Děkuji za odpověď.
Já jsem se konečně dokopal k tomu sundat IHS - zatím jsem ho teda nechal na místě, jen jsem místo původního šmejdu aplikoval pastu Noctua NT-H1. Rozdíly teplot mezi jádry momentálně 67, 70, 72, 67°C - poměr tedy zůstal téměř identický jako předtím (pravděpodobně nějaký výrobní rozptyl??) a absolutně teploty poklesly, jak vidno, o krásných 10°C.

Samotná úprava není nijak časově náročná, Gestler měl pravdu. Je to jen o tom být v klidu a mít dobré nástroje. Trochu mě ovšem vyděsilo, že se PCB (ano, zjevně je to vícevrstvý tištěný spoj) procáku při pokusu to trochu páčit prohýbá. Snažil jsem se to brát opatrně, inu, dopadlo to dobře...

Takže další krok asi zkusím Coollaboratory Liquid PRO a případně rovnou IHS vyhodit a jet napřímo na jádro.