OC a pozicia na wafri

[THX]

muze ... nekde (zdroj si nepamatuju -> spolehlivost nevim) jsem cetl, ze ve stredu wafferu je substrat cistsi a tim padem tam jsou kvalitnejsi procesory. snad dokonce se rychlejsi cpu davaj na stred wafferu a pomaeljsi na kraje.

A nie je to nahodou tak ze rychlost cpu sa urci az po vyrobe, podla toho kolko ten konkretny procesor zvlada? (to by sa malo robit v testing&packaging facility)