Citace Původně odeslal no-X Zobrazit příspěvek
Na fyziku to určitě nebude, nedávala by smysl pozice čipu na PCB. Poblíž toho čipu jsou: DVI, VIVO, SLI. Takže to bude souviset s některým ze zmíněných konektorů. Je možné (a já to vidím docela reálně), že by mohlo jít o čip pro podporu HDCP, třeba video-in a možná ještě nějaký další funkce pro video, případně by ještě mohl obsahovat TMDS transmitter či nějaký RAMDAC. Konkrétně poždavky trhu ohledně videa a výstupů se mění dost rychle, takže je klidně možný, že se nVidia rozhodla tyhle věci nechat na malým externím čipu, který lze připravit/upravit na poslední chvíli. Kdyby musela např. kvůli podpoře HDCP přepracovávat G80, mohlo by to způsobit několikaměsíční zpoždění. Takhle stačí pouze doplnit G80 o čip, který bude nabízet to, co trh aktuálně vyžaduje.

Teď mě ještě napadá, že funkce potřebné pro video (např. blending) jsou v podstatě identické s funkcemi, které se používají při skládání obrazu při multi-GPU renderingu, takže by to mohlo být využito i při SLI (dosavadní čipy nVidie používaly ke skládání obrazu ROPs, tedy 3D jádro; neobsahovaly specializovanou jednotku, která by byla vyhrazena pouze pro tento účel). Ale to už je trochu divoká teorie, i když neříkám, že by se mi takový přístup ze strany nV nezamlouval.
Co takhle tohle?

Z pohledu nVidie a jejiho obriho jadra se nV rozhodla oddelit vse nepotrebne od hlavniho cipu, aby tak vubec dokazala vtesnat do hlavniho jadra vypocetni jednotky pri rozumne vyteznosti. Nepotrebnym myslim hlavne casti, ktere nepotrebuji byt z hlediska lateci primo na cipu a staci jim tak externi sbernice. Realne bych to videl na kompozitni engine pro SLI + vystupy + nejake dalsi veci, ktere zatim nevime. Take velikost toho "sekundarniho" cipu se mi zda pomerne velka.

Do grafickych karet moc nevidim, ale napadla me mozna silena (nerealizovatelna) myslenka: na sekundarnim cipu pocitat AA (treba z vice karet v SLI) by asi neslo ze?