Čím přilepit pasivy pamětech u grafiky? které lepidlo drží a nevadí mu teplota?
Čím přilepit pasivy pamětech u grafiky? které lepidlo drží a nevadí mu teplota?
Asus U6Sg
Taky je potreba neco co je tepelne vodive.
Bud oboustrane lepici pasky na lepeni pameti -- tusim 3M by mely byt dobre a potom arctic mel (snad jeste ma) dvouslozkove lepidlo urcene presne pro tyto pripady.
CUBE> Ryzen 7 7700X + Arctic Lq Frzr III ◦ 64 GB DDR5-6000 ◦ ASUS TUF B650PLUS ◦ ASUS RTX3060 OC 12GB ◦ Kingston KC3000 2TB ◦ SS G12 GM-650 Gold ◦ Samsung S27A800 4K
WORK> HP EliteBook 845 G9 ◦ Ryzen 5 PRO 6550 ◦ 32 GB DDR3 ◦ 2048 GB nVME SSD ◦ 14.1" 1920x1080 LED + 2x 32" Dell 4K ◦ Win11 Enterprise
SERVER> HP ProLiant Microserver Gen8 ◦ Intel Core i5-3540T ◦ 16 GB DDR3 ◦ 180 GB SSD + 2x4 TB WD RED + 2x16 TB Toshiba ◦ 10GbE NIC
PHOTO> Canon EOS 70D ◦ EF 70-200/4L ◦ EF-S 10-18 STM ◦ EF 50/1.8II ◦ EF-S 40/2.8 STM ◦ Yongnuo YN-568EX ◦ Tamrac 5534
HOMECINEMA> TV Samsung UE55Q55T 55" 4K ◦ DVD Pioneer DV-310K ◦ AVR Yamaha RX-V359 ◦ SPK Dexon Allegro 5.0
OTHERSTUFF> Mikrotik RB760iGS ◦ Mikrotik CSS610 ◦ Mikrotik CRS326 ◦ UniFi WLAN ◦ Xerox B235 ◦ Canon PiXMA MG5350
Teplovodivá píska od 3M je dobrá, ale ještě lepší je mCubed http://www.alfacomp.cz/php/product.p...4007N2AF000OX3
# Core i7 2600K # Noctua NH-D14 SE2011# ASUS P8Z68-V Pro # Kingston 8GB DDR3 1600CL9 LoVo # EVGA GTX670 FTW Sig2 # X-Fi Titanium (+LM4562) # SSD Intel X25-E 32GB # SSD Intel 320 Series 160GB #WD1001FALS+SILENTMAXX # Optirac AD-7200S # Enermax MODU87+ 800W # Chieftec Dragon BIG # fan control Sunbeam Rheobus # Logitech G15NEW + G5 # EIZO S2031W-E # Sennheiser HD555 (595mod) #
..díky všem.
Asus U6Sg
jeste starej dobrej sekundak do rohu a pasta na zbytek plochy, kdyz se to odmasti obcas to i drzi![]()
■C2D6420@3400mhz (1.375v)■Thermalright Ultra 120e ■gigabyteDQ6 ■ 2gb 800DDR2corsair ■samsung172X ■ audigy ■ zalmanZM400A(380w) ■
■MsiHD4850■ Racionální přístup má tendenci bagatelizovat to, čemu nerozumí ■
"As long as there is duality between "what is" and "what should be" ~ man trying to become something else, making effort to achieve "what should be" ~ this conflict is waste of energy." ■ J.KRISHNAMURTI■
IBM FrankenPad X200 s deskou X201
i5 2.66GHz |8GB DDR3|180GB Intel 330 SSD|12.1" 1280x800|2x 9cell|[/B]Intel UltimateN 6300
LiNe6 Spider II + Sony MDR-CD750 + Ibanez RG321MH
http://dixxblog.net84.net/
Presne tak, kapku obycejnyho vterinovyho lepidla do rohu a kklidne trochu promychat s teplovodivou pastou.
Drzi to dobre, ale zaroven to pak jde bez nasledku strhnout.
Asus P5B Deluxe/WiFi, Intel Q8300@7.5x440=3300MHz VCc1.15V, Speedstep enabled, CM HyperTX, 58oC IntelBurnTest pri 24oC okoli, 2x2048 DDR2 800 Geil(@866 5-6-6-15, 1.80V), HDD 3xSamsung F1 1TB, Gigabyte NX88T zalman, LCD FSC S20-1W, CM Centurion 532, PSU Seasonic 400W, UPS CyberFort 350
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)