Chtel bych se zeptat, jestli nekdo videl C2D bez Heatspreaderu.. popripade estli se vyplati ho sundavat.
A Posledni otazka, jestli ma stejnou funkci jako u AMD.
THX.
Printable View
Chtel bych se zeptat, jestli nekdo videl C2D bez Heatspreaderu.. popripade estli se vyplati ho sundavat.
A Posledni otazka, jestli ma stejnou funkci jako u AMD.
THX.
nie, je tam na to aby chranil jadro pred kozmickym ziarenim ;)
http://sg.vr-zone.com/?i=3878 alias neodoporucujem sundavat
C2D = Conroe/Allendale NEMA pod IHS ziadne SMD suciastky takze tam fakt nie je co pokazit, na XS fore som pochopil, ze jeden mal E6400 a dal to dole uplne v pohode pretoze podla fotiek tam mal bielu PASTU = ziadne lepidlo ci zvaracky... Prestuduj:
http://www.xtremesystems.org/forums/...&highlight=77c
http://www.xtremesystems.org/forums/...=113834&page=5
A takto vyzera NAHATY Conroe :D
http://webpages.charter.net/aari/642.JPG
Dik moc, podle toho co jsem z toho pochopil by to melo bejt bez problemu. Mam sice jen E6300 ale docela rad bych to casem zkusil sundat. Takze pisnu posleze vysledek.Citace:
Původně odeslal misokgb
To co tam sundavaj je nejaka P4 a znicili obe.. :( Docela z toho mam strach, ale na C2D to snad bude jine.Citace:
Původně odeslal MadCap
Inu ked to poriadne prestudujes tam pisu, ze to staci prehriat trocha, to pajkovane sa potom viac uvolni ta hmota medzi core a IHS ;)
trocha? ak som to pochopil spravne tak to je 90 stupnov co neni "trocha" :) inak nevidim dovod to IHS sundavat ....
90 stupnov v ziadnom pripade nie je vela, rok som bezal na Duron na pasiv a mal stale 90stupnov, bez problemov. Preco je to vela akoze? PCB procaka to zjavne tolko vydrzi, core tiez, tak preco vela? 90 stupnov dosiahnes s teplovzdusnou pistolou ako nic... Samozrejme zregulovanou...Citace:
Původně odeslal MadCap
Preco sundat? Vsetko ma +/-. Plusy - lepsia teplota, lepsi prenos tepla (pripadne vyssi OC, znizenie napatia). Minusy - zaruka, moznost lahsie poskodit jadro... :)
no skus si to potom pri tom sundavani heatspreadra chytit do ruky ked to ma 90C, resp. neviem si predstavit aku techniku alebo advanced metodu pouzijes pri takto nahriatom procaku, ale povedal by som ze lepsie ti to pojde, ak bude dajme tomu iba 40 stupnovy ale zato ho budes moct normalne a poriadne chytit do rukCitace:
Původně odeslal misokgb
90C je podle me uz docela dost vysoka teplota a CPU to urcite nedela dobre v dlouhodobem meritku.
Plusy a minusy si rekl spravne. Ovsem nevim, jestli se to opravdu oplati sundavat... Zvykl s pritahovanim vodnika na CPU tu proste je a asi je i docela velka sance to jadro poskodit. Mno uvidime, treba sezenu nejakej testovaci vzorek na tohle...
Si uchytim CPU do zveraka ako to robia tam, nie? 8)Citace:
Původně odeslal THX
A to predpokladas ze na to bude foukat horky vzduch v dlouhodobem meritku? ;) Na dobu sundavani IHS to imho vadit nebude, kazdopadne kdyz uz to nekdo sundava asi moc v dlouhodobem meritku neuvazuje :DCitace:
Původně odeslal SirThunder
tak len aby si to v tom zveraku omylom nepritiahol o pol otacky viac ako treba, lebo to by ten procak tiez nemusel vydrzatCitace:
Původně odeslal misokgb
aj tak by som povedal, ze obmedzovacom pretaktovania v pripade c2d s nizsim nasobicom bude doska a max. fsb
Jj... proto taky testuju ted desky.. viz: http://4um.ocguru.cz/showthread.php?t=46897&page=27. Takze prvni vyberu tu nej... a pak budu resit estli oddelat IHS nebo nechat. Ale zeptal sem se radeji predem na nazor ostatnich.Citace:
Původně odeslal THX
Nerob to pls, ten typek na tom foto zhora mal velke stastie (IMHO nestastie), ze tam mal iba bielu pastu. Kusy urcene na predaj budu s velkou pravdepodobnostou zazvarane. A moc si nefandi, ze ked ten cin roztopis hotterom, ze to v pohode zlozis. Vid ten odkaz z VR. Autor odtrhol obe jadra od PCB, aj ked cin bol uz roztopeny! Dovod je uplne lahky. Skus medzi dve zrkadla pridat trocha vody, spojit ich a odtrhnut ich od seba axialnou silou. Zhola nemozne.
Vubec bych ho nesundaval. Bud rad,ze ho tam mas. Chlazenim si pomuzes o par °C, ale nachylnost poskozeni cpu zvysis xx nasobne. Sam jsem na Core duo dal Hs z Tualatina abych neodlamal-neposkodil jadro. Poradne zvaz, zda se ti to vyplati.
Tak jako někdo tady z fóra by to zkusit měl, ne?
Když to nezkusíme, nebudeme moudřejší... :p
Některé polovodiče mají provozní teplotu i 150°C. Je to však úměrné poměru pro průraz. Ale v tomhle případě to to nemá nic společného s pájením - jedná se o maximální "skladovací" teplotu a co jsem četl, může být i 250° ;-)Citace:
Původně odeslal SirThunder
Rád bych slyšel názory na na výrobní postup.
Mám na výrobní postup C2D tento názor:
1.) Z Waferu se vyřízne DIE a otestuje se
2.) Vyrobí se tenké destičky s plošnákem, které se postupně slisují a laserem se na dolní část připájí kontakty
3.) Ve sterilním prostředí se upraví se horní část v místě pro jádro
4.) Ve sterilním prostředí se nasadí jádro na svrchní část a laserem se propojí kontakty
5.) Jádro se kolem dokola zalije ochraným lakem (že by keramika :?:)
6.) Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota
7.) Na procesor se nasadí "ohřátý" heatspreader, malým tlakem přiměřeným dohříváním se postupně usadí
8.) Na spodní část se osadí SMD součástky
9.) Procesor projde závěrečnou fází testování
10.) Procesor se zabalí a je připraven na export
Pokud je můj odhad technologického postupu správný, měl by teoreticky jít IHS sundat stejnou teplotou jako v kroku 7.
Teplota nesmí být moc nízká, aby nedošlo k utržení jádra, ale zároveň nesmí být moc vysoká, aby nedošlo k poškození některé z vrstev v plošnáku
Sundával jsem IHS kde z čeho, asi nejhůř šel z K6-II. Mezi jádrem a IHS bylo lepidlo stejné jako na okrajích. Choval jsem se k němu celkem brutálně (páčení násilím, horkovzdušná pistole na max. po dobu několika minut), ale přežil. Nejspíš ho před zničením ochránila keramická základna, sklolaminát by to nevydržel.
Tuleně a P4 2A šly velmi snadno (cca 5 minut).
Teoretický způsob jak bezpečně sundat IHS:
Po prozkoumání několika návodů a postupů mi přišlo jako nesmyslné sundávat celý IHS protože:
A) okraje heatspreaderu jsou nižší než střed z toho důvodu, aby na procesor mohl klást aretační mechanismus v patici tlak a tudíž byl mezi piny a procesorem minimální přechodový odpor.
B) musela by se upravit patice NEBO okraj ISH odřezat a nalepit zpět na procesor
Z tohoto důvodu mi přišlo jako nejsnažší koupit vadnou desku, vyříznout patici a přizpůsobit uchycení do frézy. Na sřed uchytit přítlačnou sponu z důvodu různých vibrací a tlaku (které by mohli utrhnout jádro od základny)
Postupným otáčením spony a patice v kombinaci s velmi pomalým postupem stolu frézky by se (asi) nemělo nic stát.
http://img262.imageshack.us/img262/1...sremovehq4.jpg
http://img204.imageshack.us/img204/4873/sponaee8.jpg
Otázkou zůstává, jakým způsobem nahřát "obřezanou" část aniž by došlo k poškození a zároveň šla pomalu sundat.
S kamarádem jsme o tom asi hodinu diskutovali. Jako nejjednodužší způsob mi přišlo položit procesor na plotýnku sporáku (předtím pochopitelně odzkoušet a naměřit teploty). Narozdíl od letlampy nebo horkovzdušné pistole bude celá plocha rovnoměrně nahřívaná. Dvěma skalpely postupně procesor nadzvedávat.
Během týden mi dojde vadná deska a funkční D940, o přištím víkendu bych to rád zkusil.
Jedná se však pouze o spekulaci, proto uvítám jakékoliv nápady, návrhy na zlepšení, neodpovídám za vzniklé škody způsobené tímto postupem :roll:
ako idea to je myslim dobre prekoumane ... IHS by som asi rezal rucnou bruskou (dremel) ale to nasledne ohrievanie/odliepanie bude zrejme dost o stasti ....
z tohodle mám celkem strach :(Citace:
Původně odeslal MadCap
Podle mě se procesory poškodil při obřezávání gumy - sklolaminát a IHS pružil a uvolnily se spoje na jádru. Přecejenom obojí je tenčí než u s478.
Čekám na vyjádření Mymaka - ukazoval mi vadnýho CeleronaD na s478, který měl cín na jádru. Bohužel si nepamatu postup a teploty, jak ho sundal.
//tak mezi 1-3h ráno jsem začal experimentovat s vadným CeleronemD do s478
Postupoval jsem násedujícím způsobem:(omluvte síženou kvalitu fotek - mobil, při špatném osvětlení)
1.) Rozlomil jsem žiletku na 2 poloviny a objel procesor dokola (klasika už z doby Tuleňů)
2.) Diagonálně jsem zasunul sklapely pod rožky IHS.
http://img440.imageshack.us/img440/7974/sklapelynj8.jpg
3.) Položil jsem ho na nejmenší plotýnku. Možná je to špatná myšlenka, ale nechal jsem ho tam 5 minut se zapnutým rozsahem "2", aby neutrpěl teplotní šok a rovnoměrně se prohřál.
4.) Zvýšil jsem teplotu na "6" a asi po 30 sekundách jemně zabral oběma skalpely. Najednou se ozvalo lupnutí (a v tu chvíli jsem myslel, že je jádro dole i s IHS).
5.) Výsledek máte zde:
http://img75.imageshack.us/img75/8458/nakedcoreql5.jpg
Nějak mi ale nedává smysl:
viz: http://sg.vr-zone.com/articles/LGA_P...al/3878-3.htmlCitace:
gets softie at around 80C and at 85C to 90C it starts "running like butter on hot toast".
Teplota tání vybraných příměsí pájek:
Stříbro: 960,5°C (příměs pro lepší vodivost - řádově procenta)
Olovo: 327,5°C (na "ředění", kvůli různým ekologickým normám se jeho používání omezuje)
Cín: 232°C
Bismut: 271,5 °C (pro lepší smáčivost - řádově procenta)
Na jádře a IHS zůstala velmi tlustá vrstva cínu - zhruba 0.5mm :eek:
Proto jsem se rozhodl to zkusit porovnat. Cín se zdál být velmi měkký, mechanická pevnost odpovídá spíše olovu nebo stříbru. Opartně jsem seškrábnul kousek. 200°C s ním ani nehlo, 220°C bylo dostatečné na to udělat do něj rýhu. Teprve 270° ho plně roztavilo.
Nicméně na odsání z jádra je potřeba daleko větší výkon (alespoň 500W se stabilním držením teploty - investice kolem 200KKč), moje mikropájka má pouze 50W.
Pokusy s cínem, co mi leží doma:
Stříbrná pájka: 350°
Klasický 0.8d trubičkový cín: 250°C
Z toho lze usoudit, že použitý cín obsahujě nějakou příměs s rozhodně větší teplotou tání než 250°C
6.) Skalpelem jsem zbytky cínu odstranil a jádro vylapoval namokro smirkem.
http://img105.imageshack.us/img105/4...lapovnohw6.jpg
Všimněte si "kolečka" mezi jádrem a černou hmotou, něco při pájení evidentně vyteklo :-\
Odkaz na neořezané fotky, ale jak jsem psal výše kvalita je velmi špatná. :(
Myslím, že tohle mělo možná smysl na P4, ale na C2D, které zdaleka tolik netopí to imho smysl postrádá. Otázka snížení teploty je značně diskutabilní, protože jádro C2D netopí jako celek, ale trpí lokálním přehříváním, což je všeobecně známé. Dokocne v případě odstraněného IHS a použití chladiče s Alu základnou jsem si téměř jist, že teplota se zhorší. IHS slouží ne jen na ochranu, ale k rovnoměrné distribuci tepla do chladiče. CO jsem letmo juknul na ty fora, tak někde jsem i zahlédl, že se někomu teplota i zvýšila. Tak si typnu, že pokud k nějakému zlepšení dojde, tak to bude jen pár stupňů, zato riziko poškození jádra je min. 100x větší. Shrnuto a podtrženo, nemá to smysl, pokud ovšem nevíte co s penězi a nudíte se :)
Ano, za to může tlustá vrsrva cínu, v té mé byly dokonce bublinky... ale ty možná vznikly při sundávání. :roll:Citace:
Původně odeslal Over
Proč proboha Al chladič? Box je poniklovaná měď nevidím důvod kupovat hliníkový šunt, zvlášt když má menší chladící učinnost a stojí peníze. S taktováním se počítá a dám na něho GeminaII.Citace:
Původně odeslal Over
vs:Kód:CORE
----
pájka
----
zlatá vrstva ???
----
měďené jádro IHS
----
nikl
----
pasta
----
chladič
Kód:CORE
----
pasta
----
vylapovaný chladič
Odstraní se setrvačnost způsobená pájkou. P4 2A@3.2GHz (viz. avatar) chladne po zastavení zátěže asi o 30s rychleji, během zátěze jsem zpozoroval rozdíl jen 2°, ale může to být i chladičem (celoměďený TT - žebra jsou na něj přiletovány, rozdíl mezi ventilátorem na 5V a 12V není poznat)Citace:
Původně odeslal Over
Honím si na tom svoje ego :lol: Ne teď vážně za pokus to stojí, pokud to PentiumD nepřežije kašlu na to a nechám si ho jen pořádně vylapovat.Citace:
Původně odeslal Over
sry za dlouhý citace, ale přijde mi to přehlednější
Nejspíš mně špatně chápeš....Cín nemá s lokálním přehříváním jádra nic společného, je to dané návrhem Core CPU. At na něj nasadíš chladič jakej chceš, tak se ti prostě bude jádro cpu přehřívat v určitých oblastech při "určité" navýšené voltáži a frekvenci a sundáním IHS tomu nezabráníš.
Pekna pracicka -HoNY-! Myslim ale, ze bude problem odpajkovat ten IHS bez poskodenia spojov PCB - jadro. Aj tebe tam nieco vytieklo. Je mozne, ze to skladaju trosku inac. Mam na mysli bod 6. "Jádro se potře cínovou pastou a kolem dokola se dá černá hmota."
Mozno je na studeny IHS prilepena cca 0,7mm platnicka cinu, guma nanesena na plosak, potom to prilozia, zatazia a velmi rychlo lokalne prehreju a rovnako rychlo po usadeni IHS schladia. Cela operacia moze trvat par sekund, co sa spatne nemoze nijako podarit. Imho Intel bol vzdy vycuranejsi ako AMD.
Ta myslienka s ofrezovanim je super, ale to dlhe nahrievanie podla mna jadro (spoje) zabije.
Rozmyslal som, ci by nebolo mozne nejako ten IHS odleptat. Aspon v miestach kde je jadro s tou 0,5mm vrstvou cinu. Chcelo by to vediet, ako je IHS hruby a kde presne je pod nim jadro. Potom by som na IHS naniesol cca 3mm silikonu, myslim taku ohradku okolo miest, kde je jadro a po zaschnuti stetec a kyselina dusicna v hojnom mnozstve. :mweheh:
Asi by nebolo vhodne s kyselinou uplne prezrat IHS az na jadro, ale stencit ho na menej ako 0,5mm cca. Potom ta frezka na okraje atd..
Nic z tohto nemam odskusane, chcelo by to nejaky stary IHS, kyselinu a otestovat ako sa to sprava.
Je to len napad. ;)
@ Over: Aj ked sa ten procak lokalne prehrieva, tak -HoNY- mal na mysli urcite tu 0,5mm vrstvicku cinu, co je medzi IHS a jadrom. Cin vodi teplo horsie, ako med, keby tam nebol, urcite by sa odvod tepla a tym aj OC zlepsil.
no kyselinu ani nee bo ta poleptá všetko.v radioamaterovi kupil chlorid železitý na leptanie plošných spojov,spodok CPU zo zlatými kontaktami zastriekať nejakým lakom,potom sa to liehom(acetonom)umyje,trošku šmirglom zošuchať IHS až na med a ponoriť to do chloridu.a pekne to rozlepta a potom sa už len zbaviť toho cínu,hoc aj zapalovačom-plynovou pajkou kto má a zbytkou čo tam zostali.a malo by to byť bespešnejšie ako vylamovať :D
zaujimavy napad ;) urcite by stalo za vyskusanie
Imho, chlorid zelezity je za izbovej teploty kureeefsky pomaly. Pouzil by som ho ale v zaverecnej faze, na ten posledny zbytok.Citace:
Původně odeslal cicolably
Este ma napadlo bezpecnejsie riesenie ako kyselina a to elektrolyza.
Cpu s zalakovanymi pinmi by sa ponorilo len castou odniklovaneho IHS do riedkeho roztoku modrej skalice. Momentalne sa mi nechce zistovat, ci na Anodu, alebo Katodu zavesis nieco, co chces qvazi pomedit. Na druhy kontakt IHS (zdroj medi). Pustis zhruba 12V, volty nemusia byt velke, podstatny pre rychlost pokovenia je prud. Vec sa ti zacne elektrolyticky pokovovat, pricom ti bude zrat med z IHS. ;)
Čistě technická poznámka, ta část co se má odmědit, by musela být anoda, tedy na kladný pól zdroje. K odmědění se používají elektrolyty, které obsahují amonné ionty, mám takový tušení, že dusičnan amonný. Odleptávání by ale neprobíhalo plošně,ale přednostně na hranách.
-a pochybuji,že ten IHS je upevněný vodotěsně, čili by se to mohl pěkně podleptat
-o bezpečnosti této operaci bych měl určité pochybnosti
S chloridem železitým to nezní jako vůbec špatný nápad. Mohlo by to fungovat, pokud by se vylapoval na měd a položila jen svchní část asi 0.5mm (tuleň/P4 478 má tlustý snad 2mm).
Během týdne mi má dojít procesor z odkazu níže. Vyzkouším a dám vědět.
Díky všem za nápady, rozhodně to narozdíl od: http://forum.pctuning.cz/viewtopic.p...994&highlight= zní jako diskuze na úrovni. Takže všem zůčastněným K+, koho jsem vynechal ať mi pošle PM, obratem daruji. ;-)
Na ten chlorid bych moc nesázel, bylo by to opravdu asi dost pomalé. Vždyť i obyčejné odleptání DPS - 70 mikrometrů měděná fólie, může trvat třeba i půl hodiny.
nebo 5 minut, záleží na koncentraci.Citace:
Původně odeslal -FRZ-
Pravda. Ale takhle rychle mi to nikdy nešlo, i když jsem koupil nový roztok (asi slabší). Taky čím víc se s ním leptá, tím je slabší. Pak prý pomáhá ho "pročistit" šoupnutím hrstě hřebíků, na kterou se měd zpátky nachytá...Citace:
Původně odeslal -HoNY-
Ale stejně mi ten chlorid moc použitelný na tady toto nepřijde :confused:
no niečo som už poleptal tak chloridu stačí ak sa trošku zohrieva na takých 60 °C a trošku viac a hned to je rýchlejšie a najlepšie ak je nový a čistý.
držím palce nech ti to vyjde
ked príde nejaký nový Intel 45nm na trh tak to skúsim s mojou E6600 :D
A nebolo by to lepsie potom radsej skusat s nejakou bazarovou E2140 atd ?Citace:
Původně odeslal cicolably
Cisto z hladiska ekonomickeho vyjadrenia moznych strat :-D
PS: Ja by som osobne nedaval IHS prec, ako vacsina ludi, ale ked uz tak radsej to neelegantne mechanicke riesenie s frezovanim.
Rozhodne som mal vzdy blizsie k strojnictvu nez k chemii :)
Ano, právě proto jsem nabídl MadCapovi jen 1500Kč za E4300 :) Chtělo by to zjistit, který série jsou čím a jak kvalitně přidělaný, vsadil bych se, že jsou v oběhu série s pastou (jako výše postoval misokgb) nejen mezi ESkama.Citace:
Původně odeslal Janikbanik
JJ, u frézovaní je celý proces přesně pod kontrolou, chladí se lihem a jde ubírat po setinách mm. Až někdo zruší kus jádra tak "Byla chyba někde mezi židlí a frézou" :lol:Citace:
Původně odeslal Janikbanik
Ako to nakoniec dopadlo, predpokladam, ze si ten plan casom rozchodil. ???
Btw, nezluci niekto 2 velmi podobne temy, myslim, ze intel techniku pajkovania cpu nezmenil. ? http://4um.overclocking.cz/showthrea...885#post793885
Tak jsem to pořád a pořád odkládal, nicméně, už mám připravenou patici, a upravený CM Gemin II (upravený backplate) a PK5K DLX (vyztužení zadní strany), aby nedošlo k mechanickému poškození holého jádra, při prohnutí desky.
Ale zjistil jsem jednu zvláštní věc. Sundal jsem IHS z několika CPU.
K6-II266@500 2.4V, Tuleň 1@1.43 1.5V, P4 2A@3GHz 1.575V. Všechny měli problém při vyšším napětí s průchodem v memtestu. Náhodně se objevovali chyby.??? Napadá mě asi jediné vysvětlení, to co je pod IHS je (skoro) holý křemík s velmi tenkou vrstvou ochraného/izolačního laku. A dochází k nějakým bezpečný průrazům mezi L2 a chladičem. ??? Když jsem si prohlížel novější socket A CPU, tak je na nich toho laku víc.
Dnes první neúspěsný pokus - Celeron D. Budiž mu křemíkové nebe lehké :cry:
Neuhlídal jsem teplotu - příliš vysoká. Stačilo by o 10s míň, měl jesm strach, že urvu jádro...
"Cvičení dělá mistry a velké cíle vyžadují nemalé oběti a zdokonalování techniky" Co fungovalo na socket 478, neplatí pro LGA.:!: