V 3D modelovani sa vacsia Ram zide.
V 3D modelovani sa vacsia Ram zide.
Intel E6300, Gigabyte 965P-DS4, Coolermaster Hyper Tx, Corsair 2048MB Twinx XMS6-6400, Western Digital WD3200AAKS, Benq DW1640, Samsung SH-S203P, Leadtek PX7900GS, M-Audio Revolution 5.1, Seasonic S12-430, Genius SW-HF5.1, Samsung SyncMaster 940B,
Logitech Mx400.
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací