ECS/PC Chips maju vzdy (pokial je chipset obycajny BGA) chladic prilepeny. Prilepeny byva takym makkym lepidlom, takze po odlepeni na chipsete neostane ziadne svinstvo. Potom staci chladic pritlacit a bude to zase drzat.
ECS/PC Chips maju vzdy (pokial je chipset obycajny BGA) chladic prilepeny. Prilepeny byva takym makkym lepidlom, takze po odlepeni na chipsete neostane ziadne svinstvo. Potom staci chladic pritlacit a bude to zase drzat.
1: Asus P2B 1.10 • Celeron 1100@1364/1.8V • 512MB SDRAM • Samsung SP1213N+WD AC28400 • Toshiba XM-6402B+SD-M1212 • PowerColor AR2L Radeon 9100 64MB • 3C900-Combo • Bt848A • ASB-3940UA • AWE-64 • DTK PTP-3007 • VisionMaster 405 • Umax UC630 • Star LC24-200 Colour 2: PCPartner TXB820DS • Cyrix MII PR300/1.8V • 256MB SDRAM • 2xSamsung HD400LD+IT8212F • Accesstek CW4001 • LS-120 • Mystique 4MB • Millennium II 4MB • 3C509 • CMI8329A+Dream MIDI • ADI ProVista E44 • SyncMaster 203B Notebook: DTK FortisPro TOP-5A • P166MMX/1.8V • 80MB EDO • Hitachi 5K80 40GB • 12,1" TFT Router: A-Trend ATC-1425B • i486DX 50@33/5V • 48MB FPM • WD AC14300 • UMC UM9003F • HP PC LAN 16/TP+ Car: Mazda 323P BA • Z5 1489ccm, 65kW@5500rpm, 134Nm@4000rpm
Toto téma si právě prohlíží 1 uživatelů. (0 registrovaných a 1 anonymních)
Pravidla přispívání
Odpověď s citací