Kde si kupil/zohnal tu "pryzu" ako to ty volas, tepelne vodivu, elektricky NEvodivu hmotu? Chcem si spravit backplate pod procak, co by zasahoval az do chipsetu, minimalne CPU a napajacie obvody, bude hlinik lepsi ako Cu? Bude to LEN platnicka pod doskou, nebude nikde inde pripojena, na ziadnu inu chladiacu plochu... Dik.