C2D a Heatspreader

[misokgb]

C2D = Conroe/Allendale NEMA pod IHS ziadne SMD suciastky takze tam fakt nie je co pokazit, na XS fore som pochopil, ze jeden mal E6400 a dal to dole uplne v pohode pretoze podla fotiek tam mal bielu PASTU = ziadne lepidlo ci zvaracky... Prestuduj:

http://www.xtremesystems.org/forums/...&highlight=77c

http://www.xtremesystems.org/forums/...=113834&page=5

A takto vyzera NAHATY Conroe

[SirThunder]

C2D = Conroe/Allendale NEMA pod IHS ziadne SMD suciastky takze tam fakt nie je co pokazit, na XS fore som pochopil, ze jeden mal E6400 a dal to dole uplne v pohode pretoze podla fotiek tam mal bielu PASTU = ziadne lepidlo ci zvaracky... Prestuduj:

http://www.xtremesystems.org/forums/...&highlight=77c

http://www.xtremesystems.org/forums/...=113834&page=5

A takto vyzera NAHATY Conroe

Dik moc, podle toho co jsem z toho pochopil by to melo bejt bez problemu. Mam sice jen E6300 ale docela rad bych to casem zkusil sundat. Takze pisnu posleze vysledek.

http://sg.vr-zone.com/?i=3878 alias neodoporucujem sundavat

To co tam sundavaj je nejaka P4 a znicili obe.. Docela z toho mam strach, ale na C2D to snad bude jine.

[misokgb]

Inu ked to poriadne prestudujes tam pisu, ze to staci prehriat trocha, to pajkovane sa potom viac uvolni ta hmota medzi core a IHS

[MadCap]

trocha? ak som to pochopil spravne tak to je 90 stupnov co neni "trocha" inak nevidim dovod to IHS sundavat ....

[misokgb]

trocha? ak som to pochopil spravne tak to je 90 stupnov co neni "trocha" inak nevidim dovod to IHS sundavat ....

90 stupnov v ziadnom pripade nie je vela, rok som bezal na Duron na pasiv a mal stale 90stupnov, bez problemov. Preco je to vela akoze? PCB procaka to zjavne tolko vydrzi, core tiez, tak preco vela? 90 stupnov dosiahnes s teplovzdusnou pistolou ako nic... Samozrejme zregulovanou...

Preco sundat? Vsetko ma +/-. Plusy - lepsia teplota, lepsi prenos tepla (pripadne vyssi OC, znizenie napatia). Minusy - zaruka, moznost lahsie poskodit jadro...

[THX]

90 stupnov v ziadnom pripade nie je velaPreco je to vela akoze? PCB procaka to zjavne tolko vydrzi, core tiez, tak preco vela?

no skus si to potom pri tom sundavani heatspreadra chytit do ruky ked to ma 90C, resp. neviem si predstavit aku techniku alebo advanced metodu pouzijes pri takto nahriatom procaku, ale povedal by som ze lepsie ti to pojde, ak bude dajme tomu iba 40 stupnovy ale zato ho budes moct normalne a poriadne chytit do ruk

[misokgb]

no skus si to potom pri tom sundavani heatspreadra chytit do ruky ked to ma 90C, resp. neviem si predstavit aku techniku alebo advanced metodu pouzijes pri takto nahriatom procaku, ale povedal by som ze lepsie ti to pojde, ak bude dajme tomu iba 40 stupnovy ale zato ho budes moct normalne a poriadne chytit do ruk

Si uchytim CPU do zveraka ako to robia tam, nie?

[SirThunder]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

Plusy a minusy si rekl spravne. Ovsem nevim, jestli se to opravdu oplati sundavat... Zvykl s pritahovanim vodnika na CPU tu proste je a asi je i docela velka sance to jadro poskodit. Mno uvidime, treba sezenu nejakej testovaci vzorek na tohle...

[xjohny]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

A to predpokladas ze na to bude foukat horky vzduch v dlouhodobem meritku? Na dobu sundavani IHS to imho vadit nebude, kazdopadne kdyz uz to nekdo sundava asi moc v dlouhodobem meritku neuvazuje

[-HoNY-]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

Některé polovodiče mají provozní teplotu i 150°C. Je to však úměrné poměru pro průraz. Ale v tomhle případě to to nemá nic společného s pájením - jedná se o maximální "skladovací" teplotu a co jsem četl, může být i 250°

Rád bych slyšel názory na na výrobní postup.

Mám na výrobní postup C2D tento názor:

1.) Z Waferu se vyřízne DIE a otestuje se
2.) Vyrobí se tenké destičky s plošnákem, které se postupně slisují a laserem se na dolní část připájí kontakty
3.) Ve sterilním prostředí se upraví se horní část v místě pro jádro
4.) Ve sterilním prostředí se nasadí jádro na svrchní část a laserem se propojí kontakty
5.) Jádro se kolem dokola zalije ochraným lakem (že by keramika )
6.) Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota
7.) Na procesor se nasadí "ohřátý" heatspreader, malým tlakem přiměřeným dohříváním se postupně usadí
8.) Na spodní část se osadí SMD součástky
9.) Procesor projde závěrečnou fází testování
10.) Procesor se zabalí a je připraven na export

Pokud je můj odhad technologického postupu správný, měl by teoreticky jít IHS sundat stejnou teplotou jako v kroku 7.

Teplota nesmí být moc nízká, aby nedošlo k utržení jádra, ale zároveň nesmí být moc vysoká, aby nedošlo k poškození některé z vrstev v plošnáku

Sundával jsem IHS kde z čeho, asi nejhůř šel z K6-II. Mezi jádrem a IHS bylo lepidlo stejné jako na okrajích. Choval jsem se k němu celkem brutálně (páčení násilím, horkovzdušná pistole na max. po dobu několika minut), ale přežil. Nejspíš ho před zničením ochránila keramická základna, sklolaminát by to nevydržel.

Tuleně a P4 2A šly velmi snadno (cca 5 minut).

Teoretický způsob jak bezpečně sundat IHS:

Po prozkoumání několika návodů a postupů mi přišlo jako nesmyslné sundávat celý IHS protože:
A) okraje heatspreaderu jsou nižší než střed z toho důvodu, aby na procesor mohl klást aretační mechanismus v patici tlak a tudíž byl mezi piny a procesorem minimální přechodový odpor.
B) musela by se upravit patice NEBO okraj ISH odřezat a nalepit zpět na procesor

Z tohoto důvodu mi přišlo jako nejsnažší koupit vadnou desku, vyříznout patici a přizpůsobit uchycení do frézy. Na sřed uchytit přítlačnou sponu z důvodu různých vibrací a tlaku (které by mohli utrhnout jádro od základny)
Postupným otáčením spony a patice v kombinaci s velmi pomalým postupem stolu frézky by se (asi) nemělo nic stát.




Otázkou zůstává, jakým způsobem nahřát "obřezanou" část aniž by došlo k poškození a zároveň šla pomalu sundat.

S kamarádem jsme o tom asi hodinu diskutovali. Jako nejjednodužší způsob mi přišlo položit procesor na plotýnku sporáku (předtím pochopitelně odzkoušet a naměřit teploty). Narozdíl od letlampy nebo horkovzdušné pistole bude celá plocha rovnoměrně nahřívaná. Dvěma skalpely postupně procesor nadzvedávat.

Během týden mi dojde vadná deska a funkční D940, o přištím víkendu bych to rád zkusil.

Jedná se však pouze o spekulaci, proto uvítám jakékoliv nápady, návrhy na zlepšení, neodpovídám za vzniklé škody způsobené tímto postupem