Gigabyte GA-965P-DQ6

[MV]

Koukam na to, v biosu je jen polozka IDE/ATA na vyber je Legacy nebo Enhanced, mam nastaveno na Enhanced od zacatku, SATA se emuluje a problemy nemam (narozdil od radoby kvalitniho PATA na nf3).

Proste krom dalsich jinych vlastnosti zakladni desky a chipsetu obecne uprednostnuji kvalitni PATA a to mi nvidia ani jmicron nejspis nenabidnou.

Jinak, a to uz mozna trochu OT, nevidim zadny prinos v 3Gbit prenosech (az na mozna budouci verzi gigabyte i-ram), prinos NCQ uz by poznat trochu byl, ale disk kvuli tomu po roce nevymenim

Pokud si intel mysli, ze vynechanim PATA donuti vyrobce optickych mechanik prejit na SATA, tak to jsem zvedav. Stejne jako nechal floppy (te se ale taky zastanu, potrebuji celkem casto), tak mohl i ten jeden PATA kanal zanechat

[Eagle]

Přínos 3 Gbit/s je vyšší výkon, který tam skutečně je (byť malý). "Přínos" NCQ je obvykle nižší výkon.

IMHO má Intel dostatečnou sílu na to, aby výrobce mechanik donutil. Já jsem rád, že PATA odstranil, už chci mechaniky se SATA - je s tím méně problémů a kabely jsou spolehlivější (jsou stíněné).

[MV]

S tim souhlasim, ale intel uz vyrobcum mechanik naznacil prechod na SATA s uvedenim i 915/925 coz uz jsou dva roky a SATA mechaniky bych dodnes spocital na prstech jedne ruky

Jenze ja proste nekdy potrebuji pripojit prehistoricke nebo nestandardni kousky na PATA a kvuli tomu bojovat s redukcemi? No asi mi nezbyde casem nic jineho ... kdyby ale redukce nestala tolik

Kdyz jsem koukal na ten test, tak co se tyce vykonu, tak je to podle me celkem vyrovnane, nekde vitezi 965, nekde 975. Otazka je OC, to tam ale nezkouseli.

Pokud nebude chipset 965 trpet stejnou nemoci jako 915/945 (pochybny PCI-E lock a OC FSB), pak budou sance na vyssi FSB urcite lepsi nez u 975 (jenze take jeste zalezi na vyrobci desky).

EDIT: jak se tak divam, tak na trhu je P965 deska primo od intelu http://www.intel.com/products/mother...65lt/index.htm
jako southbridge je ICH8 a ma dokonce jeden PATA kanal Nikde v dokumentaci ani na obrazku jsem nenasel, jaky externi radic je pouzity, je mozne, ze ICH8 (ne ICH8R) ma jeden pata?

[Over]

imho snad bude možnost použít nějaké SATA-PATA redukce pro mechaniky.
..add mobo, pěkná fošna, až na ten heatpipe, pokud nebude dokonale sedět na mosfetech,tak je to o ničem, on i tak heatpipe funguje efektivně až při vyšších teplotách,takže pro chlazení NB a SB si myslím že to neni zrovna ideální řešení a o "pasivu" na zadní straně desky ani nemluvě, spíš bude mít funkci izolantu a bude držet teplo na desce

[Eagle]

imho snad bude možnost použít nějaké SATA-PATA redukce pro mechaniky.
..add mobo, pěkná fošna, až na ten heatpipe, pokud nebude dokonale sedět na mosfetech,tak je to o ničem, on i tak heatpipe funguje efektivně až při vyšších teplotách,takže pro chlazení NB a SB si myslím že to neni zrovna ideální řešení a o "pasivu" na zadní straně desky ani nemluvě, spíš bude mít funkci izolantu a bude držet teplo na desce

Heatpipe funguje v pohodě, odvádí teplo z čipsetu dobře. MOSFETy jsou na téhle desce studené (je jich taky 24) a navíc na nich chladiče sedí přes takovou gumu, čili doléhají dobře. Co se chladiče na druhé straně týče, jeho největší nevýhodou je, že při připevnění chladiče CPU, který prohne motherboard (standard), už nedoléhá, protože se sám prohne. Ale i tak se vcelku slušně zahřívá, takže teplo bude odvádět dobře.

Celkově se mi ta deska zatím zamlouvala, i když do finální podoby dostupné v obchodech je ještě potřeba nějaký ten krok udělat. Mimo to první prodejní revize P965 má vadu při přepínání z úsporných režimů S3 až S5, kdy může celý systém vymrznout. Musí se počkat na revizi C2, což chvíli potrvá (údajně by mohla být hotová na konci července).

[gard]

Pořád se nemůžu dopídit detailního porovnání chipsetů 975 a 965, v čem je kterej lepší nebo horší. Eagle psal, že southbridge ICH8R je kvalitnější než ICH7R u 975. Je tam však problém s tím botováním s PATA (JMicron).
Takže mi pořád nedochází, proč je jen 975 označován jako highend (dle spec. Intelu) a 965 ne.
Někde na zahraničním foru jsem četl názor, že 975 má kvalitnější nordbridge a 965 southbridge.

[Eagle]

975X je vyroben 130nm technologií, zatímco P965 už 90nm. Druhý jmenovaný tudíž půjde patrně lépe přetaktovat. Další výhodou 965ky je, že podporuje DDR2-800, zatímco 975ka nikoli (resp. násobič tam je, ale jedná se o nedokumentovanou, tudíž negarantovanou funkci).

975X jakožto high-end by měl mít zapnuté takové to urychlování přístupu k RAM, které Intel představil už kdysi v i875P. Je ale otázkou, zda bude 975 + DDR2-667 rychlejší než 965 + DDR2-800. (Ono tedy i v P965 tento urychlovač je, jen je vypnutý).

ICH8 je jasně lepší, protože má již zmíněné IPv4 a IPv6 urychlování, Gbit síťovku. Taky integruje několik PWM regulátorů napětí pro větráky, čili každá základní deska s ICH8 by měla umět měnit otáčky větráků.

[Over]

Heatpipe funguje v pohodě, odvádí teplo z čipsetu dobře. MOSFETy jsou na téhle desce studené (je jich taky 24) a navíc na nich chladiče sedí přes takovou gumu, čili doléhají dobře. Co se chladiče na druhé straně týče, jeho největší nevýhodou je, že při připevnění chladiče CPU, který prohne motherboard (standard), už nedoléhá, protože se sám prohne. Ale i tak se vcelku slušně zahřívá, takže teplo bude odvádět dobře.

Celkově se mi ta deska zatím zamlouvala, i když do finální podoby dostupné v obchodech je ještě potřeba nějaký ten krok udělat. Mimo to první prodejní revize P965 má vadu při přepínání z úsporných režimů S3 až S5, kdy může celý systém vymrznout. Musí se počkat na revizi C2, což chvíli potrvá (údajně by mohla být hotová na konci července).

Dovolím si nesouhlasit, řešení které používá Intel (klasické pasivy) je podle mně účinější než tahle "heatpipe zrůda" alá Abit, která je hlavně na efekt.
A nějaká rádoby teplovodivá guma určitě nepřispěje přechodu tepla na chladič, vždy bude mít horší odvod tepla než pasiv + teplovodivé lepidlo(nebo pasta). Samozřejmě že to chladí, ale taky to drží víc tepla na desce v okolí součástek které více hřejí. Je to věc názoru, ale já mám tyhle zkušenosti.
Nefunkční S3 až S5 by mi snad ani nevadilo, stejně používám S1 ale to S5 nevypadá zle, ještě jsem ho neměl možnost vyzkoušet.

[Eagle]

Dovolím si nesouhlasit, řešení které používá Intel (klasické pasivy) je podle mně účinější než tahle "heatpipe zrůda" alá Abit, která je hlavně na efekt.
A nějaká rádoby teplovodivá guma určitě nepřispěje přechodu tepla na chladič, vždy bude mít horší odvod tepla než pasiv + teplovodivé lepidlo(nebo pasta). Samozřejmě že to chladí, ale taky to drží víc tepla na desce v okolí součástek které více hřejí. Je to věc názoru, ale já mám tyhle zkušenosti.
Nefunkční S3 až S5 by mi snad ani nevadilo, stejně používám S1 ale to S5 nevypadá zle, ještě jsem ho neměl možnost vyzkoušet.

Velký pasiv limituje možnost osazení velkých chladičů (např. grafických karet). Tohle chladí dost dobře, čipset byl jen trochu teplý (narozdíl od jiných desek, kde dost vaří). Mně se chlazení této desky zamlouvá. Navíc ta heatpipe je nutná kvůli velkým možnostem převoltování čipsetu.

[MV]

imho snad bude možnost použít nějaké SATA-PATA redukce pro mechaniky.

S redukcemi bych tak optimisticky nebyl, pred par dny jsem zkousel redukci od Kouwellu http://www.alzasoft.cz/kouwell-5562-...ail-d43400.htm

Pripojeni PATA disku na SATA (radic v ICH7) neni problem, dokonce tak fungoval i nejaky prehistoricky 2GB Maxtor, ale zrovna u mechanik je to spatne. V lepsim pripade se mechanika ve windows objevi a funguje v PIO modu v tom horsim z ni nejde cist, nebo neni nalezena vubec

[Over]

takže nejspíš bude většina lidí odkázaná na přídavné PATA řadiče do PCI

[MadCap]

takže nejspíš bude většina lidí odkázaná na přídavné PATA řadiče do PCI

jaka vetsina? som snad nevidel ziadnu 965 dosku co by PATA nemala
+ pri hladani sata vypalovacky (nasiel som v cr nejaku samsung) som narazil na http://www.dfwdepot.com/dvd-ram/inde...439a206dc10d5a a tam je odkaz na redukciu, ktora by snad mala vediet tu mechaniku