Kdyz se bavite a zminujete o tom lapovani me zas nejak extra krivy neprijde ten muj cpu,kdyz to zkoumam pohledovou a prikladaci metodou k necemu absolutne rovnemu.
Kdyz to reknu prehnane, zadny lavory tam nejsou aby to tolik ubiralo na teplote do takove miry ze dokonce chladic bude studeny preci !!! lapovani cpu to uz je takovy finis povrchu, ladeni par stupinku teploty.
Tyhle teplotni "problemy" jsou spise uvnitr cpu - za 1. budou spatny samotny cidla a jejich snimani nebo 2. krive IHS - headspreader vudci jadrum. Ikdyz jsem nedavno studoval postupy sundavani Headspreaderu z C2D, tak bych rekl ze je to peclive pridelalo, ten postup, sundavani je docela mala operace. Uz jen to obvodove lepeni a pak dale jadro versus headspredaer jak je priletovan ehm no nevim ze by tam vznikaly takove vyrobni chybky...tot otazka.