cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku

[Behemot]

Prilisnym lestenim pak vlastne zmensujeme chladici plochu heatspreederu.

Tomu nerozumím, proč by mělo...? Můžeš mi to zkusit vysvětlit...

[woyta]

Kdyz to srovnas tak ti to prijde rovny a chladic dobre doseda. Finalni plocha ale stale neni uplna rovina. Kdyby jsi to hodne zvetsil tak uvidis docela dost nerovnosti. A kazda tahle nerovnost odvadi teplo dale. Tim ze tyhle velice drobne nerovnosti odstranis zmensi tak plochu ktera slouzi k prenosu tepla z procesoru na chladic. Tim se zvysuje tepelny odpor.
Takze Lapovat ano ale neprehanet. Stejne nebude videt ze mate CPU jak zrcadlo. Nebo snad mate chladic z plexi?

Btw kdyz se lapuje z ruky tak se roviny nedosahne. Budete mit vzdy drobnou bouly na stredu. Ale nam se hodi protoze dela takzvany BOW efekt a chladic tak nejele doseda ve stredu CPU kde jsou jadra.

[Behemot]

...

Nerovnosti myslíš jako ty špičky co se dycky kreslí...? Jestli jo tak přece vylapováním se to zleší, teplo se místo po pár špičkách povede po velké placce ne...?

[woyta]

Ale spicky maji vetsi plochu nez rovina. Pak jeste zapominas na pastu. Hlavni je dostat co nejrychleji teplo pryc z CPU. A cim vetsi plocha tim lip. Heatspreeder neni vsemocny.
nemuzu si ted vzpomenout na link ale odkazal bych te na jeden zahranicni clanek.

[PetrT]

Ale spicky maji vetsi plochu nez rovina. Pak jeste zapominas na pastu. Hlavni je dostat co nejrychleji teplo pryc z CPU. A cim vetsi plocha tim lip. Heatspreeder neni vsemocny.
nemuzu si ted vzpomenout na link ale odkazal bych te na jeden zahranicni clanek.

To jestli je lepsi vetsi plocha predavajici teplo (to pises ty) a nebo vetsi STYCNA plocha nemam vyzkousene, ale z logiky veci plati ta druha varianta. Ty mikrometricke prohlubne zadrzuji vzduch, takze i kdyz z okolniho povrchu teplo odejde, tak se zachyti ve vzduchove kapse - to je spatne reseni. K tomu slouzi teplovodiva pasta, ale porad je to jen dalsi rozhrani pro prestup tepla (neefektivni).

K tomu vasemu "lapovani" (jeste navic doma na koleni, by me zajimalo kterej blbec s timto vyrazem prisel). Vybruste to tim vasim 2500 brusnym papirem (pod lihem, ve vode zacnou vznikat oxidy a na povrchu hlinikoveho HS se vam vytvori dalsi rozhrani) a pak to pripadne vylestete (samet+lih/petrolej+lestici pasty v radech mikronu).

S tim ze nejde doma udelat rovina nesouhlasim (zvlast na tak velke plose jakym je HS), akorat co se vam tak na 80% stane je zborceni hran, ale to vas na HS nemusi trapit.

Imho by stacilo najit nejakeho studenta FSI a pres nej se domluvit v metalografickych laboratorich

[NeMeM9aA]

....
Vybruste to tim vasim 2500 brusnym papirem (pod lihem, ve vode zacnou vznikat oxidy a na povrchu hlinikoveho HS se vam vytvori dalsi rozhrani) a pak to pripadne vylestete (samet+lih/petrolej+lestici pasty v radech mikronu).
....

IHS je Cu, takze tam ty oxidy zas tak rychle vznikat nebudou

[PetrT]

IHS je Cu, takze tam ty oxidy zas tak rychle vznikat nebudou

hech, ver ze budou. Mas uplne jedno co je to za material, ale princip oxidace u nich probiha tak jako tak .
O tom ze je HS z Cu jsem nevedel, podle barvy jsem tipoval hlinik. Diky za osvetleni.
ps: k te medi - vzhledem k znecisteni ovzdusi v casti republiky je jeho pouziti napr. na strechy ci ryny v jistych lokacich vyhozenim penez. Kde to vydrzi 40 let, tak jinde to prezije 5. Nepamatuju si presne lokace, to bych musel dohledavat. To jen poznamka o odolnosti Cu

2woyta: neni to bruska, to vlastni brouseni by i tak probihalo v ruce, ale finalni vylesteni lze (bezpecne) provest na poloautomatech a rovinnost neni zas takovy problem (hrany budou strzeny, ale to je v ramci jednotek mikrometru) a pokud tam nerovnosti zustanou, tak jen dle pouzite pasty. A 1-3um, ktere se bezne pouzivaji, nedas brusnym papirem ani nahodou.

Aspon ze jsme se shodli na tom "lapovani"

[woyta]

http://www.overclockers.com/tips458/

Z ruky rovinu neudelas. A vzit procesor bruskou neni dobrej anpad.
Vzduchovy kapsi budou vzdy. Jejich velikost zalezi na paste.
Jasne. Lapovani je neco trochu jineho ale tenhle nazev se zazil. To mas jako s FSB u soucasnejch procesoru.

Co si budem nalhavat. Nejlepsi je stejne rovnou sundat IHS.

[Behemot]

Ale spicky maji vetsi plochu nez rovina. Pak jeste zapominas na pastu. Hlavni je dostat co nejrychleji teplo pryc z CPU. A cim vetsi plocha tim lip. Heatspreeder neni vsemocny.
nemuzu si ted vzpomenout na link ale odkazal bych te na jeden zahranicni clanek.

Jo, rozumím ti, ale myslím taky že styčná plocha (tedy mít rovnou placku) je lepší než velká plocha obecně. Protože bezmi si, že na soustruhu dělaný chladiče právě mají "zuby" ačkoliv na dotek to nepoznáš. Přitom po vylapování jde teplota dolů. Cílem totiž je použít pasty co nejmíň, pasta není ve velké vrstvě zas tak dobrej vodič a navíc na rozhraní se ti vždycky cokoliv předává (relativně) blbě. Takže lepší mít dvě rovný plochy co na sebe krásně padnou, než dvě nerovný s pastou. To že se tam pak ještě eventuelně dělá boule je průšvih toho, kdo to lapuje

Btw, co zkusit olej...? Někde sem viděl že to někdo zkoušel...olej není tak dobrej vodič tepla jako pasta, ale udělá se opravdu mikroskopická vrstvička, takže ve výsledku tehdá byly výsledky stejný, ne-li lepší.

[NeMeM9aA]

....
Btw, co zkusit olej...? Někde sem viděl že to někdo zkoušel...olej není tak dobrej vodič tepla jako pasta, ale udělá se opravdu mikroskopická vrstvička, takže ve výsledku tehdá byly výsledky stejný, ne-li lepší.

Kdyz uz tak neco tekuteho tak neco co ma vysokou tepelnou vodivost - coollaboratory liquid metal. Je tady o tom thread.

edit: u toho oleje by byl problem se stabilitou - problem ze by mohl vyschnout a ta jeho tepelna vodivost bude asi dost mizerna.

[Behemot]

Kdyz uz tak neco tekuteho tak neco co ma vysokou tepelnou vodivost - coollaboratory liquid metal. Je tady o tom thread.

edit: u toho oleje by byl problem se stabilitou - problem ze by mohl vyschnout a ta jeho tepelna vodivost bude asi dost mizerna.

Právě ten dotyčnej to dost obhajoval (esli to bylo na PCt nebo kde, už je to dlouho), protože olej má dost velkou přilnavos, takže nevyteče apod. Ani by se moc neměl odpařovat. A podle výsledků co házel to fakt bylo o kousíček lepší než pasta Prostě jak říkám, udělá se minimální vrstvička, takže to asi není oproti větší vrstvě pasty taková tragédie. Někdy zkusím v praxi.

[AmOK]

woyta ma na mysli, dalsie rucne lapovanie po odstraneni spiciek. Potom uz vlastne vytvaras gulu s velkym polomerom a cim viac lapujes, tym sa polomer zmensuje, samozrejme, ze nie donekonecna.
Ruka neni stroj takze, nikdy, ani na skle nevylapujes dokonalu rovinu.
Snad som sa zrozumitelne vyjadril.