Re: NVIDIA novinky
Ak som to dobre pochopil zmenili sa niektore materialy v puzdre chipu a ich kombinacia sposobovala umieranie najma v notebookoch - zaviselo to od poctu cyklov a termalneho namahania, takze u desktopov to nebola taka epidemia.
Konkretne mas nejaky silikonovy chip ktory je spojeny cez vodive 'kopceky' (bumps) a tie su zaliate 'podkladom' (underfill - na CPU s odhalenym jadrom to bol taky flak 'lepidla' okolo a pod samotnym chipom). Underfill by mal minimalizovat namahanie bumps vznikajuce nerovnakymi tepelnymi charakteristikami chipu. No a asi z dovodu setrenia alebo co zvolili nejaku zlu kombinaciu a dostatocne netestovali... presnejsie preco to zlyhalo si musis najst sam uz si to nepamatam
Myslim ze z tejto serie clankov som to kedysi pozeral ...
http://www.theinquirer.net/inquirer/...hips-defective
Odpověď s citací
