Tu tepolovodivou podložku Coollaboratory Liquid MetalPad raději vynech, mohl by jsi mít potom opravdu velké problémy s odstraňováním jejích zbytků z procesoru, chladiče.
Coollaboratory mají ještě přímo pastu, která je vlastně něco, jako tekututý kov, a s tou mám hodně špatné zkušenosti. Zapeče se a zažere se jak do heatspreaderu, tak do chladiče a nejde to pak odstranit. Tady ta podložka by na tom mohla být podobně. Navíc její výsledky nejsou něják o moc lepší, než běžné klasické pasty (bílé/stříbrné).

detaily v threadu: https://4um.overclocking.cz/showthread.php?t=62322

Ber třeba AC MX-2: http://www.alfacomp.cz/php/product.p...4000J000000GVS