A nezapomněl jsi mezi CPU a chladič dát pastu?To ber samozřejmě jako vtípek... předpokládám, že "poučky" o množství nanesené pasty a její kvalitě dávno znáš...
A nezapomněl jsi mezi CPU a chladič dát pastu?To ber samozřejmě jako vtípek... předpokládám, že "poučky" o množství nanesené pasty a její kvalitě dávno znáš...
"Nejhorší není to, čeho jsme se dopustili na ostatních, ale to, co jsme spáchali sami na sobě."
Intel i5-8400 (CF) | GB Z370 Aorus Gaming K3 | Kingston 2x8GB HyperX Predator 3000MHz | GeForce GTX 560Ti | Samsung 860 Pro 512GB | SB X-Fi Gamer | Asus 2014L1T | Seasonic Focus Plus 550W | SilentiumPC Armis AR7 TG | EIZO EV 2455 | Marantz PM6006 plus Wharfedale Diamond 230 + Audio-Technica ATH-T500 | Windows 10 Pro
Tak tady jsem zrovna doufám chybu neudělalmožná jsem toho tam dal trošku víc, ale ne tak, aby byl opatlanej celej socket
![]()
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Studený až vlažný chladič je i "dole" u CPU ? nebo tim myslíš žebra?
mam gelid gelid tranquillo a na q6600@3ghz je slusne teplej celeja to i v idle kde maji jednotlive core dle CoreTemp cca 50C
Chyba na me strane, jsem si nevsiml, ze je to Lp verze.
Nejake srovnani s rev.2 :
http://www.tomshardware.co.uk/lga-11...-31796-14.html
a zkusenosti ostatnich lidi
http://www.ebuyer.com/195165-noctua-...am3-am2-nh-d14
Takze rozdil by mel byt min 15-20°C.
Jeste me napadlo zkusit sestavu mimo case, pak jen s jednim vetrackem. Jinak predpokladam, ze vetracky mas orientovane dobre.
Naposledy upravil BRUCEF; 16.12.2011 v 17:44.
1. Game PC: Gigabyte Z68XP-UD4+ i2600k@4.3GHz, CM Hyper 212+, Asus HD7950 DC II TOP, 2x4GB Kingston HyperX LoVo DDR3 1600, Hitachi 500GB VLA360,Samsung 1TB-F3 atd, Thermaltake Armor Jr.,2x120 Revoltec,Zalman Fanmate2, FSP Aurum 400w GOLD, Logitech G25. 2. Notebook: Alienware M17x R3
Tak momentálně to testuji na "desktop" orientaci. Vypnul jsem také jeden outtake fan, takže teplý vzduch by měl jít ven jen skrz zdroj (flow by měl být dostatečný, v zátěži točí docela dost).
Teplotu heatsinku jsem zkoušel po 8 hodinách LinX dnes ráno - šahal jsem na horní část žeber a konce HP.
Teď jak mi to leží na "desktop" jsem zkoušel vypnout oba fany a během chvíle se celý heatsink rozehřál a konce HP byly horké. Což je velmi správně.
Momentálně testuji konfiguraci 3882MHz/1.6V, což by mělo být 150-170W, v zátěži na jádrech špičkově 91°C, žebra teplá (odhadem 45°), konce HP plusmínus stejně, k základně se nedostanu, ale nic tam nepálí, kam se mi podařilo šáhnout. 140mm fan přesahuje dolů, takže přímo chladí i HP vycházející ze základny.
Nu, vypadá to, že se to chová plusmínus dobře, ale pořád mi nejdou do hlavy ty malé rozdíly proti freezeru. Asi zkusím vylapovat CPU.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Zřejmě tě limituje nikoliv chladič, ale přestup tepla z CPU do něj, nebo hůř přestup tepla z jádra do heatspreaderu. Co by ti mohlo pomoct, je zchlazení prostoru okolo patice - cívky, regulátory atd., případně, pokud ti to case dovolí, zkusit nějak udělat proudění vzduchu pod deskou. Zkoumal jsem tohle při taktování Phenomu II Deneb, kterej údajně při OC topí i přes 200W a teplota desky a vzduchu v okolí patice má na teplotu jádra nezanedbatelnej vliv.
A co se týče pasty na CPU, tak čím míň, tím líp, ideálně aby pasta jen vyplnila nerovnosti a v místech dotyku nebyla prakticky vůbec.
Děkovat mi kromě karmy můžete také v BTC: 1JVRVYsWRYFb9AajzoHRVnmqjgpBjYmykr
Tak jsem jeste pohledal a zjistil zajimavou vec. V tomto testu http://pctuning.tyden.cz/hardware/sk...katana?start=7 , ale i v jinych ( angl. weby) vychazeji vykonem tyto chladice temer stejne ( rozdil do 5° pro Katana 3). Je to sice AC Freezer 7 pro rev2, ale skoro stejna konstrukce se starsi revizi.
Pokud teda porovnam Katana 3 s ostatnimi chladici, neni rozdil na max. otacky nijak zavratny. Staci si pripocist 5 stupnu k vysledkum Katana 3 a jsem na priblizne hodnote Freezer 7 pro. http://www.cttl.cz/index.php?gid=11412&kap=2
Takze podle toho zjisteni by byl rozdil na plne otacky AC freezer vs Noctua opravdu 10°C.
Marty:
Jsem zvedav co vyzkoumas.
1. Game PC: Gigabyte Z68XP-UD4+ i2600k@4.3GHz, CM Hyper 212+, Asus HD7950 DC II TOP, 2x4GB Kingston HyperX LoVo DDR3 1600, Hitachi 500GB VLA360,Samsung 1TB-F3 atd, Thermaltake Armor Jr.,2x120 Revoltec,Zalman Fanmate2, FSP Aurum 400w GOLD, Logitech G25. 2. Notebook: Alienware M17x R3
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)