Já bych se nad tím nepozastavoval, "zaručených" čísel už bylo hodně.... Ale možností víc:

1) Distribuce tepla (jak říkáš)

2) Soft-ground problém - nějaká drobná změna, která ho pomohla vyřešit (sice se říkalo, že by stačila úprava metal-layer, ale bůh ví, co s tím nakonec vymysleli)

3) Přidán jeden quad fragment shaderů. Nezdá se mi to, ale myslím, že 21mm2 by při 90nm procesu mohlo stačit (samozřejmě počet TMUs a ROPs by zůstal). Mohlo by to být kvůli navýšení výtěžnosti - říká se, že Xenos má ve skutečnosti 4 shader arrays a jedno se vypíná, Cell má taky jedno z jader vypnutý, takže pokud je pravda, že R520 má hardwarově 16 pipelines a žádnou rezervu, mohli tu rezervu přidat (trochu bláznivá teorie )

4) respin - úprava rozložení jednotlivých částí čipu, která zabrala více místa (zřejmě by to mělo co dělat s dosažitelností vyšších frekvencí)

5) další nesmysl

ale zajímavý je, že podle těch čísel by R520 i při 90nm byla větší (367mm2), než G70 při 110nm (334mm2)...