C2D a Heatspreader

[Firuz]

Na ten chlorid bych moc nesázel, bylo by to opravdu asi dost pomalé. Vždyť i obyčejné odleptání DPS - 70 mikrometrů měděná fólie, může trvat třeba i půl hodiny.

[-HoNY-]

...Vždyť i obyčejné odleptání DPS - 70 mikrometrů měděná fólie, může trvat třeba i půl hodiny.

nebo 5 minut, záleží na koncentraci.

[Firuz]

nebo 5 minut, záleží na koncentraci.

Pravda. Ale takhle rychle mi to nikdy nešlo, i když jsem koupil nový roztok (asi slabší). Taky čím víc se s ním leptá, tím je slabší. Pak prý pomáhá ho "pročistit" šoupnutím hrstě hřebíků, na kterou se měd zpátky nachytá...
Ale stejně mi ten chlorid moc použitelný na tady toto nepřijde

[cicolably]

no niečo som už poleptal tak chloridu stačí ak sa trošku zohrieva na takých 60 °C a trošku viac a hned to je rýchlejšie a najlepšie ak je nový a čistý.
držím palce nech ti to vyjde
ked príde nejaký nový Intel 45nm na trh tak to skúsim s mojou E6600

[Janikbanik]

ked príde nejaký nový Intel 45nm na trh tak to skúsim s mojou E6600

A nebolo by to lepsie potom radsej skusat s nejakou bazarovou E2140 atd ?
Cisto z hladiska ekonomickeho vyjadrenia moznych strat

PS: Ja by som osobne nedaval IHS prec, ako vacsina ludi, ale ked uz tak radsej to neelegantne mechanicke riesenie s frezovanim.
Rozhodne som mal vzdy blizsie k strojnictvu nez k chemii

[-HoNY-]

A nebolo by to lepsie potom radsej skusat s nejakou bazarovou E2140 atd ?
Cisto z hladiska ekonomickeho vyjadrenia moznych strat

Ano, právě proto jsem nabídl MadCapovi jen 1500Kč za E4300 Chtělo by to zjistit, který série jsou čím a jak kvalitně přidělaný, vsadil bych se, že jsou v oběhu série s pastou (jako výše postoval misokgb) nejen mezi ESkama.

PS: Ja by som osobne nedaval IHS prec, ako vacsina ludi, ale ked uz tak radsej to neelegantne mechanicke riesenie s frezovanim.
Rozhodne som mal vzdy blizsie k strojnictvu nez k chemii

JJ, u frézovaní je celý proces přesně pod kontrolou, chladí se lihem a jde ubírat po setinách mm. Až někdo zruší kus jádra tak "Byla chyba někde mezi židlí a frézou"

[AmOK]

Ako to nakoniec dopadlo, predpokladam, ze si ten plan casom rozchodil.
Btw, nezluci niekto 2 velmi podobne temy, myslim, ze intel techniku pajkovania cpu nezmenil. ? http://4um.overclocking.cz/showthrea...885#post793885

[-HoNY-]

Tak jsem to pořád a pořád odkládal, nicméně, už mám připravenou patici, a upravený CM Gemin II (upravený backplate) a PK5K DLX (vyztužení zadní strany), aby nedošlo k mechanickému poškození holého jádra, při prohnutí desky.

Ale zjistil jsem jednu zvláštní věc. Sundal jsem IHS z několika CPU.
K6-II266@500 2.4V, Tuleň 1@1.43 1.5V, P4 2A@3GHz 1.575V. Všechny měli problém při vyšším napětí s průchodem v memtestu. Náhodně se objevovali chyby. Napadá mě asi jediné vysvětlení, to co je pod IHS je (skoro) holý křemík s velmi tenkou vrstvou ochraného/izolačního laku. A dochází k nějakým bezpečný průrazům mezi L2 a chladičem. Když jsem si prohlížel novější socket A CPU, tak je na nich toho laku víc.