No, čistě teoreticky (kdyžtak mě někdo opravi) by to mělo fungovat tak, že mosfety jsou chlazene zakladnou a žebry toho pasívu a heatpipe funguje tak, že odvádí teplo z pasívu na chipsetu taky do těch žeber. Jenže vzhledem k tomu, že ten zadní chladič musí být imho řádově teplejší než chladič chipsetu, může to fungovat všelijak, typicky tak, že jde teplo z teplejšího do studenějšího - což by právě vedlo k pravděpodobně zbytečnému zchlazování mosfetů na úkor chipsetu (ten návrh je imho dost nesmyslný, ale to není zdaleka jediný). Právě proto bych zkusil ochladit nuceně napřed první pasív a zjistil, co to dělá s teplotou prvního i druhého chladiče (a nakonec i heatpipy) a pak to samé zopakoval na druhém. Tak by se mělo ukázat, který z nich je efektivnější chladit aktivně, oba je nesmysl.