KPcool
www.h2o.kvalitne.cz
KPcool
www.h2o.kvalitne.cz
Naposledy upravil Pirs; 07.02.2006 v 15:21.
chladit to bude, ale mas hrozne velkou vzdalenost od jadra CPU k vode, takze teplotni diference bude vysoka -> necekej nizke teploty na procaku, ja mam vzdalenost voda-jadro 4 mm a rozdil je zhruba 4°C, kamarad vyrabel jeste blok s 3mm a ten byl asi o 1°C lepsi
nema smysl vymyslet prilis slozite tvary, brzdi to zbytecne prutok vody, ja mam ve waterbloku obycejneho hada a teplota celeho bloku presne kopiruje teplotu vody (nebo naopak), je tam rozdil asi 0,5-1°C
AMD Sempron 2500+ 1750MHz | MB ASUS A7N8X-X | RAM Samsung+Kingmax 2x512MB 333DDR CL2 | Gigabyte RADEON 8500 Deluxe MAYA | Lynx L22 | Seagate Barracuda 120GB 7200rpm | DVD-RW LiteOn 812S | Enermax 365W | 17" LCD Acer AL732 | zvuk: Lynx L22+TOPDAC+DISPRE+3xDPA380SSE | ~ WaterCooled: CASCADE CPU blok by Radek-B, radiátor Opel Kadett '87, čerpadlo Eheim 1046 ~
dovoluji si nesouhlasit, bude to právě naopak. Mimochodem ten blok je hodně dobře navržen, protože právě nad jádrem je sloupec mědi a okolo ní je šroubovitě labyrint.Původně odeslal Rob
2rob: teplotní diference je závislá na tom, jak se teplo od cpu rozloží do celého bloku a následně převede do vody. To, že máš dno 4mm je v pohodě (já měl kdysi 2mm). Důležitý je, aby nad jádrem byl materiál, protože ten odvede teplo. Když bude nad jádrem labyrint, tak se ta trocha materiálu bude přehřívat, protože se teplo nerozvede.
2Prokop: uvidim, ale min 5 ks na poradny odladeni bude treba, zmetky pak prodam
2Rob: s tou tloustkou dna se mi to zda bejt dobry, urcite nebude problem nechat tam vic -> skusit a ubrat a takhle skouset dokud bude klesat teplota
2Staňour: kolem jadra neni sroubovice, ale proste do kulatiny udelany 2mm siroky zapichy
jinak myslim, ze lip to navrhnout asi nepude, protoze jsem z velke casti okopiroval InnovaCOOL rev3.0 akorat jsem ho zvetsil pro prichyceni na diry kolem socketu a pouzil vetsi promer trubek+zvetseni prurezu na jadre, aby se mi tam zpomalila rychlost kapaliny
()__()
(<'.'>)
(")_(")
Ked to budes vyrabat vo vacsej serii tak xcem aj ja.
KILL -9 .If U step out of line :),Pre Zillu SILENCE!!! I KILL YOU!!!:)
viko z hlinika a jadro z medi? no ja neviem... tato kombinacia je smrtelna pre WB. po case sa ti ten hlinik rozpadne na zaklade prechodu elektronov do medi. ja osobne by som neriskoval, ze mi to niekde pusti vodu. dalsia vec je vaha? kolko to bude mat? ale ak tam bude len ten medeny stred, tak by to malo byt v pohode. na moj vkus sa mi to zda trosku velke... nebite ma - moj nazor.
ja osobne si idem robit WB ako kombinaciu med + plexi, tesnenie cez o kruzok. mini rozmery 40x40x20 - akurat na socket. len este musim vyriesit sponu...
PC1: DFI NF3Ultra, Opt144@FX55, 4x512MB DDR400, Sapphire 1950Pro+Accelero S1, LG194WT-SF, Hercules Fortissimo III, 34GB Raptor, Fortron 350W 60PN(PF), 3DMark2005: 9500
PC2: Abit NF7-S v.2, AXP-M 2600+@2500MHz, Hercules 9800SE A.I.W(8 pipe 435/740), Soundstorm + Creative DDTS-100, Samsung SP1213N 120GB, 3DM2001: 17500, 3DM2003: 5500
PC3: MSI Sis 745, Palomino 1600+@2100+, ND12 mod + 80mm fan, PQI 2x256MB DDR 400 + Twinmos 256MB DDR333, Sparkle GF3Ti200 (240/550), Baracuda V 60GB
udelej to cely z medi, jak rika stanley, jinak tam budes mit galvanickou korozi, takze mene uslechtily kov ztraci elektrony a koroduje (pokud jsou ty dva kovy primo spojene, nebo ve vode)
AMD Sempron 2500+ 1750MHz | MB ASUS A7N8X-X | RAM Samsung+Kingmax 2x512MB 333DDR CL2 | Gigabyte RADEON 8500 Deluxe MAYA | Lynx L22 | Seagate Barracuda 120GB 7200rpm | DVD-RW LiteOn 812S | Enermax 365W | 17" LCD Acer AL732 | zvuk: Lynx L22+TOPDAC+DISPRE+3xDPA380SSE | ~ WaterCooled: CASCADE CPU blok by Radek-B, radiátor Opel Kadett '87, čerpadlo Eheim 1046 ~
Ja bych tam dal plexi.... snizi to mozna naklady a uz se to tady delalo a nevypada to taky spatne....
JInak ten Innovatek s rev3,0 nechladi spatne mrkni sem jak se umistil...
http://www.overclocking.cz/4um/viewtopic.php?t=30585
AMD Sempron 2500+ <Palermo~E6~90nm> @ 1.89GHz <7x270~1,136v>, Primecooler PC-HC4+ Alcu, DFI LanpartyUT NF3-250Gb, 2x adata 1024 MB DDR400 (cl2.5, 7-3-3), ATi RADEON 8500 275/275 (heatsink w/o fan) +[Acer 26" SPVA], HITACHI 320GB + Zalman Heatpipe ZM2HC2, DVDRW NEC ND-3540, Casetek 1018+ Fortron 350W-PN(PF) + 0*case fans.... tablet FS P1610
2Stanley: kdybys pozorne cetl, tak bys vedel, ze ten hlinik bude eloxovanej, jinak s hmotnosti strach nemam, bude to chyceny za diry kolem socketu
z plexy (spis silonu) odelam urcite jedno viko jako model a pak muzu porovnat s Al vikem a uvidime...
jinak se pracuje na rev. 1.1 ktera bude lisovana za tepla nebo lepena dvojslozkovym Loctitem na nezelezny kovy, uvidim po tlakovej zkousce co bude lepsi
()__()
(<'.'>)
(")_(")
hmm... to som si vsimol, ale nakolko nie som strojar tak neviem posudit co to znamena. je to nejaka povrchova uprava? alebo nejaka zliatina hlinika?Původně odeslal Pirs
PC1: DFI NF3Ultra, Opt144@FX55, 4x512MB DDR400, Sapphire 1950Pro+Accelero S1, LG194WT-SF, Hercules Fortissimo III, 34GB Raptor, Fortron 350W 60PN(PF), 3DMark2005: 9500
PC2: Abit NF7-S v.2, AXP-M 2600+@2500MHz, Hercules 9800SE A.I.W(8 pipe 435/740), Soundstorm + Creative DDTS-100, Samsung SP1213N 120GB, 3DM2001: 17500, 3DM2003: 5500
PC3: MSI Sis 745, Palomino 1600+@2100+, ND12 mod + 80mm fan, PQI 2x256MB DDR 400 + Twinmos 256MB DDR333, Sparkle GF3Ti200 (240/550), Baracuda V 60GB
jj, je to povrchova uprava slitin hliniku proti oxidaci, neco jako u zeleznejch kovu pozink nebo pochromovani, kadmiovani a apod.Původně odeslal stanley
jinak vsechny hlinikovy pasivy co mas v kompu jsou eloxovany, jinak by na vzduchu, jak je vlhkej zoxidovaly -> zsedly
treba starej Zalman na chipset ma zlatej elox, novej je modrej
()__()
(<'.'>)
(")_(")
tak, uz som zase o nieco mudrejsi. som zvedavy na prve funkcne testy.
PC1: DFI NF3Ultra, Opt144@FX55, 4x512MB DDR400, Sapphire 1950Pro+Accelero S1, LG194WT-SF, Hercules Fortissimo III, 34GB Raptor, Fortron 350W 60PN(PF), 3DMark2005: 9500
PC2: Abit NF7-S v.2, AXP-M 2600+@2500MHz, Hercules 9800SE A.I.W(8 pipe 435/740), Soundstorm + Creative DDTS-100, Samsung SP1213N 120GB, 3DM2001: 17500, 3DM2003: 5500
PC3: MSI Sis 745, Palomino 1600+@2100+, ND12 mod + 80mm fan, PQI 2x256MB DDR 400 + Twinmos 256MB DDR333, Sparkle GF3Ti200 (240/550), Baracuda V 60GB
Hm ¨drzim ti palce, jestli uz neco mas hod fotku,
PR: 1. prumer 10 provrtej pres zebra az ke dnu(snizi dynamicky odpor
prutoku)
2. sire drazek by se mela smerem ke dnu zvysovat umerne zmenseni
maleho prumeru zapichu. (ad 1)
3. plexi je plexi.
Take sem premyslel nad timto typem chladice , a rikal jsem si , ze by
nebylo spatne na to viko udelat formu , a odlevat ho treba s polyesterove pryskyrice.(to by byla frajerina) a kus by vysel pocitam na takovych
25,- kc..... (v materialu)
RADEK-B
Frezovani na 3DCNC frezce
Pozor na ni Pirsi.Vznika tam ,ikdyz je hlinikova slitina naeloxovana!!!Hlavne s medi.
Abych jenom neplacal,tak tady uvedu konkretni kombinace,kde k lektrolyticke korozi nedochazi:
ocel kadmiovana,hlinikova slitina eloxovana---versus-----hlinikova slitina eloxovana,ocel kadmiovana,ocel zinkovana,mosaz cinovana
ocel cinovana,korozivzdorna ocel----versus-----mosaz cinovana,korozivzdorna ocel
Uff to me dalo prace.Jestli ale trvas na kombinaci hlinikova slitina s medi,tak by mohlo pomoct pocinovani stycnych ploch.Kdyz to funguje u mosazi,tak proc by to nemohlo fungovat u medi...ze
Potom bych jeste otvory pro vstup a vystup chladiciho media volil co nejbliz k sobe ,aby chladici medium vykonalo co nejvetsi drahu a predal chladic co nejvic tepla chladicimu mediu.
Tvar se me libi,ale jestli je nejvhodnejsi,to je na delsi diskusi.Osobne bych simuloval prostup tepla pomoci nejakeho MKP modelare,ktere maji sdileni tepla primo v sobe.Napr Ansys,Nastran Patran by to mel mit taky.
Tot vse co.Jdu se ucit a ty by jsi mel taky!!!!!!!
Nevim, jak moc je to vazny s tu elektrolytickou korozi, ale kdyz si mohou vyrobci jako Zalman a Innovatek dovolit pouzit kombinaci eloxu+medi, tak snad to nebude tak horky. Dalsi otazkou je, zda misto vody nepouzit nejake jine medium, nebo pouzit vodu nejak upravenou, aby ke korozi nedochazelo.
Jinak o vyrobe vika z plexi (resp. silonu) zacinam stale vice uvazovat, uvidim jak to bude vypadat s cenou a s chladicim vykonem v porovnani s hlinikovym vikem.
Dale uz je hotovej (snad) finalni navrh WB rev1.2, ktery snizuje hydrodynamicky odpor na vtoku a celkove vypada lip .
Takze kolem 10. zari bych mel uz mit neco hotovyho, fotky placnu na web a pak by chtelo udelat nejakej porovnavaci testik s jinym vodnikem.
()__()
(<'.'>)
(")_(")
Pěkně řečeno... Simulování je tochu obtižnější.. podud to umíš tak se o to můžeš pokusit ... Ale vím že člověk který je na matematickém modelováni, se k tomu moc neměl ( taky by se mi nechtělo... )Původně odeslal spalovac
Elektrolytická koroze... uvidíme.... ale myslím, že to tak vážné problém nebude...
vojkovsky.com | fine art nude photographer | Canon 5D MarkII | LCD 24" Eizo S2411W-BK + 64-bit High-end PC
ja jenom ze by nebylo marne nejak pridat jeste nejake vystupky na bocích ..
a vzal bych pak taky jeden
AMD Athlon XP 1800+@max 2652Mhz 12x219 prime stable ( jen an chvili ( nestiham chladit)) AXDA1800DLT3C9595336250067 JUIHB0320WPMW ::: NEXUS AXP-3200 + Cooler-Master TLF-R82-ER ::: Arctic Silver Ceramique ::: CORSAIR 2x512MB DDR (219Mhz 5-3-3-2,5 ) ::: ABIT NF7-S ::: HDD MAXTOR 160GB 7200rpm 8MB SATA ::: HDD MAXTOR 80GB 7200rpm 2MB PATA ::: ASUS Radeon 9700 128MB nonOC ::: LG GSA-4160 ::: OEM Fortron 420W s 12cm Akasa FAN ::: FDD NEC ::: CASE Fortrex :::
Jake vystupky na bocich, mohl bys to blize specifikovat?Původně odeslal el_Barto
()__()
(<'.'>)
(")_(")
Myslím si že výstupky by měly být buď zápichy, nebo žebra...Původně odeslal Pirs
A nebo pak vystupek jako na bradeavce...
vojkovsky.com | fine art nude photographer | Canon 5D MarkII | LCD 24" Eizo S2411W-BK + 64-bit High-end PC
tak uz sem neco udelal, fotky jsou na webu, je to zatim bez eloxu (bude asi cernej), WB je docela hmotnej (450g), ale myslim, ze srouby v desce si s nim poradi
jinak jsem jeste spachal chlazeni pameti na GK, bez toho aby se tam lepily pasivy nejakym lepidlem
a jeste modifikaci Coppera2 s Vantec Tornado, kerej dava pri 1533@2447MHz pri 1.8V na 41°C
vsecko je u me na webu, tak cekam vase reakce
()__()
(<'.'>)
(")_(")
je to uplne super ze uz se na nej moc tesim
notebook
Právě sedím u Pirse a držím ty WB v ruce.. a řeknuvám je to opravdu spičkově ovedená práce...
Až na nich bude ten elox tak to bude opravdu vypadat skvěle...
Ale hlavní bude, jak to bude chladit a už teď sem přesvěčen o tom, že co se týká chlazení, bude to opravdu chladit....
vojkovsky.com | fine art nude photographer | Canon 5D MarkII | LCD 24" Eizo S2411W-BK + 64-bit High-end PC
Vypada to uplne skvele!
Sony Playstation 3, HP w2408, Logitech Z-5500 Digital
za prevedenie davam jednotku z hviezdickou, co funkcnost?
PC1: DFI NF3Ultra, Opt144@FX55, 4x512MB DDR400, Sapphire 1950Pro+Accelero S1, LG194WT-SF, Hercules Fortissimo III, 34GB Raptor, Fortron 350W 60PN(PF), 3DMark2005: 9500
PC2: Abit NF7-S v.2, AXP-M 2600+@2500MHz, Hercules 9800SE A.I.W(8 pipe 435/740), Soundstorm + Creative DDTS-100, Samsung SP1213N 120GB, 3DM2001: 17500, 3DM2003: 5500
PC3: MSI Sis 745, Palomino 1600+@2100+, ND12 mod + 80mm fan, PQI 2x256MB DDR 400 + Twinmos 256MB DDR333, Sparkle GF3Ti200 (240/550), Baracuda V 60GB
Ja teda zasnu.. Tohle je opravdu skvele dilo Jeste to dotahni do konce a uved teploty, protoze to bude chcladit uplne skvele
AMD mobile Barton 2500+@2430MHz 1,8V (1,76V real) watercooled || ABIT NF7-S V2.0 watercooled || Samsung 160GB SATA s NIDEC loziskama + Hitachi desktar 40GB || 512MB DDR500 A-DATA || ATI Original 9500@PRO 64MB @405/325 watercooled || Leadtek winfast 2000XP || CD-ROM Teac 40x || 4× DVD±R/RW Teac DV-W50D (pioneer 106D)|| Fortron 350W ATX FSP350-60PN(PF)
MSI KT3Ultra forever || NENAVIDIM lidi co maj nick Mirec
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)