C2D a Heatspreader

[MadCap]

zaujimavy napad urcite by stalo za vyskusanie

[AmOK]

no kyselinu ani nee bo ta poleptá všetko.v radioamaterovi kupil chlorid železitý na leptanie plošných spojov

Imho, chlorid zelezity je za izbovej teploty kureeefsky pomaly. Pouzil by som ho ale v zaverecnej faze, na ten posledny zbytok.
Este ma napadlo bezpecnejsie riesenie ako kyselina a to elektrolyza.
Cpu s zalakovanymi pinmi by sa ponorilo len castou odniklovaneho IHS do riedkeho roztoku modrej skalice. Momentalne sa mi nechce zistovat, ci na Anodu, alebo Katodu zavesis nieco, co chces qvazi pomedit. Na druhy kontakt IHS (zdroj medi). Pustis zhruba 12V, volty nemusia byt velke, podstatny pre rychlost pokovenia je prud. Vec sa ti zacne elektrolyticky pokovovat, pricom ti bude zrat med z IHS.

[Libor Vodehnal]

Čistě technická poznámka, ta část co se má odmědit, by musela být anoda, tedy na kladný pól zdroje. K odmědění se používají elektrolyty, které obsahují amonné ionty, mám takový tušení, že dusičnan amonný. Odleptávání by ale neprobíhalo plošně,ale přednostně na hranách.
-a pochybuji,že ten IHS je upevněný vodotěsně, čili by se to mohl pěkně podleptat
-o bezpečnosti této operaci bych měl určité pochybnosti

[-HoNY-]

S chloridem železitým to nezní jako vůbec špatný nápad. Mohlo by to fungovat, pokud by se vylapoval na měd a položila jen svchní část asi 0.5mm (tuleň/P4 478 má tlustý snad 2mm).

Během týdne mi má dojít procesor z odkazu níže. Vyzkouším a dám vědět.

Díky všem za nápady, rozhodně to narozdíl od: http://forum.pctuning.cz/viewtopic.p...994&highlight= zní jako diskuze na úrovni. Takže všem zůčastněným K+, koho jsem vynechal ať mi pošle PM, obratem daruji.

[Firuz]

Na ten chlorid bych moc nesázel, bylo by to opravdu asi dost pomalé. Vždyť i obyčejné odleptání DPS - 70 mikrometrů měděná fólie, může trvat třeba i půl hodiny.

[-HoNY-]

...Vždyť i obyčejné odleptání DPS - 70 mikrometrů měděná fólie, může trvat třeba i půl hodiny.

nebo 5 minut, záleží na koncentraci.

[Firuz]

nebo 5 minut, záleží na koncentraci.

Pravda. Ale takhle rychle mi to nikdy nešlo, i když jsem koupil nový roztok (asi slabší). Taky čím víc se s ním leptá, tím je slabší. Pak prý pomáhá ho "pročistit" šoupnutím hrstě hřebíků, na kterou se měd zpátky nachytá...
Ale stejně mi ten chlorid moc použitelný na tady toto nepřijde

[cicolably]

no niečo som už poleptal tak chloridu stačí ak sa trošku zohrieva na takých 60 °C a trošku viac a hned to je rýchlejšie a najlepšie ak je nový a čistý.
držím palce nech ti to vyjde
ked príde nejaký nový Intel 45nm na trh tak to skúsim s mojou E6600

[Janikbanik]

ked príde nejaký nový Intel 45nm na trh tak to skúsim s mojou E6600

A nebolo by to lepsie potom radsej skusat s nejakou bazarovou E2140 atd ?
Cisto z hladiska ekonomickeho vyjadrenia moznych strat

PS: Ja by som osobne nedaval IHS prec, ako vacsina ludi, ale ked uz tak radsej to neelegantne mechanicke riesenie s frezovanim.
Rozhodne som mal vzdy blizsie k strojnictvu nez k chemii

[-HoNY-]

A nebolo by to lepsie potom radsej skusat s nejakou bazarovou E2140 atd ?
Cisto z hladiska ekonomickeho vyjadrenia moznych strat

Ano, právě proto jsem nabídl MadCapovi jen 1500Kč za E4300 Chtělo by to zjistit, který série jsou čím a jak kvalitně přidělaný, vsadil bych se, že jsou v oběhu série s pastou (jako výše postoval misokgb) nejen mezi ESkama.

PS: Ja by som osobne nedaval IHS prec, ako vacsina ludi, ale ked uz tak radsej to neelegantne mechanicke riesenie s frezovanim.
Rozhodne som mal vzdy blizsie k strojnictvu nez k chemii

JJ, u frézovaní je celý proces přesně pod kontrolou, chladí se lihem a jde ubírat po setinách mm. Až někdo zruší kus jádra tak "Byla chyba někde mezi židlí a frézou"

[AmOK]

Ako to nakoniec dopadlo, predpokladam, ze si ten plan casom rozchodil.
Btw, nezluci niekto 2 velmi podobne temy, myslim, ze intel techniku pajkovania cpu nezmenil. ? http://4um.overclocking.cz/showthrea...885#post793885

[-HoNY-]

Tak jsem to pořád a pořád odkládal, nicméně, už mám připravenou patici, a upravený CM Gemin II (upravený backplate) a PK5K DLX (vyztužení zadní strany), aby nedošlo k mechanickému poškození holého jádra, při prohnutí desky.

Ale zjistil jsem jednu zvláštní věc. Sundal jsem IHS z několika CPU.
K6-II266@500 2.4V, Tuleň 1@1.43 1.5V, P4 2A@3GHz 1.575V. Všechny měli problém při vyšším napětí s průchodem v memtestu. Náhodně se objevovali chyby. Napadá mě asi jediné vysvětlení, to co je pod IHS je (skoro) holý křemík s velmi tenkou vrstvou ochraného/izolačního laku. A dochází k nějakým bezpečný průrazům mezi L2 a chladičem. Když jsem si prohlížel novější socket A CPU, tak je na nich toho laku víc.

[-HoNY-]

Dnes první neúspěsný pokus - Celeron D. Budiž mu křemíkové nebe lehké
Neuhlídal jsem teplotu - příliš vysoká. Stačilo by o 10s míň, měl jesm strach, že urvu jádro...

"Cvičení dělá mistry a velké cíle vyžadují nemalé oběti a zdokonalování techniky" Co fungovalo na socket 478, neplatí pro LGA.