Vyroba procesoru ;D

[stealth]

Procesor se nejdříve vymyslí(navrhne). Pak se vyrobí pár vzorků na testování atd.
Když jde do výroby, postaví se na to linka a procesory se vyrábí(třeba 13mikronová technologie, jádro XP, revize A0).
Pak se začnou testovat a vzhledem k tomu, že každý kousek je jiný, takže se jinak zahřívá(asi hlavní důvod) nebo potřebuje k chodu vyšší napětí. A podle výsledku testů se určí, kam zapadne(třeba XP 1700+, protože kdyby ho dali jako XP 1800+, tak by měl třeba teplotu nad specifikaci)). Pak se začnou(u AMD) přepalovat můstky a tím se určí násobič, napětí, cache).
Proto se třeba po zvednutí napětí a lepšího chlazení dá taktovat.

K tomu navrhovani procesoru ses vyjadril jednou vetou, ovsem je to proces ktery trva velice dlouho. Dnes se vsechny integrovane obvody analogove i logincke navrhuji ve vhdl (Very High Definition Language) coz neni nic jineho nez programovaci jazyk pro navrh integrovanych obvodu. Ve skole jsme v nem navrhovali hamiltnovy kodery-dekodery. Procesory se testuji na obrovskych simulatorech ktere bezi spise na frekvenci v radu hercu nez Ghz. A taky spocitat fyzickou strukturu cipu je bratalne casove narocne. Videl nekdo video z nvidie, kde na obrovskych linuxovych clusterech o stovkach pocitacu pocitali nova jadra gpu ? Teprve az je jadro poradne otestovane, vyrabi se prvni testovaci vzorky. Kdyby se vyrabeli vzorky hned jak si nekdo neco vymysli, trvalo by 10 let nez by se k nam neco dostalo.

[Slavo]

Iontovy implantator je podla mna na dopovanie polovodica primesami. Vyraba sa tak polovodi typu P alebo N.

[proe]

proe
tagze : nehomogenita je jedna vec
stred je najlepsi pretoze rastie pod orientovanym zarodkom
a pocet defektov struktury sa zvysuje vzdialenostou od stredu

Potom sa do toho miesa este obrovske mnozstvo faktorov:
tepelne spracovanie : difuzia . žihanie , oxidacia - deformuje dosku
su ti sice hodnoty v desatinach mikrometrov ale je to tam
to sa potom odrazi na vsetkych operaciach napr. fotolitografickeho procesu /lakovanie. osvetlenie, vyvolanie / napr. nerovnomerne nanasanie foto laku
fakt... je to uplna Alchymia

& totog secko mam z praxe

SLAVO :

P.S
2proe : asi sa zhodneme na tom, ze pravdepodobne hlavna pricina poruch na kraji je okrem necistot proces chladnutia. Kraje chladnu najrychlejsie a najskor, stred chladne pomalsie a tym v nom nastava kvoli pnutiu menej stukturnych poruch. Porucha velkosti desatiny mikrometra znamena cca 500 atomov - taketo poruchy su podla mna uz fatalne - ved procesory sa vyrabaju s rozlisenim desatiny um. Na druhej strane, fotolitograficky sposob v povodnom ponimani je minlost, pretoze vlnova dlzka viditelneho svetla (ktora urcuje hranicu rozlisenia) je dnes niekolkonasobne vacsia, nez potrebujeme. Momentalne sa na vykreslenie vzoru pouzivaju urychlene elektrony.

Este by som rad vedel, z akej praxe to mas ? Posledny podnik v Ceskoslovensku, ktory robil procesory, bola Tesla a uz tak 10 rokov ich nerobi

2 Slavo
no citaj : http://www.overclocking.cz/4um/viewtopic.php?t=41769

prax ... byvala Tesla Piestany .. potom to bola Motorola a teraz je to ON Semiconductor
a fotolitograficky sposob .... snad len ten osvit elektronmi sa zmenil
ten foto lak potrebujes vzdy , princim zostava - len sa zlepsuju masiny
co som pisal o deformaciach - nemal som na mysli strukturne poruchy 500 atomov je brutal hodnota ... ale tvarove deformacie ktore nasledne ovplyvnuju fotolitografiu - napr nerovnomenost nanesenia vrstvy fotolaku
bola by to velmi dlha diskusia

proe

[Millisx]

2Stealth: Moje vědomosti nesahají tak daleko.
Dík za doplnění.

[proe]

Procesor se nejdříve vymyslí(navrhne). Pak se vyrobí pár vzorků na testování atd.
Když jde do výroby, postaví se na to linka a procesory se vyrábí(třeba 13mikronová technologie, jádro XP, revize A0).
Pak se začnou testovat a vzhledem k tomu, že každý kousek je jiný, takže se jinak zahřívá(asi hlavní důvod) nebo potřebuje k chodu vyšší napětí. A podle výsledku testů se určí, kam zapadne(třeba XP 1700+, protože kdyby ho dali jako XP 1800+, tak by měl třeba teplotu nad specifikaci)). Pak se začnou(u AMD) přepalovat můstky a tím se určí násobič, napětí, cache).
Proto se třeba po zvednutí napětí a lepšího chlazení dá taktovat.

K tomu navrhovani procesoru ses vyjadril jednou vetou, ovsem je to proces ktery trva velice dlouho. Dnes se vsechny integrovane obvody analogove i logincke navrhuji ve vhdl (Very High Definition Language) coz neni nic jineho nez programovaci jazyk pro navrh integrovanych obvodu. Ve skole jsme v nem navrhovali hamiltnovy kodery-dekodery. Procesory se testuji na obrovskych simulatorech ktere bezi spise na frekvenci v radu hercu nez Ghz. A taky spocitat fyzickou strukturu cipu je bratalne casove narocne. Videl nekdo video z nvidie, kde na obrovskych linuxovych clusterech o stovkach pocitacu pocitali nova jadra gpu ? Teprve az je jadro poradne otestovane, vyrabi se prvni testovaci vzorky. Kdyby se vyrabeli vzorky hned jak si nekdo neco vymysli, trvalo by 10 let nez by se k nam neco dostalo.

as by mal niekto zaujem vidiet navrhovanie IO .. na FEI-Ba ma nasa spolocnost diviziu navrhovania obvodov - OMNIST ... staci sa obratit na nich

[Slavo]

Dik za link. Je pravda, ze z praxe nemam vela informacii... Cim sa lisi elektronovy "osvit" od osvetlenia svetlom je to, ze povrch substratu sa neosvetluje cely naraz. Nemas ziadny "negativ" ako pri vyvolavani fotiek. Celu vzorku procesoru vykresluje niekolko (netusim, kolko sa ich pouziva, ale cca 10) elektronovych lucov cesticku po cesticke. Ze sa musi pouzit nejake cinidlo je mi jasne, len sa uz asi nevola foto lak.

Inak je to zaujimava diskusia, asi skusim niekde na nete pohladat o tom nejake clanocky. Apropos, celkom zaujimavy job mas. Az na ten SiH4.

[proe]

silan? to je len samovybusne .. tagze pohodicka

& co tag chlorovodik , fosfin & diboran BOJOVE OTRAVNE PLYNY- vymena flias sa robi z dychacimi pristrojmi
a ftedy cely FAB preventivne vyzenu von alebo je upozornrnie ze moze dojst k plynovemu poplachu
zaujimave to je ... len keby tje kurvy americke vacej platili

[pYr0]

No, z mojho cisto laickeho pohladu vnutri waferu sa dosahuje radovo lepsej homogenity kremiku, nez pri krajoch. Dovod je prosty - povrch tahaneho monokrystalu je najviac ovplyvnovany okolim - necistotami, rozdielnou teplotou apod. Cize na krajoch je najviac poruch nielen v strukture, ale aj v zlozeni.

Zaujimave veci Odkial to vies?

zo skoly

tagze : nehomogenita je jedna vec
stred je najlepsi pretoze rastie pod orientovanym zarodkom
a pocet defektov struktury sa zvysuje vzdialenostou od stredu

Potom sa do toho miesa este obrovske mnozstvo faktorov:
tepelne spracovanie : difuzia . žihanie , oxidacia - deformuje dosku
su ti sice hodnoty v desatinach mikrometrov ale je to tam
to sa potom odrazi na vsetkych operaciach napr. fotolitografickeho procesu /lakovanie. osvetlenie, vyvolanie / napr. nerovnomerne nanasanie foto laku
fakt... je to uplna Alchymia

& totog secko mam z praxe

No, z mojho cisto laickeho pohladu vnutri waferu sa dosahuje radovo lepsej homogenity kremiku, nez pri krajoch. Dovod je prosty - povrch tahaneho monokrystalu je najviac ovplyvnovany okolim - necistotami, rozdielnou teplotou apod. Cize na krajoch je najviac poruch nielen v strukture, ale aj v zlozeni.

No co já vím,tak když ten lehce tekutej křemík protahujou přes ten čistící magnet kterej je okolo celýho válce ta je dost pochopitelný,že ty mikroskopický nečistoty (nějaký ty 0,00001% nečistot) zůstávaj u kraje.

P.S. Každý kdo chodí/chodil na průmku v posledních tak 15letech by to měl znát ze střední školy.

tahanie INGOTU .......
pokial sa idu vyrabat pre WAFERY napr s 100mm tag ma priemer ingotu cca 110mm a ten zostatok sa obrusi / dalsie necistoty /
dalsia vec je ze okraj dosky sa aj tag nevyuziva

Uz dost....kvoli vam sa citim sprosty

[proe]

2 pyroteam ... uprav tu moju citaciu - njeco je tam navyse

[pYr0]

2 pyroteam ... uprav tu moju citaciu - njeco je tam navyse

Jaj tak preto sa mi to zle postlo...zle som to napisal

[vogo]

vsechno co sem se tady docet uplatnim pri nakupu novyho CPU, az to na ne v obchode vybalim tak mi ho daj zadarmo

[jaro.jaro]

...procesory z vnitřní části waferu dosahují obvykle vyšší frekvence...

Ktosi tu vedel urcit podla vyrobneho cisla z ktorej casti waferu je procik
vedel by to niekdo podla nizsie uvedeneho?
XDA2500DKV4D
AQYFA0343SPMW
Z358107261335

Athlon XP Processor
Core Barton
CPU Model 10
Stepping Code AQYFA
Manufacture Year 2003
Manufacture Week 43
Production Batch M
Batch Production Number 1335

[Jezevec]

Kdyz uz ste tu rozjeli takovou debatu o vyrobe, na FELu je(byl) jistej predmet, kde si kazdej pekne vyrobil diodu - proste obyc PN prechod. Mno co vim (sam sem to neabsolvoval), tak parametry byly vetsinou dost hruzostrasny, coz uvadim jen pro predstavu, jak narocna takova vyroba je.

[proe]

...procesory z vnitřní části waferu dosahují obvykle vyšší frekvence...

Ktosi tu vedel urcit podla vyrobneho cisla z ktorej casti waferu je procik
vedel by to niekdo podla nizsie uvedeneho?
XDA2500DKV4D
AQYFA0343SPMW
Z358107261335

Athlon XP Processor
Core Barton
CPU Model 10
Stepping Code AQYFA
Manufacture Year 2003
Manufacture Week 43
Production Batch M
Batch Production Number 1335

call AMD support hotline

[jaro.jaro]

az tak to teda nehori-som spokojny,to len zo zvedavosti. nech to kludne bude vyrobene aj z odpadu