Nemyslim, že by to nak moc ničilo komponenty. POkud se dobře zaizoluje deska od kondenzace tak nebespečí poškození se vystavuje jen deska kuli slabému napájení => použití kvalitnější desky s 4fázovym napájením pro Prescotty a taky mosffety dostatečne chladit.
No a procák podle toho kolik se do nej bude pouštět s prescotty nemam skušenosti kolik snesou Vcore , s NW by se dalo jit snad k 1.9-2V .
Jo a při pokusech bych radsi promyslel a omezil naky náhlý ochlazení komponent. nevim jesli by to procík unes když se na nej hned nalije dusík, ale tam už asi moc variant nezbyde jak systém pomalu podchladit.
Práce s dusíkem bych se snad ani nebál proste musí byt clovek opatrny pri nalévání , třeba použití umělohmotnyho trychtýře by mohlo vést k tomu, že by to trychtýř nemusel rozdejchat a to samí ukápnutí dusíku na PCB ....