ATI RV670

[mraky]

RV670 je méně než poloviční oproti R600

To podle me stejne nemeni nic na tom, ze se tam ty dve jadra nevejdou. Navic predpokladam, ze aby bylo umozneno Crossfire, tak tam musi byt nejaky ten chip, ktery je na gemini (nepamatuju si nazev). Tohle pujde kam? Externe? To by asi nebylo dobre reseni.

Samozrejme tohle reseni bychom videli radsi, protoze dve samostatne chipy budou zabirat vice mista PCB, ale fakt si nemyslim, ze by to bylo vubec hypoteticky realne.

[no-X]

To podle me stejne nemeni nic na tom, ze se tam ty dve jadra nevejdou.

Kam?

[mraky]

Dva cipy do jednoho pouzdra ala Core 2 Quad. Kam jinam?

[no-X]

Dva cipy do jednoho pouzdra ala Core 2 Quad. Kam jinam?

nechápu, proč by to nemělo být možný....

[mraky]

Tak jsem si to tu trochu hypoteticky rozkreslil. V pozadi je R600. Pokud ma byt jadro RV670 dvakrat mensi, tak je to zhruba cerveny ctverec. Pokud bychom ty dve jadra pleskli vedle sebe, tak jsou to ty dva modre ctverce, pricemz by to imho zasakovalo az minimalne k zelene linii, pak jeste nejaka PCIExpress propojka.

Tohle si myslim neni realne. Ale klidne mi tu teorii vyvrat. Ale povazovat to podle toho meho nakresu za realne je imho sakra velky optimismus.

[Ssnake]

to mraky : podle me to mozne je docela lehce, vzdyt se podivej jak to vypada na 8800...takove velika placka pres vice nez pulku sirky karty, takze tohle by mohlo byt velikostne treba podobne

[Behemot]

Tohle si myslim neni realne. Ale klidne mi tu teorii vyvrat. Ale povazovat to podle toho meho nakresu za realne je imho sakra velky optimismus.

Ty jádra můžou být ještě menší, navíc na tom je ještě IHS ne (když tam bude jedno dohromady, tak se dovnitř vejde víc). Nakonec to vypadá že vlastně udělají úplně jinej čip, můžou ty jádra přepracovat, nebo jen celej ten obdélník co si namaloval otočit a dát ho zešikma

Btw, co kdyby jádra byly obdélníkový...?

[no-X]

RV670 je 13,4x14,5... jinak balení samozřejmě může být zcela libovolný - vždyť každý čip má jiné

[PiT]

Ty jádra můžou být ještě menší, navíc na tom je ještě IHS ne ...

Ja tam nikde IHS nevidim. (Integrated HeatSpreader)

[iPoK]

Tak jsem si to tu trochu hypoteticky rozkreslil. V pozadi je R600. Pokud ma byt jadro RV670 dvakrat mensi, tak je to zhruba cerveny ctverec. Pokud bychom ty dve jadra pleskli vedle sebe, tak jsou to ty dva modre ctverce, pricemz by to imho zasakovalo az minimalne k zelene linii, pak jeste nejaka PCIExpress propojka.

Tohle si myslim neni realne. Ale klidne mi tu teorii vyvrat. Ale povazovat to podle toho meho nakresu za realne je imho sakra velky optimismus.

mno ale nie predsa ziadny problem vyrobit lubovolny PCB pre cip, moze byt aj kludne obdlznikovy. Mam na mysli nieco taketo (sry nie som ziadny fotošopista ). Taketo riesenie je IMHO najelegantnejsie ako robit DC graficke karty.

[Comby]