C2D a Heatspreader

[-HoNY-]

90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.

Některé polovodiče mají provozní teplotu i 150°C. Je to však úměrné poměru pro průraz. Ale v tomhle případě to to nemá nic společného s pájením - jedná se o maximální "skladovací" teplotu a co jsem četl, může být i 250°

Rád bych slyšel názory na na výrobní postup.

Mám na výrobní postup C2D tento názor:

1.) Z Waferu se vyřízne DIE a otestuje se
2.) Vyrobí se tenké destičky s plošnákem, které se postupně slisují a laserem se na dolní část připájí kontakty
3.) Ve sterilním prostředí se upraví se horní část v místě pro jádro
4.) Ve sterilním prostředí se nasadí jádro na svrchní část a laserem se propojí kontakty
5.) Jádro se kolem dokola zalije ochraným lakem (že by keramika )
6.) Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota
7.) Na procesor se nasadí "ohřátý" heatspreader, malým tlakem přiměřeným dohříváním se postupně usadí
8.) Na spodní část se osadí SMD součástky
9.) Procesor projde závěrečnou fází testování
10.) Procesor se zabalí a je připraven na export

Pokud je můj odhad technologického postupu správný, měl by teoreticky jít IHS sundat stejnou teplotou jako v kroku 7.

Teplota nesmí být moc nízká, aby nedošlo k utržení jádra, ale zároveň nesmí být moc vysoká, aby nedošlo k poškození některé z vrstev v plošnáku

Sundával jsem IHS kde z čeho, asi nejhůř šel z K6-II. Mezi jádrem a IHS bylo lepidlo stejné jako na okrajích. Choval jsem se k němu celkem brutálně (páčení násilím, horkovzdušná pistole na max. po dobu několika minut), ale přežil. Nejspíš ho před zničením ochránila keramická základna, sklolaminát by to nevydržel.

Tuleně a P4 2A šly velmi snadno (cca 5 minut).

Teoretický způsob jak bezpečně sundat IHS:

Po prozkoumání několika návodů a postupů mi přišlo jako nesmyslné sundávat celý IHS protože:
A) okraje heatspreaderu jsou nižší než střed z toho důvodu, aby na procesor mohl klást aretační mechanismus v patici tlak a tudíž byl mezi piny a procesorem minimální přechodový odpor.
B) musela by se upravit patice NEBO okraj ISH odřezat a nalepit zpět na procesor

Z tohoto důvodu mi přišlo jako nejsnažší koupit vadnou desku, vyříznout patici a přizpůsobit uchycení do frézy. Na sřed uchytit přítlačnou sponu z důvodu různých vibrací a tlaku (které by mohli utrhnout jádro od základny)
Postupným otáčením spony a patice v kombinaci s velmi pomalým postupem stolu frézky by se (asi) nemělo nic stát.




Otázkou zůstává, jakým způsobem nahřát "obřezanou" část aniž by došlo k poškození a zároveň šla pomalu sundat.

S kamarádem jsme o tom asi hodinu diskutovali. Jako nejjednodužší způsob mi přišlo položit procesor na plotýnku sporáku (předtím pochopitelně odzkoušet a naměřit teploty). Narozdíl od letlampy nebo horkovzdušné pistole bude celá plocha rovnoměrně nahřívaná. Dvěma skalpely postupně procesor nadzvedávat.

Během týden mi dojde vadná deska a funkční D940, o přištím víkendu bych to rád zkusil.

Jedná se však pouze o spekulaci, proto uvítám jakékoliv nápady, návrhy na zlepšení, neodpovídám za vzniklé škody způsobené tímto postupem