Děkuji za odpověď.
Já jsem se konečně dokopal k tomu sundat IHS - zatím jsem ho teda nechal na místě, jen jsem místo původního šmejdu aplikoval pastu Noctua NT-H1. Rozdíly teplot mezi jádry momentálně 67, 70, 72, 67°C - poměr tedy zůstal téměř identický jako předtím (pravděpodobně nějaký výrobní rozptyl??) a absolutně teploty poklesly, jak vidno, o krásných 10°C.
Samotná úprava není nijak časově náročná, Gestler měl pravdu. Je to jen o tom být v klidu a mít dobré nástroje. Trochu mě ovšem vyděsilo, že se PCB (ano, zjevně je to vícevrstvý tištěný spoj) procáku při pokusu to trochu páčit prohýbá. Snažil jsem se to brát opatrně, inu, dopadlo to dobře...
Takže další krok asi zkusím Coollaboratory Liquid PRO a případně rovnou IHS vyhodit a jet napřímo na jádro.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Když budeš dávat chladič přímo na jádro, dej tam trošku víc pasty, tím mechanicky alespoň trošku ochráníš ten povrch jádra, kdyby se ti smekla ruka, ta NT-H1 neni uplně řídká takže má nějakej odpor, uvidíš jak ti padnou teploty o dlaších 5-10°C a hlavně budou stoupat pomalejizlepší se stabilita na stejné voltáž a stejné teplotě, je tam pak pěkně poznat, jak je to CPU náchylný na náhlý změny teploty...skoro mi připadá, že to IHS takhle udělali úmyslně aby snížili OC potenciál, na XS foru má několik userú zkušenosti s desítkami IB a všichni se shodují že první serie šli lépe taktovat, někteří se pak domnívají, že pozdější várky jsou takto selektovány zcela záměrně.... jedná se samozřejmě o spekulaci.
INTEL Core I7 2600K D2 @5Ghz HTon , Asus Maximus V Extreme Z77,4x4GB Kingston Predator 2400Mhz,MSI LIGHTNING 680GTX 1400/7100,24"Benq PVA 16:9
2xSamsung SpinPoint F1 HD322HJ Sata II RAID 0 + Intel X25 SSD,WD my BOOK 1TB,700W Delta Electronics/HP,Hama - URAGE.
Chlazení : Čerpadlo: Laing 18W + XSPC TOP Radiatory: MORA2 + 9x120mm fan , XSPC RX480 + 4x120mm fan Bloky : CPU - CAWEDOG ZOUY 2.0 NB,SB+MOS EKuniversal
HARD CORE HW SERVIS - SERVIS S POUŽITÍM PROFESIONÁLNÍ TECHNIKY V OBLASTI : REBALLINGU, REFLOW, DIAGNOSTIKY - kompletní opravy poškozeného PC HW, které vám nikde jinde nenabídnou
toho vyhodenia IHS by som sa vobec nebal , ved priamo na hole jadra AMD XPxxxx+ , Duronov a tusim aj Bartonov sa davali chladice priamo len na pastu , ziaden IHS vtedy u AMD neexistoval.
NTB - nejake Lenovo
PC - Intel i5 netaktovany
fotoze : Panasonic DMC-TZ20 + DMW-MCTZ20E
technical diver , deep full nitrox 75m :)
Akolik tehdá ty chladiče vážili? šrouboval si to taky 4ma šroubama a potřeboval back plate aby se ti pod tím utažením neprohýbala deska? myslim že ne....trocha opatrnosti s CPUčkem co stojí přes bura vubec neuškodí.
INTEL Core I7 2600K D2 @5Ghz HTon , Asus Maximus V Extreme Z77,4x4GB Kingston Predator 2400Mhz,MSI LIGHTNING 680GTX 1400/7100,24"Benq PVA 16:9
2xSamsung SpinPoint F1 HD322HJ Sata II RAID 0 + Intel X25 SSD,WD my BOOK 1TB,700W Delta Electronics/HP,Hama - URAGE.
Chlazení : Čerpadlo: Laing 18W + XSPC TOP Radiatory: MORA2 + 9x120mm fan , XSPC RX480 + 4x120mm fan Bloky : CPU - CAWEDOG ZOUY 2.0 NB,SB+MOS EKuniversal
HARD CORE HW SERVIS - SERVIS S POUŽITÍM PROFESIONÁLNÍ TECHNIKY V OBLASTI : REBALLINGU, REFLOW, DIAGNOSTIKY - kompletní opravy poškozeného PC HW, které vám nikde jinde nenabídnou
Dobrá připomínka, tehdá přítlak asi nebyl tak velkej. Ostatně i v soketu samotném nebyl tak velkej přítlak, já se furt bojim zamknout patici tak, aby se horní krycí plech, který se na dvou bodech dotýká IHS, dotýkal přímo PCB. Samotný IHS je tam v těch místech odřený a na zamčení té patice je potřeba dost síly.
Jinak já měl v době Athlonů XP bez IHS waterblock na čtyři šrouby, ale přijde mi, že se tam lépe přítlak reguloval. Se dvěma šrouby na Noctuovi by to šlo asi obtížněji.
Co je ještě trochu nekompatibilní s jádrem napřímo je frézovaná základna chladiče, na jádro by to chtělo asi lapovanej (a nechci si tím chladič ničit, s nejistým výsledkem).
Zatím to nechám takto a zvážím při příštím kuchání kompu vyzkoušet bez IHS, ale spíš s ohledem na to, jestli nějak rozumně zamknu socket abych PCB procáku nezničil.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
v tom zamykacím místě(kde dosedá zámek na IHS) jsem nalepil dva plasty, s tloušťkou těch plastú to chce trochu laborovat ale mě tohle baví... pokud ty plasty uděláš jen tak silné jak potřebuješ, přítlak od zamku není nijak velký, já zvoli střídmou variantu podle tlaku na prstcca poloviční přítlak do soklu, a chaldič jsem jen na CPU položil a nejdřív jen šroubkama kontroloval rovnost dosednutí, pak jsem to utáhnul vždy po jedné otáčce do kříže na uplně na doraz co to šlo - myslím uplně na krev až na desku(jde to samozřejmě jednodušeji když tam chybí ten matroš IHS a chladič je už začátku mnohem níž) a nedělá to žádné problémy ani když je deska na stojato nikoliv na ležato...back plate pro velké chaldiče je ovšem nezbytnost.
INTEL Core I7 2600K D2 @5Ghz HTon , Asus Maximus V Extreme Z77,4x4GB Kingston Predator 2400Mhz,MSI LIGHTNING 680GTX 1400/7100,24"Benq PVA 16:9
2xSamsung SpinPoint F1 HD322HJ Sata II RAID 0 + Intel X25 SSD,WD my BOOK 1TB,700W Delta Electronics/HP,Hama - URAGE.
Chlazení : Čerpadlo: Laing 18W + XSPC TOP Radiatory: MORA2 + 9x120mm fan , XSPC RX480 + 4x120mm fan Bloky : CPU - CAWEDOG ZOUY 2.0 NB,SB+MOS EKuniversal
HARD CORE HW SERVIS - SERVIS S POUŽITÍM PROFESIONÁLNÍ TECHNIKY V OBLASTI : REBALLINGU, REFLOW, DIAGNOSTIKY - kompletní opravy poškozeného PC HW, které vám nikde jinde nenabídnou
# Core i7 2600K # Noctua NH-D14 SE2011# ASUS P8Z68-V Pro # Kingston 8GB DDR3 1600CL9 LoVo # EVGA GTX670 FTW Sig2 # X-Fi Titanium (+LM4562) # SSD Intel X25-E 32GB # SSD Intel 320 Series 160GB #WD1001FALS+SILENTMAXX # Optirac AD-7200S # Enermax MODU87+ 800W # Chieftec Dragon BIG # fan control Sunbeam Rheobus # Logitech G15NEW + G5 # EIZO S2031W-E # Sennheiser HD555 (595mod) #
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)