smd reflow

[txx]

jak nahřát oboustranou povrchovou montáž aby neodpadly spodní součástky

[russianblue]

normalka, jstejne jako BGAcka , ted si chytrejsi co?! zkus nejprve google

[RayeR]

Ty spodni soucatky se udrzi silou povrchoveho napeti roztavene pajky, pripadne ty tezsi se musi pred osazenim prilepit. Normalne ot dela masina, plkne kapku lepidla, nabere vakuovou pipetou soucasku a plesk... Samozrejme ze kdyz je to roztaveny, tak se s tim nesmi bouchnout

[Arg]

Pouzit infra predehrev a vrsek pak dodelat horkovzduchem, pripadne take ifra pajeci stanici. A jak pise RayeR nejlepe mit dps v drzaku, aby si do ni necvrk a neopadaly ti soucastky jak hrusky maslovky
Samozrejme toto je idealni stav, pokud mas pozadovane nastroje. Jinak horkovzduchem lze taktez, nicmene je potreba trochu cviku.

[RayeR]

Ty mas naky osobni zkusenosti s reflow? Ja este ne, BGA smecka nam osazuje Sitronics, ale rad bych se to taky naucil (kuli prototypum), jinak zapajim vsechno. Mam obavy o to jak zajistit spravnej teplotni profil, resp. nevim jak moc vadi jeho nedodrzeni. Nejaka pec s regulaci se da bezne koupit, nebo na to svitit tema topnejma IR zarovkama, to by nebyl problem. Pasta se da taky koupit. Na Amperu sem videl naky zarizeni v radu par desitek tisic, teplotni profil se nastavil na PC, zapajeli tam s tim LGA775 soket na MB. Tak jesi by to slo dobre udelat i radove s levnejsim vybavenim.

[Arg]

No teoreticke velke a prakticke mensi. Drive sem casto opravoval mobily vc. vymeny bga.I v druhem zamestnani kde sem byl Elektrotechnik a RT sem prisel do styku se stanicema GT, doma sem mel a mam jen "China" pristroje, ale timto sem asi mirne OT.

[RayeR]

Jaky china pristoroje? Jako picku? Mi de proste o to, jesi je tahle technologie zvladnutelna i doma bez presnyho dodrzeni tepl.-profilu. Na vymenu BGA sem videl naky instruktazni videa, jak tam sypaly kulicky. Me spis de o osazovani novych cipu, kde uz koule jsou na prototypy. Takze tam by melo stacit nakydat strikackou pastu, usadit a zapict...

[Arg]

No u mobilu se to delalo tak, ze si koupil novy IO, a ten si pomoci sablon nakulickoval. Sablony si si samozrejme musel koupit a na nektere nove obvody sablony nebyly. Nakulickovany BGAcko si usadil na ocistene nafluxovane misto a prohral, ti stastnejsi s predehrevem a za pomoci infra, ti mene stastni pouze horkovzduchem.

[RayeR]

A jak dlouho pak takto opravene telefony fungovaly? S horkovduchem bych se na to bal, ze se mi to fukem posune. Zvlat nejaky BGA modul (napr. GSM modem) v kerem sou dalsi soucasky bych se bal foukat.

[Arg]

Nestalo se mi, ze bych mel reklamaci z duvodu spatneho pripajeni/studenaku/posuvu. U manualnich stanic staci mit v ruce nastaveni proudu vzduchu a teploty. Toho bych se nebal. Obvod ktery mel treba cca 10mm x 10mm a treba 100 bodu v rastru (opravdu hruby odhod) nebyl problem. Tim ze to nafluxujes a ohrivas spravnou teplotou a intenzitou se krasne chytne a nehne.

[RayeR]

Ja mam zkusenost akorat s beznohymi MFL (plosky po obvodu) a tam kdyz se to fouka, tak docela plave, musim foukat pekne kolmo z vrchu abych ho nemel mimo stred... No mozna z toho delam zbytecne vedu, slo by jen o prototypy...