no, pri seriovym zapojeni je rozdil na prvnim a poslednim bloku docela malej, tim ze to zapojis paraelne,predpokladejme ze mas na cpu blok s trema fitinkama, jeden in a dve out, a na kazdou out zapojis jeden blok(cipset,gpu) tak se zbavis toho rozdilu mezi chipsetem a gpu, ale na druhou stranu ti v nich klesne prutok.... takze zalezi na tom co je to za bloky a jak moc sou na to haklivy.....
dalsi probelm muze nastat kdyz budes tahat hadice, nevim co mas za case ale v nakejch malejch to muze bejt docela naprd...
pokud mas blok jen s dvouma fitinkama tak to neres, zapoj to do serie a je to....s*rat se tam s Tckem, rovnat hadice...podle me to je zbytecny, to ze mas na poslednim bloku(chipset) o par stupnu vetsi teplotu ti je stejne jedno....
pises ze budes mit 3 bloky, jaky , zapojovat expanzku za Tcko nema smysl, pac na odvzdusneni ti je k prdu, bublinky Teckem jen prolitnou a sou zase v okruhu a jako zasoba vody postaci bohate tecko(predpokladam uzavrenej okruh, minimalni ztraty vody)
zapoj to normalne do serie cerpadlo-radiator-cpu-gk-chipset a je to