HS spíš chrání jádro před poškozením. Čím větší plochu jádro má, tím je náchylnější a HS velmi sníží riziko poškození při manipulaci s čipem a při montáži karty.
Pokud se podíváme pár let zpět, tak jedním z největších problémů ohledně výtěžnosti R420 nebyla chybovost čipů jako taková, ale fyzikální vlastnosti čipu - tehdejší implementace low-k dielektrika nebyla moc zvládnutá a vedla k tomu, že low-k čipy byly nesrovnatelně křehčí, což obzvlášť zezačátku způsobovalo, že mnoho jader odešlo během procesu "balení" čipu a dále při manipulaci. A na dnešní dobu není R420 nic velkého. Má-li být G80 výrazně větší, viděl bych důvod pro použití HS právě v tomto.
to plne souhlasim,ale nevime jak je to IHS silne a jak to maji provedene(hladkost povrchu)-musime si pockat.