stavba napul pasivniho heatpipe chlazeni

[Firuz]

Zajímalo by mě, co si myslíte o tomto způsobu chlazení.

Jde mi hlavně o ticho, a taky je to pro mě jistá výzva. O vodníkovi jsem samozřejmě taky uvažoval, ale toto by měl lákalo víc. Nemáte někdo zkušenosti s podobnýma věcma? Zatím nad tím přemýšlím, a řeším mechanické provedení, co a jak vyrobím... Vlastíkové i skříně od Zalmana jsem viděl. Před Vlastikovou case klobouk dolů, stavět něco na takové úrovni si ani náhodou netroufám, chci jen mírně upravit normální case, namontovat tam pasivy.

Hliníkové pasivy bych koupil asi u Fischera
Měděné bloky (5mm tlusté) na uchycení heatpipe bych sehnal možná od známého, nebo kdyžtak tady u ALMS.
Heatpipe trubice u TNTRADE:
HFX D5 (5mm diameter) - 150*75mm, cena cca 260,-
HFX D6 long (6mm diameter) - 190*140mm, cena cca 290,-
"The Heatpipe D6 long is a very soft copper heatpipe with a diameter of 6mm. The heatpipe is already bended with 90°. The heatpipe can also be bended manually, but should not be shortened or folded."
Trubice bych na nějákém vetším průměru naohýbal, aby se vešly do skříně.

zjednodušené schéma:


- Teplo z procesoru bych heatpipe odvedl na vetší pasiv, který by byl připevněný k rámu casu, a celý by čouhal ven z bočnice.
- Teplo z grafiky taktéž

Na disku mám Silencer, na chipset bych možná dal větší pasiv, i když by to možná nebylo ani nutné, NF3 tolik nehřeje. Na mosfety kolem CPU asi malé pasivky. Idálně bych potom chladil vnitřek case jenom 120mm ventilátorem ve zdroji, nebo v nejhorším ještě ještě jednou 120-kou.
Je to v podstatě stejný princip, jako má zalman ve svém fanless casu, s tím rozdílem, že Zalman má skříň pasivní celou (to pak klade velké obrovské nároky na všechno...) Tady v příloze je jedna fotka heatpipe trubic:

[ra]

Nápad dobrý, přeju aspoň pokus o realizaci.
jedna poznámka
- aby se dobře využily venkovní velké plochy pasivů, je potřeba na ně přivést teplo rovnoměrně. Tipuju na každej alespoň 6 trubic. Asi takhle to myslím při pohledu z boku skříně

[Aigor]

Někdy bych se rád dokopal taky k něčemu podbnýmu, takže ti fandím. Ono to celý dost záleží na sestavě, kterou chceš chladit. Já teď např. jedu s C2D E2160 jen pasivně s Ninjou, ale i když je CPU studenej, pekelně topí oba chipsety a další hlavní zdroj tepla/hluku jsou 4 disky.
Já jen, že každej řeší hlavně CPU a zapomíná se na všechno ostatní.

[MadCap]

naco riesit takuto monstroznost, ked vyrobit "polo pasiv" komp nie je problem s beznych komponentov?

[Doktor-Prase]

limitem bude teplotní odpor přechodů CHIP-pasta-HeatPajp, prostě protlačit to teplo do Pajpů...

A jak říká MC, na co řešit něco, co již vyřešeno je a to dosti uspokojivě...

[Johny_g]

...Hliníkové pasivy bych koupil asi u Fischera...

OT: díval sem se na jejich stránky, jak se tam nakupuje? Pošlou i koncovému zákazníkovi? A to posílají z Německa (kvůli ceně pošty)?

http://www.fischerelektronik.de/

[Klon]

Nechceš upgradovat ? Existuje AM2 X2 s 35w TDP.
Jinak na grafiku bych dal accelero, než něco stavět.Ale pokud by jsi stavěl tak bych pasiv z grafiky dal na čelo case. Jakou case by jsi chtěl upravit?
Zdroj by se dal udělat pasivně (koukni na recenze Fortrona řady GLN - na velikost pasivů uvnitř zdroje) a pak zezadu na pasiv procesoru windtunel.
Bude to drahé a s prominutím pakárna - řezání pasivů, frézování cu tyčí pro heatpipe, do všeho řezat závity.Pokud Ti jde o ticho tak bych zvažoval jiné alternativy, tohle je dost hardcore a finančně neefektivní.Chce to dobrou skříň, eventuelně vytlumit - třeba tecsoundem. Málo topící komponenty a trochu nad tím popřemýšlet.

[DnF]

Taky bych se pridal k nazorum ze to je neefektivni - ale jestli jsi kutil, tak si s tim vyhrajes Ale to si vyhrajes i s vodnikem, a voda je voda
Jenom pozor na to ohybani heatpipes - kdyz to naohybas moc nebo neopatrne, zmeni se vnitrni objem te heatpipe a nemusi pak fungovat dobre...

[Firuz]

Nejdřív obecně: Líbila se mi myšlenka teplo z dvou nejvíc topících věcí odvést ven ze skříně, a chladit chladnějším venkovních vzduchem. V casu by pak zbyly jen disky (silencer), NB (pasiv) a mosfety (dal bych pasivky). Mohl by stačit minimální průvan, který by udělal zdroj. Zrovna ten bych určitě nechal aktivní, a) protože v pasivní zdroje důvěru nemám. Je tam víc součástek, které je potřeba chladit. b) je potřeba nějáký malý průvan v casu. Při klasickém chlazení chladičema v casu by to chtělo průvan asi větší.

Co se týče HW. Necítím potřebu upgradu, hry už skoro nehraju, a moje sestava mi zatím ještě stačí. Jakýkoli upgrade by pro mě znamenal výměnu celého základu pc: MB, RAM, CPU, grafika. Deska mi topí málo, na té mi stačí i pasiv, teď tam mám primecoolera (viz. obr.), a v pohodě.

Nechceš upgradovat ? Existuje AM2 X2 s 35w TDP.
Jinak na grafiku bych dal accelero, než něco stavět.Ale pokud by jsi stavěl tak bych pasiv z grafiky dal na čelo case. Jakou case by jsi chtěl upravit?
Zdroj by se dal udělat pasivně (koukni na recenze Fortrona řady GLN - na velikost pasivů uvnitř zdroje) a pak zezadu na pasiv procesoru windtunel.
Bude to drahé a s prominutím pakárna - řezání pasivů, frézování cu tyčí pro heatpipe, do všeho řezat závity.Pokud Ti jde o ticho tak bych zvažoval jiné alternativy, tohle je dost hardcore a finančně neefektivní.Chce to dobrou skříň, eventuelně vytlumit - třeba tecsoundem. Málo topící komponenty a trochu nad tím popřemýšlet.

Proč pasiv na čelo? To mi přijde, jako nejhorší místo, co mechaniky, vypínače, konektory apod? Case pokud to vyjde tady v bazaru, tak Enermax Protheus CS-721 Když nevyjde, tak budu kupovat nějákou jinou novou, ať tady to chlazení dopadne jakkoliv. Ale jakou, to ještě nevím. Zdroj bych koupil časem právě to GLN-ko, nebo Seasonic S12. Nebo do toho mojeho Fortrona 400THN hodím jenom lepší větrák. Kdybych nestavěl, tak ten tunel na procesor jsi myslel z klasické pozice na out ventilátor, tam jeden dát a tunel na pasiv procesoru?
Právě ten Accelero by se mi taky hodně líbil, kdybych nechal case klasicky.

Jenom pozor na to ohybani heatpipes - kdyz to naohybas moc nebo neopatrne, zmeni se vnitrni objem te heatpipe a nemusi pak fungovat dobre...

Píšou, že jsou z měkké mědi, a dají se ohýbat. Ohýbal bych je na větším průměru, tak by to mělo být snad v poho, doufám.

limitem bude teplotní odpor přechodů CHIP-pasta-HeatPajp, prostě protlačit to teplo do Pajpů...

Všude bych dal pastu Coollaboratory Liquid Pro, ta by celkově měla pomoct. Bylo by potřeba průměr na heatpipe "udělat" co nejlíp na tělo heatpipe. Tady v tom "udělání" vidím zrovna největší problém, a nevím jak bych ho řešil.

OT: díval sem se na jejich stránky, jak se tam nakupuje? Pošlou i koncovému zákazníkovi? A to posílají z Německa (kvůli ceně pošty)?
http://www.fischerelektronik.de/

Doufám, že to půjde přes http://www.fischerelektronik.cz/. Psal jsem jim ohledně výprodeje ze starých skladových zásob, něco mají, ale zatím čekám na další odpověd.

- aby se dobře využily venkovní velké plochy pasivů, je potřeba na ně přivést teplo rovnoměrně. Tipuju na každej alespoň 6 trubic. Asi takhle to myslím při pohledu z boku skříně

Není 6 zbytečně moc? Počítám s tak čtyřma na CPU a 2-4 na grafiku. Na procesoru bych je rozvedl do dvou míst, na grafice zatím nevím, jedno by mohlo být málo.

No, nevím nevím ! Nějáký pasiv na procesoru (Ninja?) a na grafice (Accelero?) by to taky mohly řešit. Ale stejně mě láká něco takového postavit Uvidím, jak vyjdou chladiče, jak měď od známého. Kdybych sehnal pasivy levně, asi bych do toho šel, cena heatpipe ale není moc dobrá za jeden kus 260-290Kč.

[Klon]

Ano, pasiv na čelo, do spodní poloviny, stejně tam nic není (a vypadalo by to i hezky), za tím může bejt klidně disk.Když to dáš na bočnici tak pokaždý když do toho polezeš půjdeš přes to, přidávání karet, změna cpu, možná i reset biosu (neznám layout Tvé desky)Na bočnici mi to přijde takový nešikovný.
Moje představa byla následující - dole pasivní zdroj s žebrama ven z case, nad ním deska ( layout case "vzhůru nohama" - tzn. IO portama dolů.)12 vzadu by měla udělanej tunel na procík, foukala by dovnitř, na grafice accelero a ve vršku case větrací otvory.
Koukni se na alupa.cz, možná si tam vybereš.
Ten upgrade jsem navrhl z toho důvodu, že ten 35w. uchladí na pasiv freezer, a vzhledem k tomu, kolik stojí jedna heatpipe a hliníkový pasivy, by jsi svým způsobem ušetřil.A nedocvaklo mi že máš agp grafiku.
Možnost je si z "L" profilů pasiv snýtovat.
Tak či tak tě ta "sranda" na grafiku vyjde dráž než accelero.

[Malakh]

Všude bych dal pastu Coollaboratory Liquid Pro, ta by celkově měla pomoct. Bylo by potřeba průměr na heatpipe "udělat" co nejlíp na tělo heatpipe. Tady v tom "udělání" vidím zrovna největší problém, a nevím jak bych ho řešil.

nap. odmerat mikrometrom priemer tych heatpipe, do medeneho bloku, v ktorom budu ukotvene navrtat o malo mensie otvory a vystruzit ich na pozadovany priemer - ziskas tym velmi presny rozmer a aj slusnu kvalitu povrchu, proste aby tam vosli hodne hodne na tesno, potom blok pozdlzne rozrezat (pripadne polku odfrezovat, ale budes potrebovat 2nasobok cu-blokov) a tym ziskas aj distancnu medzeru pri opatovnom spojeni blokov, nakoniec len naniest pastu a spojit...

[Firuz]

Ano, pasiv na čelo, do spodní poloviny, stejně tam nic není (a vypadalo by to i hezky), za tím může bejt klidně disk.Když to dáš na bočnici tak pokaždý když do toho polezeš půjdeš přes to, přidávání karet, změna cpu, možná i reset biosu (neznám layout Tvé desky)Na bočnici mi to přijde takový nešikovný.
Moje představa byla následující - dole pasivní zdroj s žebrama ven z case, nad ním deska ( layout case "vzhůru nohama" - tzn. IO portama dolů.)12 vzadu by měla udělanej tunel na procík, foukala by dovnitř, na grafice accelero a ve vršku case větrací otvory.
Koukni se na alupa.cz, možná si tam vybereš.
Ten upgrade jsem navrhl z toho důvodu, že ten 35w. uchladí na pasiv freezer, a vzhledem k tomu, kolik stojí jedna heatpipe a hliníkový pasivy, by jsi svým způsobem ušetřil.A nedocvaklo mi že máš agp grafiku.
Možnost je si z "L" profilů pasiv snýtovat.
Tak či tak tě ta "sranda" na grafiku vyjde dráž než accelero.

Ohledně umístění pasivu mám názor přesně opačný. Mě by pasiv v předu spíš překážel, občas by se do něho taky mohlo kopnout, čouhal by na tom nejpoužívanějším místě. Moc velký by taky být nemohl, záleželo by moc na konkrétním casu. Mě by se tu ani nelíbíl (Můj osobní názor, case chci mít decentní, bez zbytečných "zkrášovadel") Byl by taky problém heatpipe dotáhnout tak daleko od grafiky, z jednoho kousku HP by to asi nevyšlo. Dovnitř casu lezu stejně minimálně, není důvod proč nemít pasiv na boku. Bočnice by šla normálně odsunout, tomu by to nevadilo, jenom pro výměnu karet apod. bych musel chladič pak sundat. Pro mě je ideální mít oba pasivy na bocích.
Pasivní zdroj určitě ne. Chci, aby fungoval co nejspolehlivěji. Jinak se mi tvůj návrh líbí, pokud bych měl teda obrácenou case.


Je pravda, že výroba tady tohoto vyjde dráž, ale láká mě to . A pořád budu chladit pasivy venkovním chladnějším vzduchem, a vevnitř v case pak bude tepla o hodně míň, takže bude stačit dost menší průvan - menší hluk.
Jestli do toho půdju záleží na ceně, za jakou se mi podaří sehnat materiál. Pokud to vyjde rozumně, tak to asi určitě zkusím (pokud nenarazím na nějáký neřešitelný problém).

Jo, a ty měděnné tělesa pro hetapipe bych zkusil vyrobit tak, jak je to na obrázku. Mohl bych mít od známého cca 5mm tlusté meděnné kousky, z kterých bych to vyrobil. Mezi dva bloky vložit při vrtání nějákou vložku, vyvrtat to s ní. Na obrázku jsou mezery větší, ve skutečnosti to bude potřeba co nejméně...
Je to vlastně to samé, co psal T182.

[Malakh]

...len podstatne jednoduchsie si to poriesil

[Firuz]

Měd už mám, vyfrézované bloky skoro za babku Vyřešit vrtání dír bude trošku větší oříšek.
Chladiče jsem vybíral od fischera, koupil bych asi tady tyto (2ks). Cenově a rozměrově mi vyhází nejlíp. Jinak jsem jim psal ohledně výprodeje a taky možnosti objednání, a stačí jim jen napsat na mail adresu, případně IČ, DIČ a zaplatíte buď dobírkou, nebo převodem.

SK 502 150 AL - 494 Kč
edit: i když něják moc velký není, trochu mám obavy, aby to uchladil...

[Iguaner]

Než budeš nakupovat u Fishera, tak se mrkni na http://alupa.cz/. Maj tam velký výběr hliníkových profilů za super ceny (mě účtovali cca 170 Kc/kg).

[Firuz]

Na ty stránky jsem se díval (díky), ale nakonec budu brát chladiče od Fishera. Ještě zjišťuju, jestli mi profil uříznou na míru. Pokud jo, tak budu brát ten předchozí v délce 200mm (nebo ještě uvažuju i o 250, to už je maximum)

Jen nevím pořád, kolik koupit těch heatpipe. Zrovna levné nejsou, tak se každá navíc prodraží...

[A2500+]

-FRZ- ty heatpipe jsou drahe, myslim ze bys udelal lepe kdyby sis koupil zalmana na pevny disk a z toho heatpipe vybral, jdou vytahnout uplne krasne a je jich tam 11.

jinak vzal jsis docela velke sousto, nez to zacnes delat tak se rozmysli jestli mas doma dostatecne vybaveni, protoze ver mi je s tim docela hodne prace a i kdyz material sezenes za babku, tak cas ktery na tom stravis je k nezaplaceni.

vrtani toho bloku na procesor neni tak jednoduche jak se zda, vrtal jsem ho na vrtacce upnute na stojanu a vysledek neni zrovna dvakrat dobry, chce to poradne vybaveni, takze si to treba nech udelat v nejake zamecnicke dilne ale doma to rucni vrtackou urcite presne neudelas.

nevim jake chces volit usporadani komponent ale treba jeden tichy 120mm ventilator bych do skrine urcite dal

jestli se chces trochu inspirovat tak se mrkni sem http://4um.ocguru.cz/showthread.php?t=53375

[Firuz]

A2500+: Tu tvoji case jsem už viděl, ale nemám v plánu dělat nic tak náročného (tohle bych opravdu nezvládl).

Co se týče práce, tak ten čas mi vůbec nevadí, nepočítám s tím, že to budu mít za den hotové. Stavím to proto, že mě to baví

K rámu case chci něčím připevnit chladič tak na takové místo, aby v pohledu ze předu čouhala žebra celá ven (viz obr.) Může to být cokoliv, třeba malý L profil, nějáký držák. Idálně, aby to neodvádělo teplo z chladiče, no a jenom to sešroubovat dohromady. Do bočnice (tmavě modrá) vyříznu díru o něco větší, než je chladič. Bočnice bude v místě kolem chladiče dosedat na nějákou desku (světle modrá), deska bude přidělaná k chladiči. Tak budu moct bočnici klasicky odsunout a sundat, a bude dosedat na celek case+chladič bez velkých mezer.

ty heatpipe jsou drahe, myslim ze bys udelal lepe kdyby sis koupil zalmana na pevny disk a z toho heatpipe vybral, jdou vytahnout uplne krasne a je jich tam 11.

Heatpipe v Zalmanu jsou hlavně malé. A taky nevím, jak dobře by šly ohnout.

vrtani toho bloku na procesor neni tak jednoduche jak se zda, vrtal jsem ho na vrtacce upnute na stojanu a vysledek neni zrovna dvakrat dobry, chce to poradne vybaveni, takze si to treba nech udelat v nejake zamecnicke dilne ale doma to rucni vrtackou urcite presne neudelas.

Ty měděné bloky budu vrtat buď v práci na stojanové vrtačce, ale nevím jak moc se mi to podaří přesně vyrtat, a vrtačky taky nejsou v nejlepším stavu. Nebo skusím sehnat nějákého zámečníka, který by mi to dokázal přesně vyvrtat.

nevim jake chces volit usporadani komponent ale treba jeden tichy 120mm ventilator bych do skrine urcite dal

Psal jsem, že vše zůstane tak, nebudu nic přestavovat, jen GPU a CPU budu chladit těma Al profilama. Na dalších věcech budou pasivy (chipset-už mám pasiv, mosfety-možná nebude ani potřeba, hdd-už mám silencer) a malý průvan uvnitř bude dělat 120mm vetrák ve zdroji, a kdyby to nestačilo, tak bych přidal další out-take 120mm na nízké otáčky (tomu bych se rád vyhl).

[Firuz]

Tak materíál je konečně pohromadě, tak začnu pomali stavět.

- Hliníkové pasivy přišly už dávno, objednával jsem od Fischera. Mám dva "kousky", zatím použiju jen jeden na CPU, tam to bude asi jednodušší.
Rozměry profilu: 250x40mm (základna 10), délka 150. Hmotnost 2kg.

- Heatpipe přišly dneska, více jak po dvou měsících... Už jsem moc nedoufal, Ale přišly Objednal jsem ty zmíněné HFX D6 - 6mm, 190*140mm. Na webu psali, že jsou měkké, a opravdu jsou hodně měkké, dají se ohnout v ruce opravdu lehce. Rozměry i tlušťka sedí.
Dělal jsem testy s horkou i ledovou vodou, a zdá se, že fungujou. Jako hračka je to fajn.