Tak jsem to pořád a pořád odkládal, nicméně, už mám připravenou patici, a upravený CM Gemin II (upravený backplate) a PK5K DLX (vyztužení zadní strany), aby nedošlo k mechanickému poškození holého jádra, při prohnutí desky.
Ale zjistil jsem jednu zvláštní věc. Sundal jsem IHS z několika CPU.
K6-II266@500 2.4V, Tuleň 1@1.43 1.5V, P4 2A@3GHz 1.575V. Všechny měli problém při vyšším napětí s průchodem v memtestu. Náhodně se objevovali chyby.Napadá mě asi jediné vysvětlení, to co je pod IHS je (skoro) holý křemík s velmi tenkou vrstvou ochraného/izolačního laku. A dochází k nějakým bezpečný průrazům mezi L2 a chladičem.
Když jsem si prohlížel novější socket A CPU, tak je na nich toho laku víc.