Jasně, TDP má smysl srovnávat u stejných výrobních technologií, paušálně to nelze. Ale napoví ti, jak dobře se to bude dát chladit. A o to u těchto malých věcí jde především - malé rozměry, málo tepla, málo příkonu

Ad 945 - to jsi trochu zaspal dobu, desky s tímhle čipsetem jsou poněkud staršího data, dnes je aktuální Atom s integrovaným paměťovým řadičem i grafikou. Původní tříčipová architektura (CPU+northbridge+southbridge) se tady tak zkrouhla na dva, kdy jeden představuje procesor s grafikou a paměťovým řadičem a druhý pak samotný čipset (southbridge) s periferiemi.



Viz například moje deska Intel D510MO Pine Trail, detailní specifikace PDF zde. Obecné info na webu zde.

Jinak TDP nepovažuju za marketingovej údaj, ale za základní technickej parametr, podobně jako kolik to má nožiček - myslíš, že výrobci chladičů mají k dispozici jiné údaje o tom, jak procesory topí? Asi ne - a jak by jinak dimenzovali chladiče? (řečnická)