Jak vám chladí Zalman 7000 AlCu/Cu???

[3G@L]

Uvádějte sem pls teploty, při jaký frekvenci, voltáži a otáčkach.¨
EDIT:// V čem st to měřili.

[3G@L]

Tak já začnu 2500+@3200+@1.66V IDLE 40-41°C Prime 48°C, ot. 2700.
Měřeni MBM 5.3.6.0 SpeedFan 4.12.

[Dawe]

Tak já začnu 2500+@3200+@1.66V IDLE 40-41°C Prime 48°C, ot. 2700.

DLT3C 1900 MHz 1.4 V - 1400 ot. a 43°C idle a 52 prime na 8RDA3+.....

[honzanun]

XP1700+@2300Mhz při 1,93V Prime 56°C
nebo @ 2200Mhz při 1,8V Prime 52°C

[3G@L]

EDIT:// Mohli byste jěště pls psát v čem ste to měřili.

[Jirka_koffee]

P IV 3081Mhz pri 1,48V (real) - IDLE: 32°C; Prime: 50°C, 1448 ot/m; z desky

[Kankal]

A ještě prosím pište, jestli uvádíte teploty z jádra nebo z čidla v CPU socketu. Dík, nevim, jestli si ten chlaďák mám pořizovat...

[3G@L]

Moje teplota je z čidla pod socketem a čidlo sem dal co nejvejš aby to ukazovalo co nej vyšší telpotu.

[KaRlOs[C]]

AMD XP 1700+ @ 2250MHz 225x10 1,7 V - 7000A-CU 1500 ot./min - 43°C / 48°C prime

[ZeeZ]

P4 2,4@2,9neco 7000 Cu hodnoty ze vcerejska: IDLE 38-42 podle toho v jakou dobu, pokojova teplota=venkovni teplota= 18-24, PRIME95 pri pokojove teplote 24, teplota 47.
EDIT: Jo, voltaz default, otacky minimalni.

[riksa]

XP1800
@ 2200, 1,525 - 40 idle, 46 full
@2300, 1,625 - 45 idle, 50 full
@2400, 1,725 - 48 idle, 56 full

mereno pres mbm, teplota cpu je urcite ze socketu. vse na minimalni otacky (cca 1400)

[delosombres]

Ja mam na 2500+@3200+ ..v idlu 36stupnu a load kolem 42-43max....case mam openutou a plochu chladice vylapovanou spec. pastou na lapovani johanzonek..+ samozrejme ArcticSilver5 pasta...)

[MV]

2500+@2166 MHz - full load 42°C pri otevrenym casu (AlCu na max rpm, mereno MBM, cidlo nejspis interni ale nevim jiste)
Ale kdyz zavru case, vyleze teplota CPU na 45°C a pak to vytuhne, cim to je nevite

[sprite]

XP 1700@2000 MHz 1,7 V idle 39 Prime 47
nebo 2100 MHz 1,85V idle 42 Prime 51, nejnižšší otáčky, měřeno z desky, čidlo pod jádrem

[Prokop]

2500+@2166 MHz - full load 42°C pri otevrenym casu (AlCu na max rpm, mereno MBM, cidlo nejspis interni ale nevim jiste)
Ale kdyz zavru case, vyleze teplota CPU na 45°C a pak to vytuhne, cim to je nevite

mozna se ti prehriva neco jineho na desce - mosfety, northbridge apod...

[DOT]

athxp 1600+ @ 1.69Ghz 1.8Vcore 38°c idle 49°c burn
mereno speedfanem

[MV]

mozna se ti prehriva neco jineho na desce - mosfety, northbridge apod...

Diky o tom jsem taky uvazoval - i kdyz bezim na fsb 166 (takze standard)

[pierce]

Chlapi, si myslím, že údaje o teplotě nemají smysl. Každá deska, čidlo, nemusí mít svůj den . Co tak psát jen teplotí rozdíly mezi case/ procesor, teplotní rozdíl po změnách otáček, teplotní rozdíl oproti dříve používanému chladiči, novému chladiči.....? A propo, jak je na tom vlastně srovnání 7000 covky AlCu oproti Cu ?

[Rob]

Chlapi, si myslím, že údaje o teplotě nemají smysl. Každá deska, čidlo, nemusí mít svůj den . Co tak psát jen teplotí rozdíly mezi case/ procesor, teplotní rozdíl po změnách otáček, teplotní rozdíl oproti dříve používanému chladiči, novému chladiči.....? A propo, jak je na tom vlastně srovnání 7000 covky AlCu oproti Cu ?

no tak pokud je konstrukce chladice stejna jak logicky musi byt celomedeny chladic efektivnejsi nez kombinace s hlinikem, protoze med ma vyssi tepelnou vodivost

[Dawe]

Chlapi, si myslím, že údaje o teplotě nemají smysl. Každá deska, čidlo, nemusí mít svůj den . Co tak psát jen teplotí rozdíly mezi case/ procesor, teplotní rozdíl po změnách otáček, teplotní rozdíl oproti dříve používanému chladiči, novému chladiči.....? A propo, jak je na tom vlastně srovnání 7000 covky AlCu oproti Cu ?

no tak pokud je konstrukce chladice stejna jak logicky musi byt celomedeny chladic efektivnejsi nez kombinace s hlinikem, protoze med ma vyssi tepelnou vodivost

Konkretne 2 - 3°C ale med potrebuje aby se na ni foukalo takze s vypnutym vetronem je na tom hur....

[Rob]

Chlapi, si myslím, že údaje o teplotě nemají smysl. Každá deska, čidlo, nemusí mít svůj den . Co tak psát jen teplotí rozdíly mezi case/ procesor, teplotní rozdíl po změnách otáček, teplotní rozdíl oproti dříve používanému chladiči, novému chladiči.....? A propo, jak je na tom vlastně srovnání 7000 covky AlCu oproti Cu ?

no tak pokud je konstrukce chladice stejna jak logicky musi byt celomedeny chladic efektivnejsi nez kombinace s hlinikem, protoze med ma vyssi tepelnou vodivost

Konkretne 2 - 3°C ale med potrebuje aby se na ni foukalo takze s vypnutym vetronem je na tom hur....

nesmysl, medeny na tom bude vzdy lip, i kdyz bez vetraku bude rozdil teploty na CPU maly, mozna se neprojevi ani v 1C

med nepotrebuje aby se na ni foukalo, ma proste nejakou tepelnou vodivost, stejne jako ji ma hlinik (akorat ten ji ma polovicni)

obecne jakykoliv material preda vic energie kdyz se na nej fouka, nez vyzarovanim

[SajmoN]

nejde ani tak o tepelnu vodivost ako o tepelnu kapacitu .. medeny pasiv by imho mohol pri situacii full load > idle spomalovat ochladzovanie cpu alebo inej chladenej suciastky .. skuste si zahriat kus medi a hlinika v ruke na telesnu teplotu ... med ochladne pomalsie ....

[ZeeZ]

No jasne, ale taky se to prece bude pomaleji zahrivat, ne ? To bych jako nevyhodu medi nehodnotil.
Proste s hlinikem ta teplota mozna bude vic skakat(zahrivat se a ochlazovat se), nez s medi, ale to je prece jedno ? Navic prechody idle->full load->idle netvori zrovna prevazujici cast prace kompu.

[Rob]

nejde ani tak o tepelnu vodivost ako o tepelnu kapacitu .. medeny pasiv by imho mohol pri situacii full load > idle spomalovat ochladzovanie cpu alebo inej chladenej suciastky .. skuste si zahriat kus medi a hlinika v ruke na telesnu teplotu ... med ochladne pomalsie ....

nemohl by spomalovat ochlazovani. praveze chladi lip. a tepelna kapacita v tom opravdu nehraje roli. ochladne asi 1.5x pomaleji, ale to je dane tim ze ma vetsi hustotu a mensi tepelnou kapacitu, takze ma v sobe nakumulovano vice energie, ale to je jina vec. teplo predava lepe. prenos tepla/energie zalezi na telepelncyh vodivostech obou materialu na rozdilu teplot a dobe styku dvou materialu

[tehla]

Cu ma lepsiu ako tepelnu(o 66%) tak teplotnu(o 26%) vodivost ako Al a je vseobecne lepsim materialom na vyrobu pasivov