Jak na plošné spoje

[Behemot]

Ono sa to sice nezda ale aj samotne poistky maju dost velky odpor. Radsej by som tam dal viac transilov paralelne a na plosaku si nakresli cast cesty uzsiu ktora ti bude sluzit ako poistka.
Akym merakom si to vlastne meral, ked merias a spojis meracie kable tak ti merak ukaze cistu nulu?

koukal si na ten obrázek...? pro začátek jsou tam jen kondíky, už sem to ale rozebral a fakt ty spoje stály za prd...teď jen potřebuju čas a taky koupit něco na chemický čištění spojů po odleptání

[krokodil]

koukal si na ten obrázek...? pro začátek jsou tam jen kondíky, už sem to ale rozebral a fakt ty spoje stály za prd...teď jen potřebuju čas a taky koupit něco na chemický čištění spojů po odleptání

z obrazku mi to nebolo jasne.... tie kondiky by som tam nedaval, ovela lepsie spravis ak rozoberies zdroj a povodne kondiky vymenis za uplne nove. ak sa tam zmestia tak daj vacsiu kapacitu.

[Behemot]

z obrazku mi to nebolo jasne.... tie kondiky by som tam nedaval, ovela lepsie spravis ak rozoberies zdroj a povodne kondiky vymenis za uplne nove. ak sa tam zmestia tak daj vacsiu kapacitu.

Jn...ale tak víš co, člověk se to musí naučit, že ale lepší než na zdroji tak zblastlit toto...

[proe]

Super...tak až vypotřebuju desku, koupit fotodesku, ale teď tu mám obdélník starýho obyčejnýho kuprexitu, takže bohužel na fixy asi jen tak nezapomenu Ale jinak dík za radu...

naco kupovat fotocitlivu dosku ......
http://www.sos.sk/download/files/urobte-si-dps.pdf

naco tlacit na drahe folie ...... ked sa daj aj normal papier
http://www.soselectronic.com/a_info/...nsparent21.pdf

na osvit som pouzival 250W ortutovu vybojku bez obalu , cas osvitu asi 5min podla hrubky fotolaku .

Zbastlenych X plosnych spojov , niekolko desiatok serioviek . Po najdeni spravneho casu osvitu a koncentracie vyvojky /NaOH- cena skoro zadarmo/
to islo ako po masle.......

[Behemot]

...

Díky...ale napřed se raděj naučím pájet (a to na širokých spojích z fixy) než budu dělat malinkaté obvody fotocestou ale fakt díky za budoucí help

[Arg]

S tim zasadne nesouhlasim. Vetsi sance ze se spoje podleptaj, protoze je tam dalsi narusena cast.

b) díry vrtat napřed a pak kolem vyznačit cestu (sice to dopadlo dobře, ale lepší fakt bude vrtat napřed)

Ad tvuj dalsi post, netreba chemicky cistic, staci pouzit tvrdou gumu (takova ta klasicka dvomaterialova, tou sedou tvrdsi) jemne prejet cely tistak.

Radsi si kup pajitelny lak a hned po ocisteni prelakuj. Nebo ho maj i ve spreji. Dalsi varianta trochu kalafuny rozpustit v nitru. Pretrit jemnou vrstvou a nasledne nechat v chladu uschnout.

Edit: V pripade, ze se bojis ze se vetsi plochy podleptaj, prejed je pro jistotu nitro barvou, staci slaba vrstvicka. Nebo olejovou, ale ta bude dele schnout.

[Arg]

Jeste ad pajeni, dobry je nejaky flux po kterem nezbyde moc sajrajtu. Jinak kdyz si koupis kvalitni tenky cin, trochu stribra trochu medi. Bude mit vetsi pajitelnou teplotu (nejlepe samozrejme trubickovy s fluxem nebo kalafunou vevnitr) Docilis velice peknych lehced se rozlevajicich a krasne lesklych spoju. A to i v pripade ze nemas Mikropajecku.

Pokud ti zbyde dost odpadu po pajeni, je dobre tistak jeste jednou dobre omyt a prelakovat.

Kdysi kdyz sem byl na skole, sem tento postup dost vychytal (meli sme zakazano pajet mikropajeckama) Sem tento postup docela vychytal, ze sem nedostaval nic jineho nez jednicky a moje prace se vystavovaly ve skole.

TIm tu nechci nijak machrovat, ale pouze naznacit, ze se da pracovat se vsim a postupem casu se vypracujes tak, ze budes delat precizni tistaky a spoje. Tedy pokud se tomu chces trochu venovat.

Pro ty co by tu chteli rozebirat pajeni pistolkou, tak vezte ze pri spravnem pouzivani neodpalite zedny cmos ani zadny mikrocip. Staci vedet kdy ji zapnout a kdy vypnout, coz je zrejme z teorie.