Gigabyte GA-965P-DQ6

[Eagle]

imho snad bude možnost použít nějaké SATA-PATA redukce pro mechaniky.
..add mobo, pěkná fošna, až na ten heatpipe, pokud nebude dokonale sedět na mosfetech,tak je to o ničem, on i tak heatpipe funguje efektivně až při vyšších teplotách,takže pro chlazení NB a SB si myslím že to neni zrovna ideální řešení a o "pasivu" na zadní straně desky ani nemluvě, spíš bude mít funkci izolantu a bude držet teplo na desce

Heatpipe funguje v pohodě, odvádí teplo z čipsetu dobře. MOSFETy jsou na téhle desce studené (je jich taky 24) a navíc na nich chladiče sedí přes takovou gumu, čili doléhají dobře. Co se chladiče na druhé straně týče, jeho největší nevýhodou je, že při připevnění chladiče CPU, který prohne motherboard (standard), už nedoléhá, protože se sám prohne. Ale i tak se vcelku slušně zahřívá, takže teplo bude odvádět dobře.

Celkově se mi ta deska zatím zamlouvala, i když do finální podoby dostupné v obchodech je ještě potřeba nějaký ten krok udělat. Mimo to první prodejní revize P965 má vadu při přepínání z úsporných režimů S3 až S5, kdy může celý systém vymrznout. Musí se počkat na revizi C2, což chvíli potrvá (údajně by mohla být hotová na konci července).

[gard]

Pořád se nemůžu dopídit detailního porovnání chipsetů 975 a 965, v čem je kterej lepší nebo horší. Eagle psal, že southbridge ICH8R je kvalitnější než ICH7R u 975. Je tam však problém s tím botováním s PATA (JMicron).
Takže mi pořád nedochází, proč je jen 975 označován jako highend (dle spec. Intelu) a 965 ne.
Někde na zahraničním foru jsem četl názor, že 975 má kvalitnější nordbridge a 965 southbridge.

[Eagle]

975X je vyroben 130nm technologií, zatímco P965 už 90nm. Druhý jmenovaný tudíž půjde patrně lépe přetaktovat. Další výhodou 965ky je, že podporuje DDR2-800, zatímco 975ka nikoli (resp. násobič tam je, ale jedná se o nedokumentovanou, tudíž negarantovanou funkci).

975X jakožto high-end by měl mít zapnuté takové to urychlování přístupu k RAM, které Intel představil už kdysi v i875P. Je ale otázkou, zda bude 975 + DDR2-667 rychlejší než 965 + DDR2-800. (Ono tedy i v P965 tento urychlovač je, jen je vypnutý).

ICH8 je jasně lepší, protože má již zmíněné IPv4 a IPv6 urychlování, Gbit síťovku. Taky integruje několik PWM regulátorů napětí pro větráky, čili každá základní deska s ICH8 by měla umět měnit otáčky větráků.

[Over]

Heatpipe funguje v pohodě, odvádí teplo z čipsetu dobře. MOSFETy jsou na téhle desce studené (je jich taky 24) a navíc na nich chladiče sedí přes takovou gumu, čili doléhají dobře. Co se chladiče na druhé straně týče, jeho největší nevýhodou je, že při připevnění chladiče CPU, který prohne motherboard (standard), už nedoléhá, protože se sám prohne. Ale i tak se vcelku slušně zahřívá, takže teplo bude odvádět dobře.

Celkově se mi ta deska zatím zamlouvala, i když do finální podoby dostupné v obchodech je ještě potřeba nějaký ten krok udělat. Mimo to první prodejní revize P965 má vadu při přepínání z úsporných režimů S3 až S5, kdy může celý systém vymrznout. Musí se počkat na revizi C2, což chvíli potrvá (údajně by mohla být hotová na konci července).

Dovolím si nesouhlasit, řešení které používá Intel (klasické pasivy) je podle mně účinější než tahle "heatpipe zrůda" alá Abit, která je hlavně na efekt.
A nějaká rádoby teplovodivá guma určitě nepřispěje přechodu tepla na chladič, vždy bude mít horší odvod tepla než pasiv + teplovodivé lepidlo(nebo pasta). Samozřejmě že to chladí, ale taky to drží víc tepla na desce v okolí součástek které více hřejí. Je to věc názoru, ale já mám tyhle zkušenosti.
Nefunkční S3 až S5 by mi snad ani nevadilo, stejně používám S1 ale to S5 nevypadá zle, ještě jsem ho neměl možnost vyzkoušet.

[Eagle]

Dovolím si nesouhlasit, řešení které používá Intel (klasické pasivy) je podle mně účinější než tahle "heatpipe zrůda" alá Abit, která je hlavně na efekt.
A nějaká rádoby teplovodivá guma určitě nepřispěje přechodu tepla na chladič, vždy bude mít horší odvod tepla než pasiv + teplovodivé lepidlo(nebo pasta). Samozřejmě že to chladí, ale taky to drží víc tepla na desce v okolí součástek které více hřejí. Je to věc názoru, ale já mám tyhle zkušenosti.
Nefunkční S3 až S5 by mi snad ani nevadilo, stejně používám S1 ale to S5 nevypadá zle, ještě jsem ho neměl možnost vyzkoušet.

Velký pasiv limituje možnost osazení velkých chladičů (např. grafických karet). Tohle chladí dost dobře, čipset byl jen trochu teplý (narozdíl od jiných desek, kde dost vaří). Mně se chlazení této desky zamlouvá. Navíc ta heatpipe je nutná kvůli velkým možnostem převoltování čipsetu.

[gard]

Takže jedinej nedostatek 965ky je, že bude nová, tzn. syrová a může mít různé "mouchy" - dětské nemoci a nepodporuje CF. Ještě by mě zajímalo, zda na počítání fyziky přes druhou grafiku (HavokFX) je potřeba mít podporu CF (975x) nebo stačí mít na desce fyzicky 2x PCIe x16 (P965).

[Chodec]

recenzia dosky+overclocking FSB=288
http://www.hardwarezone.com/articles...?cid=6&id=1956
update z novym BIOSom FSB=360
http://www.hardwarezone.com/articles...?cid=6&id=1967

[Zorg]

recenzia dosky+overclocking FSB=288
http://www.hardwarezone.com/articles...?cid=6&id=1956
update z novym BIOSom FSB=360
http://www.hardwarezone.com/articles...?cid=6&id=1967

s jeste novejsim biosem FSB=415!!! Jdu do ni ikdyby stala 10k!
http://neoseeker.com/Articles/Hardwa...ore2duo_e6700/

[Eagle]

V Německu kostuje 170 Euro (asi 5100 Kč). Sice je to předběžná cena, ale i tak. Levnější model -DS4 je pak za nějakých 4000 Kč.