C2D a Heatspreader

[-HoNY-]

... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel)....

z tohodle mám celkem strach

Podle mě se procesory poškodil při obřezávání gumy - sklolaminát a IHS pružil a uvolnily se spoje na jádru. Přecejenom obojí je tenčí než u s478.

Čekám na vyjádření Mymaka - ukazoval mi vadnýho CeleronaD na s478, který měl cín na jádru. Bohužel si nepamatu postup a teploty, jak ho sundal.

//tak mezi 1-3h ráno jsem začal experimentovat s vadným CeleronemD do s478

Postupoval jsem násedujícím způsobem:(omluvte síženou kvalitu fotek - mobil, při špatném osvětlení)
1.) Rozlomil jsem žiletku na 2 poloviny a objel procesor dokola (klasika už z doby Tuleňů)
2.) Diagonálně jsem zasunul sklapely pod rožky IHS.

3.) Položil jsem ho na nejmenší plotýnku. Možná je to špatná myšlenka, ale nechal jsem ho tam 5 minut se zapnutým rozsahem "2", aby neutrpěl teplotní šok a rovnoměrně se prohřál.
4.) Zvýšil jsem teplotu na "6" a asi po 30 sekundách jemně zabral oběma skalpely. Najednou se ozvalo lupnutí (a v tu chvíli jsem myslel, že je jádro dole i s IHS).
5.) Výsledek máte zde:


Nějak mi ale nedává smysl:

gets softie at around 80C and at 85C to 90C it starts "running like butter on hot toast".

viz: http://sg.vr-zone.com/articles/LGA_P...al/3878-3.html

Teplota tání vybraných příměsí pájek:
Stříbro: 960,5°C (příměs pro lepší vodivost - řádově procenta)
Olovo: 327,5°C (na "ředění", kvůli různým ekologickým normám se jeho používání omezuje)
Cín: 232°C
Bismut: 271,5 °C (pro lepší smáčivost - řádově procenta)

Na jádře a IHS zůstala velmi tlustá vrstva cínu - zhruba 0.5mm
Proto jsem se rozhodl to zkusit porovnat. Cín se zdál být velmi měkký, mechanická pevnost odpovídá spíše olovu nebo stříbru. Opartně jsem seškrábnul kousek. 200°C s ním ani nehlo, 220°C bylo dostatečné na to udělat do něj rýhu. Teprve 270° ho plně roztavilo.

Nicméně na odsání z jádra je potřeba daleko větší výkon (alespoň 500W se stabilním držením teploty - investice kolem 200KKč), moje mikropájka má pouze 50W.

Pokusy s cínem, co mi leží doma:
Stříbrná pájka: 350°
Klasický 0.8d trubičkový cín: 250°C
Z toho lze usoudit, že použitý cín obsahujě nějakou příměs s rozhodně větší teplotou tání než 250°C

6.) Skalpelem jsem zbytky cínu odstranil a jádro vylapoval namokro smirkem.


Všimněte si "kolečka" mezi jádrem a černou hmotou, něco při pájení evidentně vyteklo :-\

Odkaz na neořezané fotky, ale jak jsem psal výše kvalita je velmi špatná.