stavba napul pasivniho heatpipe chlazeni

[Firuz]

Zajímalo by mě, co si myslíte o tomto způsobu chlazení.

Jde mi hlavně o ticho, a taky je to pro mě jistá výzva. O vodníkovi jsem samozřejmě taky uvažoval, ale toto by měl lákalo víc. Nemáte někdo zkušenosti s podobnýma věcma? Zatím nad tím přemýšlím, a řeším mechanické provedení, co a jak vyrobím... Vlastíkové i skříně od Zalmana jsem viděl. Před Vlastikovou case klobouk dolů, stavět něco na takové úrovni si ani náhodou netroufám, chci jen mírně upravit normální case, namontovat tam pasivy.

Hliníkové pasivy bych koupil asi u Fischera
Měděné bloky (5mm tlusté) na uchycení heatpipe bych sehnal možná od známého, nebo kdyžtak tady u ALMS.
Heatpipe trubice u TNTRADE:
HFX D5 (5mm diameter) - 150*75mm, cena cca 260,-
HFX D6 long (6mm diameter) - 190*140mm, cena cca 290,-
"The Heatpipe D6 long is a very soft copper heatpipe with a diameter of 6mm. The heatpipe is already bended with 90°. The heatpipe can also be bended manually, but should not be shortened or folded."
Trubice bych na nějákém vetším průměru naohýbal, aby se vešly do skříně.

zjednodušené schéma:


- Teplo z procesoru bych heatpipe odvedl na vetší pasiv, který by byl připevněný k rámu casu, a celý by čouhal ven z bočnice.
- Teplo z grafiky taktéž

Na disku mám Silencer, na chipset bych možná dal větší pasiv, i když by to možná nebylo ani nutné, NF3 tolik nehřeje. Na mosfety kolem CPU asi malé pasivky. Idálně bych potom chladil vnitřek case jenom 120mm ventilátorem ve zdroji, nebo v nejhorším ještě ještě jednou 120-kou.
Je to v podstatě stejný princip, jako má zalman ve svém fanless casu, s tím rozdílem, že Zalman má skříň pasivní celou (to pak klade velké obrovské nároky na všechno...) Tady v příloze je jedna fotka heatpipe trubic:

[ra]

Nápad dobrý, přeju aspoň pokus o realizaci.
jedna poznámka
- aby se dobře využily venkovní velké plochy pasivů, je potřeba na ně přivést teplo rovnoměrně. Tipuju na každej alespoň 6 trubic. Asi takhle to myslím při pohledu z boku skříně

[Aigor]

Někdy bych se rád dokopal taky k něčemu podbnýmu, takže ti fandím. Ono to celý dost záleží na sestavě, kterou chceš chladit. Já teď např. jedu s C2D E2160 jen pasivně s Ninjou, ale i když je CPU studenej, pekelně topí oba chipsety a další hlavní zdroj tepla/hluku jsou 4 disky.
Já jen, že každej řeší hlavně CPU a zapomíná se na všechno ostatní.

[MadCap]

naco riesit takuto monstroznost, ked vyrobit "polo pasiv" komp nie je problem s beznych komponentov?

[Doktor-Prase]

limitem bude teplotní odpor přechodů CHIP-pasta-HeatPajp, prostě protlačit to teplo do Pajpů...

A jak říká MC, na co řešit něco, co již vyřešeno je a to dosti uspokojivě...

[Johny_g]

...Hliníkové pasivy bych koupil asi u Fischera...

OT: díval sem se na jejich stránky, jak se tam nakupuje? Pošlou i koncovému zákazníkovi? A to posílají z Německa (kvůli ceně pošty)?

http://www.fischerelektronik.de/

[Klon]

Nechceš upgradovat ? Existuje AM2 X2 s 35w TDP.
Jinak na grafiku bych dal accelero, než něco stavět.Ale pokud by jsi stavěl tak bych pasiv z grafiky dal na čelo case. Jakou case by jsi chtěl upravit?
Zdroj by se dal udělat pasivně (koukni na recenze Fortrona řady GLN - na velikost pasivů uvnitř zdroje) a pak zezadu na pasiv procesoru windtunel.
Bude to drahé a s prominutím pakárna - řezání pasivů, frézování cu tyčí pro heatpipe, do všeho řezat závity.Pokud Ti jde o ticho tak bych zvažoval jiné alternativy, tohle je dost hardcore a finančně neefektivní.Chce to dobrou skříň, eventuelně vytlumit - třeba tecsoundem. Málo topící komponenty a trochu nad tím popřemýšlet.

[DnF]

Taky bych se pridal k nazorum ze to je neefektivni - ale jestli jsi kutil, tak si s tim vyhrajes Ale to si vyhrajes i s vodnikem, a voda je voda
Jenom pozor na to ohybani heatpipes - kdyz to naohybas moc nebo neopatrne, zmeni se vnitrni objem te heatpipe a nemusi pak fungovat dobre...

[Firuz]

Nejdřív obecně: Líbila se mi myšlenka teplo z dvou nejvíc topících věcí odvést ven ze skříně, a chladit chladnějším venkovních vzduchem. V casu by pak zbyly jen disky (silencer), NB (pasiv) a mosfety (dal bych pasivky). Mohl by stačit minimální průvan, který by udělal zdroj. Zrovna ten bych určitě nechal aktivní, a) protože v pasivní zdroje důvěru nemám. Je tam víc součástek, které je potřeba chladit. b) je potřeba nějáký malý průvan v casu. Při klasickém chlazení chladičema v casu by to chtělo průvan asi větší.

Co se týče HW. Necítím potřebu upgradu, hry už skoro nehraju, a moje sestava mi zatím ještě stačí. Jakýkoli upgrade by pro mě znamenal výměnu celého základu pc: MB, RAM, CPU, grafika. Deska mi topí málo, na té mi stačí i pasiv, teď tam mám primecoolera (viz. obr.), a v pohodě.

Nechceš upgradovat ? Existuje AM2 X2 s 35w TDP.
Jinak na grafiku bych dal accelero, než něco stavět.Ale pokud by jsi stavěl tak bych pasiv z grafiky dal na čelo case. Jakou case by jsi chtěl upravit?
Zdroj by se dal udělat pasivně (koukni na recenze Fortrona řady GLN - na velikost pasivů uvnitř zdroje) a pak zezadu na pasiv procesoru windtunel.
Bude to drahé a s prominutím pakárna - řezání pasivů, frézování cu tyčí pro heatpipe, do všeho řezat závity.Pokud Ti jde o ticho tak bych zvažoval jiné alternativy, tohle je dost hardcore a finančně neefektivní.Chce to dobrou skříň, eventuelně vytlumit - třeba tecsoundem. Málo topící komponenty a trochu nad tím popřemýšlet.

Proč pasiv na čelo? To mi přijde, jako nejhorší místo, co mechaniky, vypínače, konektory apod? Case pokud to vyjde tady v bazaru, tak Enermax Protheus CS-721 Když nevyjde, tak budu kupovat nějákou jinou novou, ať tady to chlazení dopadne jakkoliv. Ale jakou, to ještě nevím. Zdroj bych koupil časem právě to GLN-ko, nebo Seasonic S12. Nebo do toho mojeho Fortrona 400THN hodím jenom lepší větrák. Kdybych nestavěl, tak ten tunel na procesor jsi myslel z klasické pozice na out ventilátor, tam jeden dát a tunel na pasiv procesoru?
Právě ten Accelero by se mi taky hodně líbil, kdybych nechal case klasicky.

Jenom pozor na to ohybani heatpipes - kdyz to naohybas moc nebo neopatrne, zmeni se vnitrni objem te heatpipe a nemusi pak fungovat dobre...

Píšou, že jsou z měkké mědi, a dají se ohýbat. Ohýbal bych je na větším průměru, tak by to mělo být snad v poho, doufám.

limitem bude teplotní odpor přechodů CHIP-pasta-HeatPajp, prostě protlačit to teplo do Pajpů...

Všude bych dal pastu Coollaboratory Liquid Pro, ta by celkově měla pomoct. Bylo by potřeba průměr na heatpipe "udělat" co nejlíp na tělo heatpipe. Tady v tom "udělání" vidím zrovna největší problém, a nevím jak bych ho řešil.

OT: díval sem se na jejich stránky, jak se tam nakupuje? Pošlou i koncovému zákazníkovi? A to posílají z Německa (kvůli ceně pošty)?
http://www.fischerelektronik.de/

Doufám, že to půjde přes http://www.fischerelektronik.cz/. Psal jsem jim ohledně výprodeje ze starých skladových zásob, něco mají, ale zatím čekám na další odpověd.

- aby se dobře využily venkovní velké plochy pasivů, je potřeba na ně přivést teplo rovnoměrně. Tipuju na každej alespoň 6 trubic. Asi takhle to myslím při pohledu z boku skříně

Není 6 zbytečně moc? Počítám s tak čtyřma na CPU a 2-4 na grafiku. Na procesoru bych je rozvedl do dvou míst, na grafice zatím nevím, jedno by mohlo být málo.

No, nevím nevím ! Nějáký pasiv na procesoru (Ninja?) a na grafice (Accelero?) by to taky mohly řešit. Ale stejně mě láká něco takového postavit Uvidím, jak vyjdou chladiče, jak měď od známého. Kdybych sehnal pasivy levně, asi bych do toho šel, cena heatpipe ale není moc dobrá za jeden kus 260-290Kč.

[Klon]

Ano, pasiv na čelo, do spodní poloviny, stejně tam nic není (a vypadalo by to i hezky), za tím může bejt klidně disk.Když to dáš na bočnici tak pokaždý když do toho polezeš půjdeš přes to, přidávání karet, změna cpu, možná i reset biosu (neznám layout Tvé desky)Na bočnici mi to přijde takový nešikovný.
Moje představa byla následující - dole pasivní zdroj s žebrama ven z case, nad ním deska ( layout case "vzhůru nohama" - tzn. IO portama dolů.)12 vzadu by měla udělanej tunel na procík, foukala by dovnitř, na grafice accelero a ve vršku case větrací otvory.
Koukni se na alupa.cz, možná si tam vybereš.
Ten upgrade jsem navrhl z toho důvodu, že ten 35w. uchladí na pasiv freezer, a vzhledem k tomu, kolik stojí jedna heatpipe a hliníkový pasivy, by jsi svým způsobem ušetřil.A nedocvaklo mi že máš agp grafiku.
Možnost je si z "L" profilů pasiv snýtovat.
Tak či tak tě ta "sranda" na grafiku vyjde dráž než accelero.

[Malakh]

Všude bych dal pastu Coollaboratory Liquid Pro, ta by celkově měla pomoct. Bylo by potřeba průměr na heatpipe "udělat" co nejlíp na tělo heatpipe. Tady v tom "udělání" vidím zrovna největší problém, a nevím jak bych ho řešil.

nap. odmerat mikrometrom priemer tych heatpipe, do medeneho bloku, v ktorom budu ukotvene navrtat o malo mensie otvory a vystruzit ich na pozadovany priemer - ziskas tym velmi presny rozmer a aj slusnu kvalitu povrchu, proste aby tam vosli hodne hodne na tesno, potom blok pozdlzne rozrezat (pripadne polku odfrezovat, ale budes potrebovat 2nasobok cu-blokov) a tym ziskas aj distancnu medzeru pri opatovnom spojeni blokov, nakoniec len naniest pastu a spojit...