Co sa tyka umiestnenia socketu a chladenia, ja nemam ziaden problem.Teply vzduch z chladica je nasavany cez zdroj a vyfukovany von.
S tym IDE kablom je to pravda. Ja mam GF3Ti200 - je nezvycajne dlha a tym padom musim kabel tahat poza kartu - cim sa skracuje jeho dlzka.Ale ja som to vyriesil tak, ze som IDE kabel rozparal, aby bol viac ohybny a uz je to OK.
No a podla toho co som cital o 746F tak je to slabo taktovatelne, ja by taku desku nechcel. Co sa tyka rozmiestnenia konektorov, tak to nie je tiez vyriesene uplne super.