C2D a Heatspreader

[MadCap]

ako idea to je myslim dobre prekoumane ... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel) ale to nasledne ohrievanie/odliepanie bude zrejme dost o stasti ....

[-HoNY-]

... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel)....

z tohodle mám celkem strach

Podle mě se procesory poškodil při obřezávání gumy - sklolaminát a IHS pružil a uvolnily se spoje na jádru. Přecejenom obojí je tenčí než u s478.

Čekám na vyjádření Mymaka - ukazoval mi vadnýho CeleronaD na s478, který měl cín na jádru. Bohužel si nepamatu postup a teploty, jak ho sundal.

//tak mezi 1-3h ráno jsem začal experimentovat s vadným CeleronemD do s478

Postupoval jsem násedujícím způsobem:(omluvte síženou kvalitu fotek - mobil, při špatném osvětlení)
1.) Rozlomil jsem žiletku na 2 poloviny a objel procesor dokola (klasika už z doby Tuleňů)
2.) Diagonálně jsem zasunul sklapely pod rožky IHS.

3.) Položil jsem ho na nejmenší plotýnku. Možná je to špatná myšlenka, ale nechal jsem ho tam 5 minut se zapnutým rozsahem "2", aby neutrpěl teplotní šok a rovnoměrně se prohřál.
4.) Zvýšil jsem teplotu na "6" a asi po 30 sekundách jemně zabral oběma skalpely. Najednou se ozvalo lupnutí (a v tu chvíli jsem myslel, že je jádro dole i s IHS).
5.) Výsledek máte zde:


Nějak mi ale nedává smysl:

gets softie at around 80C and at 85C to 90C it starts "running like butter on hot toast".

viz: http://sg.vr-zone.com/articles/LGA_P...al/3878-3.html

Teplota tání vybraných příměsí pájek:
Stříbro: 960,5°C (příměs pro lepší vodivost - řádově procenta)
Olovo: 327,5°C (na "ředění", kvůli různým ekologickým normám se jeho používání omezuje)
Cín: 232°C
Bismut: 271,5 °C (pro lepší smáčivost - řádově procenta)

Na jádře a IHS zůstala velmi tlustá vrstva cínu - zhruba 0.5mm
Proto jsem se rozhodl to zkusit porovnat. Cín se zdál být velmi měkký, mechanická pevnost odpovídá spíše olovu nebo stříbru. Opartně jsem seškrábnul kousek. 200°C s ním ani nehlo, 220°C bylo dostatečné na to udělat do něj rýhu. Teprve 270° ho plně roztavilo.

Nicméně na odsání z jádra je potřeba daleko větší výkon (alespoň 500W se stabilním držením teploty - investice kolem 200KKč), moje mikropájka má pouze 50W.

Pokusy s cínem, co mi leží doma:
Stříbrná pájka: 350°
Klasický 0.8d trubičkový cín: 250°C
Z toho lze usoudit, že použitý cín obsahujě nějakou příměs s rozhodně větší teplotou tání než 250°C

6.) Skalpelem jsem zbytky cínu odstranil a jádro vylapoval namokro smirkem.


Všimněte si "kolečka" mezi jádrem a černou hmotou, něco při pájení evidentně vyteklo :-\

Odkaz na neořezané fotky, ale jak jsem psal výše kvalita je velmi špatná.

[Over]

Myslím, že tohle mělo možná smysl na P4, ale na C2D, které zdaleka tolik netopí to imho smysl postrádá. Otázka snížení teploty je značně diskutabilní, protože jádro C2D netopí jako celek, ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé. Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče. CO jsem letmo juknul na ty fora, tak někde jsem i zahlédl, že se někomu teplota i zvýšila. Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů, zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

[-HoNY-]

...ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé.

Ano, za to může tlustá vrsrva cínu, v té mé byly dokonce bublinky... ale ty možná vznikly při sundávání.

Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče.

Proč proboha Al chladič? Box je poniklovaná měď nevidím důvod kupovat hliníkový šunt, zvlášt když má menší chladící učinnost a stojí peníze. S taktováním se počítá a dám na něho GeminaII.

CORE
----
pájka
----
zlatá vrstva ???
----
měďené jádro IHS
----
nikl
----
pasta
----
chladič

vs:

CORE
----
pasta
----
vylapovaný chladič

Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů..

Odstraní se setrvačnost způsobená pájkou. P4 2A@3.2GHz (viz. avatar) chladne po zastavení zátěže asi o 30s rychleji, během zátěze jsem zpozoroval rozdíl jen 2°, ale může to být i chladičem (celoměďený TT - žebra jsou na něj přiletovány, rozdíl mezi ventilátorem na 5V a 12V není poznat)

zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se

Honím si na tom svoje ego Ne teď vážně za pokus to stojí, pokud to PentiumD nepřežije kašlu na to a nechám si ho jen pořádně vylapovat.

sry za dlouhý citace, ale přijde mi to přehlednější

[Over]

Nejspíš mně špatně chápeš....Cín nemá s lokálním přehříváním jádra nic společného, je to dané návrhem Core CPU. At na něj nasadíš chladič jakej chceš, tak se ti prostě bude jádro cpu přehřívat v určitých oblastech při "určité" navýšené voltáži a frekvenci a sundáním IHS tomu nezabráníš.

[AmOK]

Pekna pracicka -HoNY-! Myslim ale, ze bude problem odpajkovat ten IHS bez poskodenia spojov PCB - jadro. Aj tebe tam nieco vytieklo. Je mozne, ze to skladaju trosku inac. Mam na mysli bod 6. "Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota."
Mozno je na studeny IHS prilepena cca 0,7mm platnicka cinu, guma nanesena na plosak, potom to prilozia, zatazia a velmi rychlo lokalne prehreju a rovnako rychlo po usadeni IHS schladia. Cela operacia moze trvat par sekund, co sa spatne nemoze nijako podarit. Imho Intel bol vzdy vycuranejsi ako AMD.
Ta myslienka s ofrezovanim je super, ale to dlhe nahrievanie podla mna jadro (spoje) zabije.
Rozmyslal som, ci by nebolo mozne nejako ten IHS odleptat. Aspon v miestach kde je jadro s tou 0,5mm vrstvou cinu. Chcelo by to vediet, ako je IHS hruby a kde presne je pod nim jadro. Potom by som na IHS naniesol cca 3mm silikonu, myslim taku ohradku okolo miest, kde je jadro a po zaschnuti stetec a kyselina dusicna v hojnom mnozstve.
Asi by nebolo vhodne s kyselinou uplne prezrat IHS az na jadro, ale stencit ho na menej ako 0,5mm cca. Potom ta frezka na okraje atd..
Nic z tohto nemam odskusane, chcelo by to nejaky stary IHS, kyselinu a otestovat ako sa to sprava.
Je to len napad.

@ Over: Aj ked sa ten procak lokalne prehrieva, tak -HoNY- mal na mysli urcite tu 0,5mm vrstvicku cinu, co je medzi IHS a jadrom. Cin vodi teplo horsie, ako med, keby tam nebol, urcite by sa odvod tepla a tym aj OC zlepsil.

[cicolably]

no kyselinu ani nee bo ta poleptá všetko.v radioamaterovi kupil chlorid železitý na leptanie plošných spojov,spodok CPU zo zlatými kontaktami zastriekať nejakým lakom,potom sa to liehom(acetonom)umyje,trošku šmirglom zošuchať IHS až na med a ponoriť to do chloridu.a pekne to rozlepta a potom sa už len zbaviť toho cínu,hoc aj zapalovačom-plynovou pajkou kto má a zbytkou čo tam zostali.a malo by to byť bespešnejšie ako vylamovať