Heatspreader u 939kových Opteronů - Zkoušel někdo sundat?

[idoktor]

A s jakými výsledky? Nevadí mi, že přijdu o záruku, ale procesor zničit nechci Tak bych rád věděl, jestli se do toho někdo pustil a co mu to přineslo. Případně návod jak to udělat.
Díky

[FatalDooM]

Rozhodne doporucuju procist forum v intel sekci (Tualatin - dať HEATSPREADER dolu, alebo nie?) link... http://4um.ocguru.cz/showthread.php?t=11946

Ja praveze taky uvazuju o sundani HS na 146ce protoze me pri OC docela limituje teplota CPU.

[aless]

TAdy se to taky řešilo , teda následnej problem http://4um.ocguru.cz/showthread.php?...&highlight=IHS
TAdy trochu víc čtení na XS s fotkama snad vsech jader. http://www.xtremesystems.org/forums/...ad.php?t=59068

[idoktor]

Fatal: Zajímají mě daleko nejspíše praktické zkušenoti ostatních (snížení teploty, možné problémy s montáží chladiče, atd..) Jinak ten článek o Tuleních jsem samozřejmě četl.
aless: dík

[honny]

něco se řeší tady...

// doufám že nevadí link na to fórum, dyť "pro vás není konkurencí"

[LeXa]

ja jsem na svem byvalem tulenovi IHS nesundaval, jen jsem ho obrousil do roviny, aby se zvetsila teplosmena plocha
decentne pasty, aby se zarovnali nerovnosti po brouseni
chladic byl lapovany a po vybrouseni IHS perfektne sedel
a vysledek - teplota klesla o 2-3 stupne



ted co mam venice tak IHS taky neni rovny, ale jeste nevim jestli ho budu brousit, nerad bych znicil jedinej procak na svete

[kvoco]

pri chladici so sponou ti ostane medzera medzi jadrom a chladicom, najlsie na toto je vodnik, staci dotiahnut sroby, aj teploty s vodnikom budu omnoho lepsie. S obycajnym chladicom to imho nema vyznam robit

[FatalDooM]

Par obrazku a vysledku s HS a bez HS.... http://www.planet3dnow.de/vbulletin/...d.php?t=175268

Jinak k tomu chladici! Chce to neco co se uchycuje primo do desky jako treba muj Zalman 9500Cu. Pak si to muzes dotahnout srouby podle libosti. S BOXem je to nemozny.

[aless]

Janko Hraskovi to snížilo na opteronu 146 tcase 61C teplotu v loadu při OC myslim asi o 10-14C . čím větší spotřebu má procesor tím se víc vyplatí IHS sundavat . Na p3 tualatinech to s dnešního pohledu nemělo moc cenu podle mě.

[Tantalos]

Zkuste toto video z DFI-Street fóra. Je na něm přesný postup odstranění IHS. Bacha má cca 77 MB.

[idoktor]

Jinak k tomu chladici! Chce to neco co se uchycuje primo do desky jako treba muj Zalman 9500Cu. Pak si to muzes dotahnout srouby podle libosti. S BOXem je to nemozny.

To je tvoje praktická zkušenost? Tedy s Zalmanem 7700Cu by neměl být problém, uchycuje se podobně.

[kvoco]

To je tvoje praktická zkušenost? Tedy s Zalmanem 7700Cu by neměl být problém, uchycuje se podobně.

ja som toho nazoru ze sa to oplati davat dole iba s vodnym chladenim, s obycajnym chladenim su vacsie rizika (tazka vaha pasivu), a ucinok nie je taky viditelny

[FatalDooM]

idoktor:
Presne tak... 7700Cu se uchycuje stejne. Sam sem ho mel nez sem si poridil 9500Cu! Proste dotahnes srouby podle potreby jak se ti libi a je ti jedno jak je vysoky CPU.

kvoco:
Rizika jsou stejna jako by si nasazoval chladic na jakykoli AthlonXP atp. Ja uz menil vic jak 10x chladic na svem stare AMD 1333 a zadny rozecek jsem viditelne neposkodil a to jsem lomcoval stou sponou docela hodne ) Uchyceni pres srouby je proti tomu uplna hracka.

[MadCap]

pan je ale teoretik ... rad by som podotkol, ze jadro pod tym heatspreadorom je "meant to be" pod nim teda nema v zasade ziadnu mechanicku odolnost. Tym padom musi byt nachylnejsie ako AXP

[FatalDooM]

pan je ale teoretik ... rad by som podotkol, ze jadro pod tym heatspreadorom je "meant to be" pod nim teda nema v zasade ziadnu mechanicku odolnost. Tym padom musi byt nachylnejsie ako AXP

Proc by to melo byt nachylnejsi nez XPcka? Jsem myslel ze jadra amd64 a xpcka jsou na to pevnostne stejne ?!? V cem se lisi...?

[honny]

V cem se lisi...?

no minimálně v tom, že AXP byly dělaný tak, že heatspreader neměly, takže by ty jádra měly teoreticky vydržet víc.

Prakticky jádra nelámu => nevím.

[Strby]

silne pochybuju o tom ze vyrobce pri vyrobe uvazuje jeslti jadro bude pod IHS nebo ne... a navic kdyby prece jenom chtel nejak zvysit odolnost jadra tak by to znamenalo neco do toho primichat a nevim jeslti by to bylo zrovna zadouci kdyz je dulezita maximalni cistota materialu takze imho jsou vsechny jadra stejna

EDIT:

ja som toho nazoru ze sa to oplati davat dole iba s vodnym chladenim, s obycajnym chladenim su vacsie rizika (tazka vaha pasivu), a ucinok nie je taky viditelny

mam vodnika na AXP a muj homemade waterblock je medena krychlicka o strane 50 a vaze asi 960g... jeste tady chces tvrdit ze pasiv je lehci nez vodnik (uznavam ze su pomerne specialni pripad.. teda tim chlazenim

[Wiruz]

podle me to nema cenu sundavat, pokud clovek nema fakt brutal chlazeni a brutal OC. Uz z vyrobi to bude poradne ozkousene a hlavne to hrani jadro. Stejne rozdil teploty nebude moc velkej.

[kvoco]

podle me to nema cenu sundavat, pokud clovek nema fakt brutal chlazeni a brutal OC. Uz z vyrobi to bude poradne ozkousene a hlavne to hrani jadro. Stejne rozdil teploty nebude moc velkej.

presne toho nazoru som aj ja....oplati sa to davat dole ked mas riadne chladenie a daky dobry OC kusok...kde ides na hranicu moznosti toho cpu, a ked je kazdy mhz potrebny

[aless]

Jak uz sem napsal výše vyplatí se to hlavně na kousky vyšší spotřebou takze bud Opterony s vysokou Tcase nebo X2 kousky . Potom při vyšších voltážíš nestoupá teplota tak vysoko věřim tomu že s X2 na 1.6V může být s vodním chlazením rozdíl teplot až 20°C bez IHS. Taky si myslím, že solidní HP chladič a cpu bez IHS může mít stejnou teplotu jako ten stejny procesor s IHS a vodním chlazením. WC + IHS dole je nejjefektivnější spůsob .

[Keymaster]

tak mě teď napadlo, co takhle sundat ten IHS ("ideale hitz-stau" ) a nalepit tam místo toho nějakej vlastní výrobek stejnýho tvaru z mědi s pořádnou pastou?
Ne že bych to chtěl zkoušet (nejsem extrémní overclocker), jen tak fantazíruju

[honny]

To bys tam moh rovnou vratit ten původní heatspreader... jenom vyměnit pastu... IMHO v IHS problém nebude, jenom v pastě...

[Keymaster]

nevím z čeho ten heatspreader je, hliník to nebude, tak jak tak měď rullz . vycházím z toho, že ten kdo to chce sundat už tak jak tak dělá psí kusy aby tu teplotu srazil

[Wiruz]

nevím z čeho ten heatspreader je, hliník to nebude, tak jak tak měď rullz . vycházím z toho, že ten kdo to chce sundat už tak jak tak dělá psí kusy aby tu teplotu srazil

no tak kdyz uz by jsi ho sundaval, tak proc ho tam zase vracet, jestli ti jde o teplototu, tak ci tak tam budou dva prechody navic, takze teplota bude vyssi a jestli ti jde o poruseni jadra, tak bych se spise priklonil k desticce jako se dala koupit pro AXP, ale s nejakou upravou, aby to sedlo

[Keymaster]

říkal jsem si, že by to mohlo skloubit 100% ochranu jádra a smd součástek okolo a kompatibilitu s chladiči s aspoň nějakým snížením teploty, takže takovej kompromis.
Ale jak říkám, nemám s takovejmahle věcma žádný zkušenosti, takže jen teoretizuju. Byl to jen takovej nápad, nic víc