Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Ja pouzil vodu, kazdopadne zrnitost 2000 a vyse je na mokre brouseni (spis lesteni).Původně odeslal Arg
Blok drzet za boky palcem a ukazovakem, jestli mas tezsi tak ho staci jenom potom papiru postrkavat (netlacit shora) a vylesti se vlastni vahou.....
AMD XP 2700+@3100+ (2,2G=11*200 1,65V, odemceny) - watercooled, Eheim 1046, ASRock K7S8XE+ (Sis 748 + 964), A-DATA 512MB+1024MB (DDR400), Gigabyte 7600GS , Samsung Spinpoint 2504C 250GB, Lite-on DVD-RW 1633S, ASUS DVD-RW 2014L1T, Fortron FSP400 12cm fan, Kouwell 2*LPT, AVerMedia A16D Analog+DVB-T
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
No, ono ne všude je zase dostupnej tak jemnej papír...zato pastu seženeš možná častěj...
Jsem k dispozici na kontaktních údajích uvedených v profilu, na webu (viz odkaz výše) a na Behemot@jabber.cz.
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Zase to s lestenim neprehanet. Zbrousit do roviny ano ale nelestit do uplneho zrcadla. Pak to dela presne opak toho co chceme. Prilisnym lestenim pak vlastne zmensujeme chladici plochu heatspreederu.
Athlon64 3000+ Winchester @2,6GHz 1.55v, DFI LANPARTY NF4 Ultra D, Sapphire Radeon X1950GT @PRO 620/720mhz, 2X Kingmax 512Mb/DDR433 CL 2,5,Hitachi Deskstar T7K250 250Gb 7200ot 8Mb/cache SATA II, HDD Samsung SpinPoint 80Gb 7200ot 8Mb/cache ATA133, DVD +-R/RW HP dvd640i LightScribe rom16x +16x -8x rw4x, Creative Sound Blaster Audigy @Audigy 2 ZS + Creative Inspire P5800, 19" CRT Belinea 106060, Logitech MX518, MP3 Creative Zen Nano 512MB, PC is Watercooled
NIKDY NIC NEKUPUJTE u spol. DAMELLO (spol, holding, ...)
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Tomu nerozumím, proč by mělo...? Můžeš mi to zkusit vysvětlit...
Jsem k dispozici na kontaktních údajích uvedených v profilu, na webu (viz odkaz výše) a na Behemot@jabber.cz.
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Kdyz to srovnas tak ti to prijde rovny a chladic dobre doseda. Finalni plocha ale stale neni uplna rovina. Kdyby jsi to hodne zvetsil tak uvidis docela dost nerovnosti. A kazda tahle nerovnost odvadi teplo dale. Tim ze tyhle velice drobne nerovnosti odstranis zmensi tak plochu ktera slouzi k prenosu tepla z procesoru na chladic. Tim se zvysuje tepelny odpor.
Takze Lapovat ano ale neprehanet. Stejne nebude videt ze mate CPU jak zrcadlo. Nebo snad mate chladic z plexi?
Btw kdyz se lapuje z ruky tak se roviny nedosahne. Budete mit vzdy drobnou bouly na stredu. Ale nam se hodi protoze dela takzvany BOW efekt a chladic tak nejele doseda ve stredu CPU kde jsou jadra.
Athlon64 3000+ Winchester @2,6GHz 1.55v, DFI LANPARTY NF4 Ultra D, Sapphire Radeon X1950GT @PRO 620/720mhz, 2X Kingmax 512Mb/DDR433 CL 2,5,Hitachi Deskstar T7K250 250Gb 7200ot 8Mb/cache SATA II, HDD Samsung SpinPoint 80Gb 7200ot 8Mb/cache ATA133, DVD +-R/RW HP dvd640i LightScribe rom16x +16x -8x rw4x, Creative Sound Blaster Audigy @Audigy 2 ZS + Creative Inspire P5800, 19" CRT Belinea 106060, Logitech MX518, MP3 Creative Zen Nano 512MB, PC is Watercooled
NIKDY NIC NEKUPUJTE u spol. DAMELLO (spol, holding, ...)
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Nerovnosti myslíš jako ty špičky co se dycky kreslí...? Jestli jo tak přece vylapováním se to zleší, teplo se místo po pár špičkách povede po velké placce ne...?
Jsem k dispozici na kontaktních údajích uvedených v profilu, na webu (viz odkaz výše) a na Behemot@jabber.cz.
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
Ale spicky maji vetsi plochu nez rovina. Pak jeste zapominas na pastu. Hlavni je dostat co nejrychleji teplo pryc z CPU. A cim vetsi plocha tim lip. Heatspreeder neni vsemocny.
nemuzu si ted vzpomenout na link ale odkazal bych te na jeden zahranicni clanek.
Athlon64 3000+ Winchester @2,6GHz 1.55v, DFI LANPARTY NF4 Ultra D, Sapphire Radeon X1950GT @PRO 620/720mhz, 2X Kingmax 512Mb/DDR433 CL 2,5,Hitachi Deskstar T7K250 250Gb 7200ot 8Mb/cache SATA II, HDD Samsung SpinPoint 80Gb 7200ot 8Mb/cache ATA133, DVD +-R/RW HP dvd640i LightScribe rom16x +16x -8x rw4x, Creative Sound Blaster Audigy @Audigy 2 ZS + Creative Inspire P5800, 19" CRT Belinea 106060, Logitech MX518, MP3 Creative Zen Nano 512MB, PC is Watercooled
NIKDY NIC NEKUPUJTE u spol. DAMELLO (spol, holding, ...)
Re: cim obrousit nebo vylestit zakladnu bloku
woyta ma na mysli, dalsie rucne lapovanie po odstraneni spiciek. Potom uz vlastne vytvaras gulu s velkym polomerom a cim viac lapujes, tym sa polomer zmensuje, samozrejme, ze nie donekonecna.
Ruka neni stroj takze, nikdy, ani na skle nevylapujes dokonalu rovinu.
Snad som sa zrozumitelne vyjadril.
podpis............................................ ............ načo?
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací