Copper shim ano ci ne?
Vim ze jsem hroznej moron.Kdyz si koupim 7+ - treba na XP2000,vyplati se mi davat mezi proc a chladic jeste copper shim?A kdyz ano,tak napatlat obe strany nebo jen z jednu?Snizovat napeti nebudu - jsem hroznej nouma na elektro....Mel Titan D6TB a verte mi ze startujici stihacku ve svem dalsim kompu uz slyset nechci.
Home machine--ABIT NF7-S v2.1--M XP 2600@2530MHz(220x11,5-1,6V)--2x512 dual Kingston HX ULL(11-2-2-2)--TT Big Typhoon,2xCMRred,4x92 Ystech--Zalman ZM-MFC1--Gainward Bliss 7800GS+ 512MB(24pip, 7900GT core@550 GPU/750 mem)--2xHitachi DeskStar 180GXP/8MB/180GB--Chieftec CX01-SL-SL-B--Tagan EasyCon 580W PSU--Logitech Z680--Logitech MOMO racing-Samsung 970P
Work machine--HP D330M PIV NW 2,8GHz--1024MB DDR CL2--2x80GB Hitachi--Asus 9600XT VIVO--HP 1740
Pokud jsi lempl a neumíš nasadit chladič na procesor tak si kup copper shim. ALE nepatlej jí ničim.
Není to na zlepšení přenosu tepla, ale aby to chránílo jádro procesoru proti rozdrcení chladičem.
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
Coppershim natri pastou ze strany, ktera je pritisknuta na desticku procesoru. O neco se ti zlepsi odvod tepla. Primarni ucel ale zminil uz HiGhLaNdEr.
Když to natřeš tak se může stát, že tam dáš takovou vrstvu, že chladič nebude pořádně doléhat na jádro. Na to pozor.
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
no shim nieje ani tak na odvod tepla ako na ochranu jadra procesoru pred poskodenim chladicom.
ale ja by som pastu medzi CPU a shim nedaval
po pritlaceni sa pasta dost roztiahne a na CPU su niektore veci (mostiky) ktore by mali ostat nespojene.
ja to mam tak ze CPU ciste - polozim shim na jadro CPU do stredu maly kopcek a na chladis nanesiem malu vrstvu pasty pritlacim a ficim
AMD Athlon XP 1700 B0 MSI K7T266Pro2-A 512 MB DDRAM Sapphire R9600Pro Seagate Baracuda 7200.7 40 GB Maxtor 20GB Teac 16x10x40 Teac DVD Genius 5.1 HT Hercules Fortissimo III 7.1 Olypmus C-730 UZ
Zbytecne.Pokud mas problemy s nasazenim chladice,nandavej ho mimo case.Stejne nezabrani tomu,aby ti nesjel sroubovak a nerejpnul si do desky,z cehoz mam ja osobne u nekterych chladicu vetsi obavu
Core 2 Duo E2160 (2970Mhz),Gigabyte 965P-DS3,4x1GB DDR 800 Patriot,Palit Radeon X1950 GT 512MB (500/1200-575/1430),WD Raptor 74GB+320GB a 500GB Barracuda,Pioneer DVR-212+Plextor PX130A ,Seasonic 430W,Gigabyte 3D Aurora 570,Audigy ZS,Genius Home Theatre 5.1,Logitech G7+Logitech G15,Samsung SyncMaster 940BF
U vodníka je to však nezbytnost, zvlášť pokud to je po domácku udělaný vodník.
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
Dekuji vsem.Myslel jsem pri pouziti klasickeho chladice s ventilatorem - na watercooling se nechystam.Navic ted to asi vypada spis na PIV2,53 nez na XP2200.Takze huvidime.
Home machine--ABIT NF7-S v2.1--M XP 2600@2530MHz(220x11,5-1,6V)--2x512 dual Kingston HX ULL(11-2-2-2)--TT Big Typhoon,2xCMRred,4x92 Ystech--Zalman ZM-MFC1--Gainward Bliss 7800GS+ 512MB(24pip, 7900GT core@550 GPU/750 mem)--2xHitachi DeskStar 180GXP/8MB/180GB--Chieftec CX01-SL-SL-B--Tagan EasyCon 580W PSU--Logitech Z680--Logitech MOMO racing-Samsung 970P
Work machine--HP D330M PIV NW 2,8GHz--1024MB DDR CL2--2x80GB Hitachi--Asus 9600XT VIVO--HP 1740
Na to XP bach pokud budeš mít ten papírovej štítek ze shora tak tam coopershim dedávej, prtože ti chladič nedolrhne na CPU a shoříti(CPU) u P4 nevím.
jj, pod CS nesmí být nic, žádný papírky, prostě jenom keramika procesoru.
XP 1700+ 1470@2070 180MHz FSB 1,8V, 1GB DDR333, Soltek SL KT400-C, AIW R9800SE@8xpipelines 128MB/256bit, Live 1024 2x ATX 250W PSU :)
Rozhodně CS použij. Neni to nic drahýho. U http://www.somet-it.cz ho seženeš za pajdu - klasická leštěná měď, ale já jsem si s novým XPéčkem koupil raději tu lepší verzi, která je poniklovaná. A ta stála necelejch osum pětek. Vyleštěná jako zrcadlo a nijak neoxiduje. Odvod tepla v poho a ochrana dokonalá. Pokud to budeš patlat silikonem, chce to opravdu jenom tenkou vrstvu. A klidně z obou stran. Ničemu tim neublížíš, akorát budeš mít trošku zadělanej proc.
Ano, žádné papírky - bylo by nebezpečí, že CS bud výš než jádro a to by znamanalo LAST BURN pro CPU.Ale ještě byste mu mohli říct, že ty "papírky" představujou záruku na procesor. Já jsem si vědom toho, že jsem o záruku při použití CS strhnutím "papírků" přišel.
AMD A64-7750-X2-BE 2700@3000MHz (15x200/1,3V) | AC Freezer Extreme | 4xArctic FAN Pro TC 80x80 | Gigabyte MA78G-DS3H | A-DATA 2x2GB 1066Mhz 5-5-5-15-2T | WD 320GB/16MB | Samsung 500GB/16MB | Samsung SH-S223F | SAMSUNG 226BW | SB X-Fi Fatal1ty Champion+Thomson DPL2000+HomeMade bedny+subwoofer 12" 30-125Hz (-3dB) | Leadtek PX8800GT default+AC Accelero+ AC fan 12-1000ot/m | Microsoft Intelli Mouse Explorer 3.0 | Chieftec MATRIX SILVER+ FORTRON Blue Storm 400W |
3DMk01 3DMk03 3DMk05
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací