takze pasiv z CPU, na chip do rohu vterinove lepidlo, na chip teplovodivou pastu, pritlacit a je hotovo. A co teplota, vydrzi lepidlo, neodpadne pasiv(karta je ve slotu obracene-soucastky jsou dole)
takze pasiv z CPU, na chip do rohu vterinove lepidlo, na chip teplovodivou pastu, pritlacit a je hotovo. A co teplota, vydrzi lepidlo, neodpadne pasiv(karta je ve slotu obracene-soucastky jsou dole)
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)