doska je moja srdcovka Abit Vh6-T

jediné čo má táto doska zlé sú ultralacné kondenzátory. inak mám pasívy aj na mosfetoch a všetkom čo na dotyk vyrobilo viac tepla než je ľudská teplota.

S predchádzajúcim procesorom 1.260Ghz Pentium III-S som sa dostával na FSBčka ako 165-166. AGPčko nekončilo kvôli čipsetu, ale kvôli grafike. okolo 82mhz na AGP končila stabilita grafiky - proste sa rozbili písmenká...

preto som neskôr miesto R9800 pro zohnal x850XT. táto kartička je už primárne navrhnutá na PCI-E a na AGP verziu sa dlho čakalo, lebo v ATI vyvíjali premosťovací čip. Výsledok? karta teoreticky zvládne AGP frekvencie cez 90 - viac menej by mala zvládať frekvencie aké sú typické pre PCI-E.

Osadenie chladičmi na doske:

Northbridge - dlhšiu dobu tam bola pasta Arctic silver 5. pretože obsahuje dosť riedku zložku a NB boardu ešte má keramický kryt tak keramika na tom čipe začala pastu nasávať do seba. northbridge je teraz celkom hnedý od pasty a impregnácia pastou sa evidentne podpisuje na skvelom prenose tepla od čipu Je tam nasadený heatpipe chladič celomedenej konštrukcie

Southbridge - je tam nalepený menší hliníkový pasív. lepidlo je kvalitné arctic silver, ale je tiež len na keramike.

čipy ako Clockgenerator a regulátory voltáže pre RAM, AGP, PCI komponenty, a tiež každý jeden mosfet dostali svoj diel hlinníku a lepidla...

Prítomnosť alebo absencia PCI kariet na doske, vrátane onboard i offboard nevplýva na taktovateľnosť v tomto prípade - je to otestované.

prečo pasta pod heatspreader?
1. dierka na HS bola i tak vždy zakrytá chladičom, vrátane stock chladiča od intelu. pri pokrytí inteláckou smažka pastou je akékoľvek vyrovnávanie tlaku číra fikcia
2. pod heatspreaderom je síce trochu intel silikonovej pasty, ale je tam okolo vzduchová bublina. Vzduch je pritom tepelný izolant. prítomnosť pasty výrazne zlepšila prenos tepla v kvadrante okolo miesta kde sa podarilo ju dostať.

okrem toho trochu dúfam že chemické prísady v novej paste môžu vylepšiť vlastnosti starého silikonu a trochu ho obnoviť...

3. už mám overené že táto metoda spolu s antikoroznym sprejom na nožičkách CPU zlepšila FSB o jeden Mhz.


OC Vlastnosti tohoto CPU:
a) do frekvencie 150mhz netreba ani pridať napätie. celkom cool
b) na každý další Mhz treba dať občas viac než 0,025v na to aby systém vôbec bootol.
c) otvoril som okno, počítač, venťas roztočil na 5000rpm a teplotu CPU zrazil na 20 stupňov. vo výsledku som sa dopracoval k fsb 162mhz čo je FSB ktoré bolo stabilné i predtým na staršom CPU, ale za vyšších teplôt.

Ramky - v pohode zvládajú aj 166 Mhz FSB.

pretože som skúsil naozaj veľa s touto doskou tak viem že to JE cpu, ale štýl akým k tomu dochádza je naozaj zvláštny. obecne som očakával presný opak - najprv zlyhá test ako Prime95 ktorý je citlivý a až potom zlyhajú aplikácie.

možnosti sú:
- peltier - ideálne s vodníkom - a dostať pracovnú teplotu stabilne na 20 stupňov alebo tak dole ako sa dá.
- voltmod... pri vzdušnom chladení ktoré predpokladá určité rozdiely vzduchu a telesa chladiča by sa teploty dali rozhodne zrážať dole solídne.
- nové teleso chladiča - mno... hmm niečo ako:
http://www.youtube.com/watch?v=dSnWvOx-nuQ

thermalright slk-800.

- homemade chladič - napadli ma aj efektívnejšie riešenia, ale zahrňujú okrem iného striebro a to je drahéééé takže niečo v štýle celomedené telo, pieskované (drsné) lamely, leštená základňa. pri základni chladiča a heatspreaderi preferujem hladký povrch kvôli čo najlepšiemu kontaktu, pri lamelách preferujem drsný povrch kvôli čo najväčšej ploche.

peltier tu už mám... pár rokov som ho nechal naložený v paste Arctic silver 5 takže všetky keramické povrchy na ňom by už mali za ten čas byť čo najviac impregnované pastou... prenos tepla tam bude tým pádom lepší.

strieborný chladič ako taký by inak mohol byť najlepším riešením, za predpokladu že okrem lepšieho prenosu tepla než má meď by ešte bol ľahší, ale tým si niesom istý. limit socketu 370 na váhu je dosť prísny a riskantný - nechcem strhnúť z dosky celý socket.

jednoznačne som presvedčený že je to procákom...