Panove, usetrete si zbytecnou praci na brouseni BGA chipu, kremikove jadro je cele zalite do toho bakelitu nebo co to je. Ten vrchni plech je jenom ozdoba s popisem. Kdysi sem pitval R9000PRO. Po rozrezani vrchniho plechu (ktery tam drzi jenom za okraje) na me vykoukl dalsi plast primo nad jadrem. Tl. toho plastu je asi 0,5-0,6mm. Pokud to ubrousite az na kremik tak uvidite akorat vyleptany cesty v kremiku ale to uz asi vase GPU bude zcela jiste nefunkcni .

Je to vazne zbytecna prace, protoze ten plast porad izoluje prestup tepla. To neni jako CPU kryty IHS. Proto GF4 vzdy tak pekly ze zadni strany, protoze to jadro je hovno chlazeny.

Tady mate fotky: http://85.70.52.94/radeon

Nak