom by som na IHS naniesol cca 3mm silikonu, myslim taku ohradku okolo miest, kde je jadro a po zaschnuti stetec a kyselina dusicna v hojnom mnozstve.
Asi by nebolo vhodne s kyselinou uplne prezrat IHS az na jadro, ale stencit ho na menej ako 0,5mm cca. Potom ta frezka na okraje atd..
Nic z tohto nemam odskusane, chcelo by to nejaky stary IHS, kyselinu a otestovat ako sa to sprava.
Je to len napad.

@ Over: Aj ked sa ten procak lokalne prehrieva, tak -HoNY- mal na mysli urcite tu 0,5mm vrstvicku cinu, co je medzi IHS a jadrom. Cin vodi teplo horsie, ako med, keby tam nebol, urcite by sa odvod tepla a tym aj OC zlepsil.

[cicolably]

no kyselinu ani nee bo ta poleptá všetko.v radioamaterovi kupil chlorid železitý na leptanie plošných spojov,spodok CPU zo zlatými kontaktami zastriekať nejakým lakom,potom sa to liehom(acetonom)umyje,trošku šmirglom zošuchať IHS až na med a ponoriť to do chloridu.a pekne to rozlepta a potom sa už len zbaviť toho cínu,hoc aj zapalovačom-plynovou pajkou kto má a zbytkou čo tam zostali.a malo by to byť bespešnejšie ako vylamovať

[MadCap]

zaujimavy napad urcite by stalo za vyskusanie

[AmOK]

no kyselinu ani nee bo ta poleptá všetko.v radioamaterovi kupil chlorid železitý na leptanie plošných spojov

Imho, chlorid zelezity je za izbovej teploty kureeefsky pomaly. Pouzil by som ho ale v zaverecnej faze, na ten posledny zbytok.
Este ma napadlo bezpecnejsie riesenie ako kyselina a to elektrolyza.
Cpu s zalakovanymi pinmi by sa ponorilo len castou odniklovaneho IHS do riedkeho roztoku modrej skalice. Momentalne sa mi nechce zistovat, ci na Anodu, alebo Katodu zavesis nieco, co chces qvazi pomedit. Na druhy kontakt IHS (zdroj medi). Pustis zhruba 12V, volty nemusia byt velke, podstatny pre rychlost pokovenia je prud. Vec sa ti zacne elektrolyticky pokovovat, pricom ti bude zrat med z IHS.

[Libor Vodehnal]

Čistě technická poznámka, ta část co se má odmědit, by musela být anoda, tedy na kladný pól zdroje. K odmědění se používají elektrolyty, které obsahují amonné ionty, mám takový tušení, že dusičnan amonný. Odleptávání by ale neprobíhalo plošně,ale přednostně na hranách.
-a pochybuji,že ten IHS je upevněný vodotěsně, čili by se to mohl pěkně podleptat
-o bezpečnosti této operaci bych měl určité pochybnosti