homemade fanless case, pasivní chlazení by VlasTik

[ArAnWe]

nad zdrojem? vsak zdroj je teraz dole a procesor nad nim tak neviem o com zvatlas

ehm .... nic "nezvatlam" ... tak ti to vysvetlim polopatisticky:
procesor je v hodni casti zakladovky. ... a proudeni vzduchy mezi zdrojem - nasavanim a procesorem ti brani grafarna ..... takze kdybys otocil desku a pridelal ji na druhou stenu tak by procesor byl dole tesne nad zdrojem tudiz by se lip chladil ... tenhle system pokud vim tak se pouziva uspesne u nekterejch drazsich seriove vyrabenejch case ...

[MadCap]

ehm .... nic "nezvatlam" ... tak ti to vysvetlim polopatisticky:
procesor je v hodni casti zakladovky. ... a proudeni vzduchy mezi zdrojem - nasavanim a procesorem ti brani grafarna ..... takze kdybys otocil desku a pridelal ji na druhou stenu tak by procesor byl dole tesne nad zdrojem tudiz by se lip chladil ... tenhle system pokud vim tak se pouziva uspesne u nekterejch drazsich seriove vyrabenejch case ...

to nie je vobec nutne, vzhladom na umiestnenie otvorov vzduch prudi cez procak uplne rovnako, niet proste moznosti aby isiel inakadial

[VlasTik]

to ArAnWe:
to se mě nezdá lepší, protože grafika ti tam zůstane i když otočíš desku, a v tvém případě by teplý vzduch vyzářený z vějíře šel rovnou na grafiku, kde by se proud přibrzdil a bylo by tam větší teplo, takhle je ten vějíř až těsně před stropem a teplý vzduch jde přímo ven a tak se to uvnitř tolik neohřeje a hlavní je právě to, aby šlo teplo co nejrychleji ven, tím se ti automaticky vzduch, který odejde nahradí studeným dole v case a ten zase hned stoupá nahoru, ale grafika to tam tolik neuzavírá, ten vzduch si vždycky najde cestu pokud je nasáván, důležitý je, aby při vyfouknutí nebyl blokován. Je to prostě jednoduchý, vzduchoprázdno tam nikde není, kolem vějíře je pořád nějaký vzduch, který se ohřívá ...

[misokgb]

Kde si kupil/zohnal tu "pryzu" ako to ty volas, tepelne vodivu, elektricky NEvodivu hmotu? Chcem si spravit backplate pod procak, co by zasahoval az do chipsetu, minimalne CPU a napajacie obvody, bude hlinik lepsi ako Cu? Bude to LEN platnicka pod doskou, nebude nikde inde pripojena, na ziadnu inu chladiacu plochu... Dik.

[check]

tak me napadlo ze nemas nijak stineny zdroj, takze by bylo nebezpecne pouzit aktivni PFC, ktere je na ruseni citlive

[VlasTik]

Kde si kupil/zohnal tu "pryzu"

tady:
http://www.fischerelektronik.cz/
info: http://www.fischerelektronik.de/fisc...er/E.1.3.E.pdf

tak me napadlo ze nemas nijak stineny zdroj, takze by bylo nebezpecne pouzit aktivni PFC, ktere je na ruseni citlive

proč by nebyl stíněný? Zdroj je celý uzavřený v masivním hliníkovým boxu a všechny části jsou uzeměný, a že je tam perforovaný plech je snad u každého zdroje stejný...aktivní PFC to má a žádný problém...

[Firuz]

Ale cena te teplovodivé pryže je šílená. Jestli jsem to správně pochopil, tak 91x91cm velký čtverec např. 3.2mm tlusté pryže stojí asi 16600,-.

[VlasTik]

Ale cena te teplovodivé pryže je šílená...

ne, to není ono, je to na druhé straně pdf.
doporučuju GEL 25 - 2,5mm (300x200mm) za 2000.- s DPH, já koupil tu verzi GEL G25, která má na jedné straně lepit, ale stejně to nelepí, ona ta cena je dost zvláštní, když by jsi chtěl 2mm tak ta stojí o 500.- více a pokud by jsi chtěl 3mm tak ta stojí o 1800.- více, takže 2,5mm je nejvýhodnější, pokud by jsi chtěl tenčí, tak se vyplatí 1,5mm, zase jen 1mm je dražší než 1,5mm ...ta stojí 1200.- s DPH, není to tak šíleně drahé a hlavně se bez toho neobejdeš