Bezkonkurenčně nejlepší teplovodivá "pasta"

Poměrně špatně se roztírá, je potřeba si vyhrát. Neměla by se používat v kombinaci s chladiči s hliníkovým heatsinkem.



Tepelná vodivost více jak 80 W/mK, pro srovnání AS5 má 9 a obyč. silikon 2-3 W/mK



Před dvěma dny jsem ji zkusil místo AS5 a hned 3-4°C dolů při burnu. Ovšem pasta si ještě "sedne" -> po dvou dnech mám další 2°C dole. Oproti AS5 je rozdíl větší hlavně při použití pomaloběžného větráku. Při použití "fukaru" je rozdíl trochu menší.

www.tweakers4u.de
www.watercoolplanet.de
www.overclock3d.net