Nevidím jediný důvod, pro tkerý by TSMC s 65nm nemělo stíhat. Na 65nm se vyrábí pouze RV610 a RV630, jejichž produkce navíc brzy skončí.

Oproti tomu na 90nm se vyráběla veškerá produkce minulého roku (low-end, mainstream, hoghe-end) ještě jak od ATi, tak od nVidie, k tomu i konzolové čipy a žádná nedostatečnost se neprojevila.

Jinak ten větrák je opravdu na novější verzi větší - ne opačně. Co se problémů s teplotou týká - beru to ve vztahu k čipu, ne ke konkrétnímu modelu karty.